裁切宽地板的装置制造方法及图纸

技术编号:22986043 阅读:24 留言:0更新日期:2020-01-01 03:00
本实用新型专利技术涉及地板加工技术领域,公开了一种裁切宽地板的装置,包括切割台面,地板平铺在切割台面上,切割台面沿地板长边方向有贯穿的切割槽,所述切割槽的正下方设置有对应的切割装置,所述切割装置包括切割部、升降部及滑动部,所述切割部设置于所述切割槽正下方,所述滑动部与底座上设置的切割装置滑动轨道连接,被配置为沿所述切割装置滑动轨道往复运动,所述切割台面上可升降地连接有设置于地板上方的平行于切割槽方向的压条,用于对地板施加向下的压力。该装置能提供较好的裁切质量且不需大量人工辅助,生产效率高,有较高的产业价值。

Device for cutting wide floor

【技术实现步骤摘要】
裁切宽地板的装置
本技术涉及地板加工
,具体涉及一种宽地板裁切装置。
技术介绍
在地板的生产工艺流程中,地板裁切是一个较为关键的工艺步骤,将整体生产的大块木板裁切成小块,便于储存、运输及其后续加工。现有的地板裁切装置大多存在精度低,裁切质量不好,且需要大量的人工辅助进行裁切,生产效率低。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服上述现有技术存在的裁切质量差,自动化程度低问题,提供一种裁切宽地板的装置,该装置能提供较好的裁切质量且不需大量人工辅助,生产效率高。为了实现上述目的,本技术提供一种裁切宽地板的装置,包括切割台面,地板平铺在切割台面上,切割台面沿地板长边方向有贯穿的切割槽,所述切割槽的正下方设置有对应的切割装置,所述切割装置包括切割部、升降部及滑动部,所述切割部设置于所述切割槽正下方,所述滑动部与底座上设置的切割装置滑动轨道连接,被配置为沿所述切割装置滑动轨道往复运动,所述切割台面上可升降地连接有设置于地板上方的平行于切割槽方向的压条,用于对地板施加向下的压力。优选地,所述压条与所述切割槽一一对应设置,并设置在所对应切割槽的内侧。进一步优选地,所述压条在所述切割台面上的连接位置和与之对应的切割槽的距离小于等于10cm。优选地,还包括两个与所述切割台面可升降连接的地板限位装置,分别所述地板左右两侧长边平齐卡和。优选地,还包括地板传送装置,所述地板传送装置包括传输架、传输架下方连接有升降部,升降部下端连接有滑动部,所述传输架包括与切割台面沿地板短边方向贯穿的传输槽一一对应并能进入传输槽内与地板接触的凸出结构,所述滑动部与所述底座上设置的传输装置滑动轨道连接,被配置为沿所述传输装置滑动轨道往复运动。优选地,所述传输槽的数量为3-6条。在本技术所述方案中,待切割地板传输至切割台面过程中,通过地板两侧设置的限位装置,精确矫正地板位置,防止切割角度发生偏移;在切割前,压条下降向下压紧地板以防止切割过程地板发生位置移动;切割刀片设置在切割台面下方,通过台面上贯穿的切割槽与地板下侧接触向上切割,滑动部在其轨道往复运动一次即带动上部刀头完成一次切割,然后地板传输装置上升将切割完成的地板传出切割台面待下一步工序。在本方案中,限位装置与起压紧作用的压条结合作用给予了较高的切割精度,自动切割装置与地板传输装置实现了全自动化切割作业流程,极大地节省了人力成本,提高了生产效率。附图说明图1是本技术所述的裁切宽地板装置的结构示意图;图2是本技术所述的裁切宽地板装置的俯视示意图;图3是本技术所述的裁切宽地板装置的地板传送装置的示意图;图4是本技术所述的裁切宽地板装置的底座轨道示意图。附图标记说明1切割台面101切割槽102传输槽2底座201切割装置滑动轨道202传输装置滑动轨道3切割装置301切割装置切割部302切割装置升降部303切割装置滑动部4压条5地板限位装置6地板7地板传送装置701传输架702地板传送装置升降部703地板传送装置滑动部具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术,并不用于限制本技术。在本技术的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须有的特定方位,因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的限定,术语“设置”、“连接”应做广义理解,例如可以是固定连接,也可以是可拆卸连接或一体连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域技术人员而言,可以具体理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1-4所示,本技术提供了一种一种裁切宽地板的装置,其特征在于,包括切割台面1,地板6平铺在切割台面1上,切割台面沿地板6长边方向有贯穿的切割槽101,所述切割槽101的正下方设置有对应的切割装置3,所述切割装置3包括切割部301、升降部302及滑动部303,所述切割部301可进入所述切割槽101与地板6接触,所述升降部302可上下伸缩运动,所述滑动部303与底座2上设置的切割装置滑动轨道201连接,可沿所述切割装置滑动轨道201往复运动,所述切割台面1上可升降地连接有设置于地板上方的平行于切割槽101方向的压条4,用于对地板施加向下的压力。