【技术实现步骤摘要】
一种穿刺高分子薄膜全方位导电胶带的制备方法
本专利技术属于导电胶带领域，具体涉及一种穿刺高分子薄膜全方位导电胶带的制备方法。
技术介绍
随着电子产品的应用日益广泛，电磁兼容成为电子产品需要着重解决的一道难题。目前广泛使用的导电胶带适用于电脑、手机、电线、电缆等各类电子、电器产品，主要是在高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无限电波的干扰。导电胶带就是用导电布或金属箔做成的胶带，其特性是在导电布或导电箔材的基础上增加了具备导电和胶黏特性的涂层，既导电胶。一般行业上使用的导电胶，是在压敏胶或热熔胶中加入镍粉，使胶层受到压力的情况下，镍粉刺穿胶膜，起到两层间导电连接的作用，形成一个连续的导电体，从而保证屏蔽效能的稳定。然而随着智能手机等电子产品越来越薄，对电磁屏蔽材料的要求也是越来越薄。但是由于目前纺织品难以做到20μm以内，即使可以做到，成本也非常高昂，而金属箔材在较薄的情况下也是成本高昂且容易断裂和撕裂，不耐折弯。在这种应用背景下，就需要有一种新的材料来面对这种要求。
技术实现思路
本专利技术提供一...
【技术保护点】
1.一种穿刺高分子薄膜全方位导电胶带的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：在高分子薄膜表面进行针刺穿孔，再在穿孔膜表面进行化学镀金属膜或磁控溅射镀金属膜，以及任选地电镀加厚，使本材料形成通过孔洞导通且双面或单面带金属膜刺的基材，再在其表面涂布或贴敷压敏胶膜或热熔胶膜，经过辊压，使金属膜刺刺穿胶膜，从而形成全方位导电胶膜。/n
【技术特征摘要】
1.一种穿刺高分子薄膜全方位导电胶带的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：在高分子薄膜表面进行针刺穿孔，再在穿孔膜表面进行化学镀金属膜或磁控溅射镀金属膜，以及任选地电镀加厚，使本材料形成通过孔洞导通且双面或单面带金属膜刺的基材，再在其表面涂布或贴敷压敏胶膜或热熔胶膜，经过辊压，使金属膜刺刺穿胶膜，从而形成全方位导电胶膜。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述高分子薄膜选用PET、PO、PE、PEN、PI材质的高分子薄膜。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述高分子薄膜的厚度为1-200μm。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述针刺的孔距为100-10000μm，穿孔孔径为1-500μm。
5.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：何志能，夏祥华，
申请(专利权)人：湖南省凯纳方科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43
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