【技术实现步骤摘要】
一种高频易碎标签
本技术涉及一种高频易碎标签，属于电子标签
技术介绍
常规的高频易碎天线，在加工的时候需要使用银浆或其它金属浆做沟通过桥。银浆工艺的加工方法为：先通过丝网印刷树脂涂膜，随后烘干，再印刷银浆，再烘干，再印刷保护层，最后烘干，即可得到高频易碎天线。银浆印刷工序繁琐，时间慢，批量生产周期久，成本高，厚度不稳定，一旦发生拉丝拖挂现象，容易造成短路，且银浆容易氧化，造成产品不稳定。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：解决了如何使得高频易碎天线稳定、提高生产效率的问题。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是提供了一种高频易碎标签，包括易碎的金属天线，其特征在于，所述的金属天线上贴有金属箔贴片，金属箔贴片包括金属箔和绝缘膜，绝缘膜设于金属箔与金属天线之间，金属箔的两端穿过绝缘膜与金属天线上做沟通过桥的两端连接，形成回路。优选地，所述的金属天线为铝箔天线或铜箔天线。优选地，所述的金属箔为铝箔或铜箔。优选地，所述的金属箔的厚度为10-130μm。本技术将传统的银浆加工方式加工的标签改为用贴片过桥的方式加工的标签，将传统标签上的银浆印刷层和树脂涂膜层改用金属箔贴片，同样可以达到防伪防盗的效果，使用贴片后的工序简单，可控性高，标签的稳定性能好，避免了银浆氧化而造成产品不稳定的现象。附图说明图1为一种高频易碎标签的示意图；图2为图1的拆分立体图；图3为图1的俯视图。具体实施方式为使本技术更...
【技术保护点】
1.一种高频易碎标签，包括易碎的金属天线(3)，其特征在于，所述的金属天线(3)上贴有金属箔贴片，金属箔贴片包括金属箔(1)和绝缘膜(2)，绝缘膜(2)设于金属箔(1)与金属天线(3)之间，金属箔(1)的两端穿过绝缘膜(2)与金属天线(3)上做沟通过桥的两端连接，形成回路。/n
【技术特征摘要】
1.一种高频易碎标签，包括易碎的金属天线(3)，其特征在于，所述的金属天线(3)上贴有金属箔贴片，金属箔贴片包括金属箔(1)和绝缘膜(2)，绝缘膜(2)设于金属箔(1)与金属天线(3)之间，金属箔(1)的两端穿过绝缘膜(2)与金属天线(3)上做沟通过桥的两端连接，形成回路。
2.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄宗杭，
申请(专利权)人：上海优比科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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