PCB微孔填铜率检测方法技术

本发明专利技术公开一种PCB填孔率检测方法，包括以下步骤：提供至少包括第一板层及第二板层的PCB，第一板层开设有至少两个填充有金属铜的微孔；提供一超声波测距仪，该超声波测距仪包括至少三个测距探头；将其中一个测距探头正对测量面，其他的测距探头则与微孔一一正对；由正对测量面的测距探头获取测量面到该测距探头之间的距离，由正对微孔的测距探头获取每个微孔到对应测距探头的距离；根据测量面的距离、每个微孔的距离、微孔的半径及第一板层的厚度计算微孔的填铜率。本发明专利技术的有益效果在于：测量速度快精度高，且测量过程中无需接触PCB，更不用对PCB进行切片，从而不会对PCB造成任何损伤，进而提高检测效率，并降低检测成本。

Test method for copper filling rate of PCB micropores

【技术实现步骤摘要】
PCB微孔填铜率检测方法
本专利技术涉及PCB电镀
，尤其涉及一种PCB微孔填铜率检测方法。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。PCB板有内层线路和外层线路，通常先通过激光打孔，再通过电镀填孔的方式将激光孔金属化以实现各层线路之间的电连接，使得PCB板具有散热性能好、可靠性高、过流能力强的优点，因此，填孔率，即激光孔的金属化程度非常重要，以用来保证PCB板各层线路之间具有稳定可靠的电性连接，为此，PCB板在经过电镀填孔后必须经过填孔率的测试。然而，现在技术中，填孔率的测试通常是将PCB板进行切片，然后用电子显微镜进行测量，不仅需要破坏PCB板，而且测量时间较长。鉴于此，实有必要提供一种PCB填孔率检测方法以克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种PCB填孔率检测方法，旨在通过超声波来进行填孔率的测量，以提高检测速度，并避免破坏PCB板。为了实现上述目的，本专利技术提供一种PCB微孔填铜率检测方法，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB微孔填铜率检测方法，其特征在于，包括以下步骤：/n提供至少包括第一板层及第二板层的PCB，所述第一板层包括测量面，且所述第一板层背离所述测量面的一侧与所述第二板层相连，所述第一板层还开设有至少两个填充有金属铜的微孔；/n提供一超声波测距仪，该超声波测距仪包括至少三个测距探头；/n将其中一个测距探头正对所述第一板层的测量面，其他的测距探头则一一正对所述第一板层上的微孔；/n由正对所述测量面的测距探头获取所述测量面到该测距探头之间的距离，并且由正对所述微孔的测距探头获取各个微孔到对应测距探头的距离；/n根据所述测量面到对应测距探头之间的距离、各个微孔到对应测距探头的距离、各个微孔的半...

【技术特征摘要】
1.一种PCB微孔填铜率检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供至少包括第一板层及第二板层的PCB，所述第一板层包括测量面，且所述第一板层背离所述测量面的一侧与所述第二板层相连，所述第一板层还开设有至少两个填充有金属铜的微孔；
提供一超声波测距仪，该超声波测距仪包括至少三个测距探头；
将其中一个测距探头正对所述第一板层的测量面，其他的测距探头则一一正对所述第一板层上的微孔；
由正对所述测量面的测距探头获取所述测量面到该测距探头之间的距离，并且由正对所述微孔的测距探头获取各个微孔到对应测距探头的距离；
根据所述测量面到对应测距探头之间的距离、各个微孔到对应测距探头的距离、各个微孔的半径及所述第一板层的厚度计算各个微孔的填铜率。


2.根据权利要求1所述的PCB微孔填铜率检测方法，其特征在于，所述微孔通过激光打孔形成，且各个微孔的半径一致。


3.根据权利要求1所述的PCB微孔填铜率检测方法，其特征在于，还包括以下步骤，根据各个微孔的填铜率计算平均填铜率，并判断所述平均填铜率是否大于预设值，若是，则判断所述PCB的微孔填铜率符合要求，若否，则判断所述PCB的微孔填铜率不符合要求。


4.根据权利要求3所述的PCB微孔填铜率检测方法，其特征在于，所述预设值为80％。


5.根据权利要求4所述的PCB微孔填铜率检测方法，其特征在于，所述PCB包括三...

【专利技术属性】
技术研发人员：张天乐，
申请(专利权)人：闻泰科技无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32