在本方案所述装置中,待切割地板传输至切割台面1,至指定切割位置后停止传输,压条4下降压紧待切割地板,切割装置中升降部302升起至切割部301通过切割槽101与地板下侧面接触,然后滑动部302在切割装置滑动轨道201上往复运动一次,带动切割部301从地板一测到另一侧再回到原点,即完成一次切割,完成后,切割装置下降至初始状态待下一次切割,周而复始,实现自动化的切割循环。在本技术中,所述压条4可以与所述切割槽101一一对应设置,并可以设置在所对应切割槽101的内侧。进一步地,所述压条4在所述切割台面1上的连接位置和与之对应的切割槽101的距离优选小于等于10cm,更优选地所述距离优选小于等于5cm,此距离过大时,地板在切割过程中易受到切割时向上的力的作用下,向上翘曲,影响切割面的精度。在本技术优选地实施方案中,还包括两个与所述切割台面1可升降连接的地板限位装置5,分别设置于所述地板6左右两侧长边外并与所述地板6左右两侧长边平齐卡和。在待切割地板传输过程中时,此限位装置5处于下降状状态,与切割台面1接触,通过与地板左右两侧长边平齐卡和将地板精准的限定至所需的切割区域,提高了切割精度,传输结束后,压条4下压地板,限位装置即升起,以防止切割过程与切割部301的刀头发生干涉。在本技术优选地实施方案中,还包括地板传送装置7,所述地板传送装置7包括传输架701、传输架701下方连接有升降部702,升降部702下端连接有滑动部703,所述传输架701包括与切割台面沿地板6短边方向贯穿的传输槽102一一对应并能进入传输槽102内与地板接触的凸出结构,所述升降部702可上下伸缩运动,所述滑动部703与所述底座2上设置的传输装置滑动轨道202连接,可沿所述传输装置滑动轨道202往复运动。切割完的地板通过该传送装置7传输走以进行后续的工艺,具体地,在地板切割完毕后,传送装置7中的升降部702由下降状态上升,至传输架701上部的凸出结构通过台面上贯穿的传输槽102与地板下侧面接触,然后滑动部703在底座2上设有的传输装置滑动轨道202上滑动,将切割完的地板传送至指定位置待进行后续工艺,最后所述升降部702下降,滑动部703由原路径返回原点,待下一次的地板传输,以实现自动化地板切割。进一步地,所述传输槽102的数量优选为3-6条。数量过少时,传输过程,地板易发生晃本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种裁切宽地板的装置,其特征在于,包括切割台面(1),地板(6)平铺在切割台面(1)上,切割台面沿地板(6)长边方向有贯穿的切割槽(101),所述切割槽(101)的正下方设置有对应的切割装置(3),所述切割装置(3)包括切割部(301)、升降部(302)及滑动部(303),所述切割部(301)设置于所述切割槽(101)正下方,所述滑动部(303)与底座(2)上设置的切割装置滑动轨道(201)连接,被配置为沿所述切割装置滑动轨道(201)往复运动,所述切割台面(1)上可升降地连接有设置于地板上方的平行于切割槽(101)方向的压条(4),用于对地板施加向下的压力。/n

【技术特征摘要】
1.一种裁切宽地板的装置,其特征在于,包括切割台面(1),地板(6)平铺在切割台面(1)上,切割台面沿地板(6)长边方向有贯穿的切割槽(101),所述切割槽(101)的正下方设置有对应的切割装置(3),所述切割装置(3)包括切割部(301)、升降部(302)及滑动部(303),所述切割部(301)设置于所述切割槽(101)正下方,所述滑动部(303)与底座(2)上设置的切割装置滑动轨道(201)连接,被配置为沿所述切割装置滑动轨道(201)往复运动,所述切割台面(1)上可升降地连接有设置于地板上方的平行于切割槽(101)方向的压条(4),用于对地板施加向下的压力。


2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述压条(4)与所述切割槽(101)一一对应设置,并设置在所对应切割槽(101)的内侧。


3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述压条(4)在所述切割台面(1)上的连接位置和...

【专利技术属性】
技术研发人员:谈奇
申请(专利权)人:武汉菲利浦木业有限公司
类型:新型
国别省市:湖北;42

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