粘合片制造技术

本发明专利技术涉及一种粘合片(10)，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的，该粘合片(10)具有：基材(11)、包含粘合剂的粘合剂层(12)、以及设置于基材(11)和粘合剂层(12)之间的低聚物密封层(13)。

Adhesive film

【技术实现步骤摘要】
粘合片本申请是申请日为2016年9月1日、申请号为201680030959.7、专利技术名称为“粘合片”的申请的分案申请。
本专利技术涉及粘合片。
技术介绍
对于在半导体装置的制造工序中使用的粘合片要求各种特性。近年来，对于粘合片，要求即使经过施加高温条件的工序也不会污染制造工序中使用的装置、构件及被粘附物的性质。此外，还要求在高温条件的工序后、在室温下将粘合片剥离时粘合剂残留于被粘附物等这样的不良情况(所谓的残糊)少，并且剥离力小。例如，专利文献1中记载了一种抑制了粘合剂的残糊、用于稳定地生产QFN(方形扁平无引线、QuadFlatNon-lead)的半导体封装的掩模片。专利文献1中记载了以下内容：通过使用特定的耐热膜及有机硅类粘合剂来制作掩模片，在芯片粘贴(ダイアタッチ)工序及树脂密封工序中能够耐受150℃～180℃、1小时～6小时的环境。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002-275435号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题近年来，即使是在施加了1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘合片，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的，该粘合片具有：/n包含聚酯类树脂的基材、/n包含粘合剂的粘合剂层、以及/n设置于所述基材和所述粘合剂层之间的低聚物密封层。/n

【技术特征摘要】
20150901 JP 2015-1723971.一种粘合片，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的，该粘合片具有：
包含聚酯类树脂的基材、
包含粘合剂的粘合剂层、以及
设置于所述基材和所述粘合剂层之间的低聚物密封层。


2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，
所述聚酯类树脂的质量在构成所述基材的材料的总质量中所占的比例为50质量％以上。


3.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述低聚物密封层的厚度为50nm以上且500nm以下。


4.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述低聚物密封层的厚度为80nm以上且300nm以下。


5.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述基材在100℃下的储能...

【专利技术属性】
技术研发人员：高野健，菊池和浩，杉野贵志，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP