【技术实现步骤摘要】
供热系统
本专利技术涉及一种供热系统。
技术介绍
在日常生活中,使用最多的供热系统包括热水器。现有热水器实现的技术原理包括:1、依靠燃料与氧化剂的化学反应产生的热量对水进行加热,化学反应如天然气燃烧的氧化反应和燃料电池的电化学反应。2、依靠电热元件如如电热丝和正温度系数热敏电阻(PTC)陶瓷通电后产生的热量对水进行加热。3、依靠热泵将热源的热量收集起来对水进行加热。4、收集自然界的热量如太阳热辐射对水进行加热。5、混合使用上述几种技术对水进行加热。上述热水器的功用都比较单一,只能对能量进行形式上的转换,比如把化学能转化为热能,或是将电能转化为热能,或是将辐射能转化为热能;或是对能量进行空间位置上的转移,比如热泵。这些热水器在实现热水功能时还能实现的其它功能有限,而且还是和能量有关,比如燃料电池热水器在产生热水的同时还能提供电力,比如热泵热水器在产生热水时还能提供冷源,具体请参考美国专利US9879881B2。众所周知,由上述热水器产生的居民生活用热水在简单利用后都最终被 ...
【技术保护点】
1.一种供热系统,其特征在于,供热系统包括一个以上的供热单元装置,所述供热单元装置包括:/n容器,所述容器包括至少一个导热平面,在所述导热平面上安装一个以上的工作时产热的半导体芯片;/n所述容器内用于储存液态导热介质,所述容器包括至少一个液态导热介质的输入口和至少一个液态导热介质的输出口;/n所述供热系统利用所述半导体芯片工作时产生的热量对所述容器内的液态导热介质进行加热并在所述容器的输出口输出加热后的所述液态导热介质实现供热。/n
【技术特征摘要】
1.一种供热系统,其特征在于,供热系统包括一个以上的供热单元装置,所述供热单元装置包括:
容器,所述容器包括至少一个导热平面,在所述导热平面上安装一个以上的工作时产热的半导体芯片;
所述容器内用于储存液态导热介质,所述容器包括至少一个液态导热介质的输入口和至少一个液态导热介质的输出口;
所述供热系统利用所述半导体芯片工作时产生的热量对所述容器内的液态导热介质进行加热并在所述容器的输出口输出加热后的所述液态导热介质实现供热。
2.如权利要求1所述的供热系统,其特征在于:所述半导体芯片包括具有运算能力的第一种半导体芯片和具有电流转换能力的第二种半导体芯片。
3.如权利要求2所述的供热系统,其特征在于:所述供热单元装置还包括设置在所述容器的外周的保温层,所述保温层将所述容器和所述半导体芯片包裹。
4.如权利要求2所述的供热系统,其特征在于:所述供热系统还包括设置在所述供热单元装置外部的外部控制装置,所述外部控制装置包括:用户操作单元、控制单元、用电计量单元、通信单元和存储单元;
一个所述外部控制装置控制一个以上的所述供热单元装置,一个所述外部控制装置和对应控制的各所述供热单元装置组成供热子系统。
5.如权利要求4所述的供热系统,其特征在于:温度传感器设置在所述容器内靠近输出口的位置处,用于检测所述供热单元装置输出的所述液态导热介质的温度。
6.如权利要求2所述的供热系统,其特征在于:在所述第二种半导体芯片和所述容器的导热平面之间夹有一个电气绝缘层。
7.如权利要求2所述的供热系统,其特征在于:所述第二种半导体芯片的工作时的温度高于所述第一种半导体芯片的工作温度,所述第一种半导体芯片和所述容器的输入口距离小于所述第二种半导体芯片和所述容器的输入口距离,所述第一种半导体芯片和所述容器的输出口距离大于所述第二种半导体芯片和所述容器的输出口距离。
8.如权利要求1所述的供热系统,其特征在于:所述容器的形状为罐体结构或管状结构。
9.如权利要求5所述的供热系统,其特征在于:所述第二种半导体芯片通过电气连线和外部电源电压连接,所述第二种半导体芯片将外部电源电压...
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