【技术实现步骤摘要】
全聚合物复合层及介电储能电容器
本技术属于介电材料
，尤其涉及一种全聚合物复合层及介电储能电容器。
技术介绍
随着现代电子工业的快速发展，储能功率系统也存在巨大的市场需求，因此对储能材料的研究已经迫在眉睫。相较于其他的储能器件，电介质储能电容器由于其充放电响应速度快、功率密度高等特点，已经逐渐成为储能技术发展中不可或缺的研究内容，然而其较低的储能密度成为限制电介质储能电容器进一步发展的重大瓶颈。比如目前商业上广泛应用的双向拉伸聚丙烯(BOPP)材料，其储能密度仅为2J/cm3，造成电容器体积庞大，这与电子系统越来越精密小型化的发展趋势不相符。为减小储能电容器的体积，促进功率电子系统小型化，必须开发具有高储能密度的电介质材料。相比于其他的有机高分子聚合物，铁电聚合物材料分子链中的H原子与F原子产生的偶极矩可以提供较大的介电极化，同时还具有较高的击穿场强，从而成为研究的热门。然而，铁电聚合物的放电效率较低(大约为60%左右)。通常提高复合材料储能密度的方法是将高介电常数的陶瓷填料加入聚合物基体中，来提高复合材料整体...
【技术保护点】
1.一种全聚合物复合层，其特征在于，包括第一聚合物层、层叠叠设于所述第一聚合物层表面的第二聚合物层以及层叠叠设于所述第二聚合物层表面的第三聚合物层；所述第一聚合物层、第二聚合物层、第三聚合物层中至少有一层的电阻率与其他层的电阻率不相同，且至少有一层的介电常数与其他层的介电常数不相同；/n所述全聚合物复合层的厚度为5μm~40μm；所述第一聚合物层的厚度为0.5μm~16μm、第二聚合物层的厚度1μm~32μm、第三聚合物层的厚度0.5μm~16μm；/n所述第一聚合物层为聚偏二氟乙烯、聚偏二氟乙烯二元共聚物、聚偏二氟乙烯三元共聚物中的一种形成的聚合物层；/n所述第二聚合物层...
【技术特征摘要】
1.一种全聚合物复合层，其特征在于，包括第一聚合物层、层叠叠设于所述第一聚合物层表面的第二聚合物层以及层叠叠设于所述第二聚合物层表面的第三聚合物层；所述第一聚合物层、第二聚合物层、第三聚合物层中至少有一层的电阻率与其他层的电阻率不相同，且至少有一层的介电常数与其他层的介电常数不相同；
所述全聚合物复合层的厚度为5μm~40μm；所述第一聚合物层的厚度为0.5μm~16μm、第二聚合物层的厚度1μm~32μm、第三聚合物层的厚度0.5μm~16μm；
所述第一聚合物层为聚偏二氟乙烯、聚偏二氟乙烯二元共聚物、聚偏二氟乙烯三元共聚物中的一种形成的聚合物层；
所述第二聚合物层为聚丙烯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸酯橡胶、丁腈橡胶、硅橡胶、环氧树脂、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚醚酰亚胺、聚氨酯中的一种形成的聚合物层；
所述第三聚合物层为聚偏二氟乙烯、聚偏二氟乙烯二元共聚物、聚偏二氟乙烯三元共聚物中的一种形成的聚合物层；
或，
所述第一聚合物层为聚丙烯、聚碳酸酯、聚...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪宏，陈杰，牛玉娟，
申请(专利权)人：南方科技大学，
类型：新型
国别省市：广东;44
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