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本发明公开一种PCB填孔率检测方法，包括以下步骤：提供至少包括第一板层及第二板层的PCB，第一板层开设有至少两个填充有金属铜的微孔；提供一超声波测距仪，该超声波测距仪包括至少三个测距探头；将其中一个测距探头正对测量面，其他的测距探头则与微孔...
该专利属于闻泰科技(无锡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过闻泰科技(无锡)有限公司授权不得商用。

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