一种晶圆的计数装置制造方法及图纸

一种晶圆的计数装置，包括固定架、检测极板、基准极板和电路板，所述固定架设置有多个，于两个所述端架间设置所述中间架，且所述端架和所述中间架间隔均匀排成一列，所述端架朝向所述中间架的一侧和所述中间架的两侧设置第一极板区和第二极板区，且所述端架上的所述第一极板区和所述第二极板区和所述中间架上的所述第一极板区和所述第二极板区分别对应，于所述第一极板区内设置所述检测极板，于所述第二极板区内设置所述基准极板，所述电路板内设置有多个相同的电路单元。可对高透光率晶圆进行精确检测和计数的晶圆计数装置。

A counting device for wafer

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆的计数装置
本技术涉及半导体集成电路制造领域，尤其涉及一种可对高透光率晶圆进行精确检测和计数的计数装置。
技术介绍
目前，晶圆计数器采用对射式光电传感器，即由一对发射器和接收器组成一组光电传感器，当晶圆片到达某一位置时，隔断传感器发射端发出的光束，从而依靠接收器光电信号的通/断感知晶圆的存在和位置。具体的，当片槽中未放置晶圆时，光电传感器的对应接收端可以接收到发射端的光束，检测电路即判定此片槽中无晶圆存在；当片槽中放置有晶圆时，光电传感器发射端的光束被晶圆遮挡，相应的接收端无法接收到光束，则判定该片槽有晶圆存在。由于半导体工艺的不断进步，目前部分主流市场上已经开始使用一些特殊材料的晶圆取代普通晶圆进行半导体器件的制作，其中有些材料具有高透光性，如碳化硅、石英玻璃、蓝宝石、钽酸锂、铌酸锂等，光电传感器发射端发出的大部分光束仍可顺利透过晶圆，被对应的接收端所接收，导致系统误判该片槽内不存在晶圆，继而使得对晶圆的检测和计数出现错误。因此，为了适应市场需求，需要实现对高透光率晶圆的精确检测和计数。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可对高透光率晶圆进行精确检测和计数的晶圆计数装置。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种晶圆的计数装置，包括固定架、检测极板、基准极板和电路板，所述固定架设置有多个，包括两个端架和至少一个中间架，于两个所述端架间设置所述中间架，且所述端架和所述中间架间隔均匀排成一列，所述端架朝向所述中间架的一侧和所述中间架的两侧设置第一极板区和第二极板区，且所述端架上的所述第一极板区和所述第二极板区和所述中间架上的所述第一极板区和所述第二极板区分别对应，于所述第一极板区内设置所述检测极板，于所述第二极板区内设置所述基准极板，所述电路板内设置有多个相同的电路单元，每两块相邻且相对设置的所述检测极板和一个所述电路单元连接成一组电容检测单元，每两块相邻且相对设置的所述基准极板和一个所述电路单元连接成一组电容参照单元；相应的，所述端架和所述中间架采用绝缘材料；相应的，所述端架和所述中间架固定于所述电路板上，其固定方式包括焊接，将端架、中间架和电路板直接固定，便于进行整体安装；相应的，位于同一个所述端架或所述中间架同一侧的所述第一极板区和所述第二极板区互不连通，这样可以保证电容检测单元和电容参照单元间互不连通、互不影响；相应的，位于同一个所述中间架两侧的所述第一极板区间、所述第二极板区间互不连通，这样可以保证分属于两个电容检测单元或电容参照单元的检测极板或基准极板互不连通、互不影响；相应的，所述第二极板区位于所述第一极板区的正下方，且所述第二极板区的设置高度低于晶圆盒内晶圆最低处的高度，避免放置于晶圆盒片槽内的晶圆同时落入基准极板的检测范围，保证电容参照单元仅检测当前环境下两个基准极板之间的电容量，作为电容检测单元的判断基准；相应的，所述检测极板和所述基准极板通过固定结构或者电镀方式分别设置于所述第一极板区和第二极板区；相应的，所述固定结构包括第一固定结构和第二固定结构，所述第一固定结构用于固定所述检测极板，所述第二固定结构用于固定所述基准极板；相应的，每个所述电路单元中包括电容检测芯片，通过该电容检测芯片获取电容检测单元或电容参照单元的电容量。本技术的有益效果为：一方面，采用电容式计数装置替代现有的光线对射式计数装置，解决了光线对射式计数装置在对高透光率的晶圆计数过程中使用的局限性；另一方面，考虑到设备使用环境中，可能会发生温、湿度等因素的不同导致空气介电系数发生较大变化的情况，通过设置电容参照单元作为电容检测单元的对照基准，获取同环境下的基准电容量，将检测极板的检测电容量同该基准电容量进行比较，以此判定该片槽内是否存放晶圆，避免采用绝对设定值的方式导致的误差问题。附图说明图1是本技术一实施例所述的计数装置的立体结构示意图；图2是本技术一实施例所述的计数装置的侧面结构示意图；图3是端架或中间架的一侧结构示意图；图中：1、端架；2、中间架；3、检测极板；4、基准极板；5、电路板；6、导线型的电镀层。具体实施方式如图1和图2所示，在本技术的一个实施例中，晶圆的计数装置包括固定架、检测极板3、基准极板4和电路板5；固定架设置有多个，包括两个端架1和至少一个中间架2，于两个端架1间设置中间架2，且端架1和中间架2间隔均匀排成一列，实际使用中，通常会设置两个端架1和二十四个中间架2，即固定架共设置有二十六块，端架1和中间架2间、中间架2和中间架2间形成二十五个间隔，该二十五个间隔正好同晶圆盒的片槽相对应，使得放入片槽内的晶圆正好落入该二十五个间隔中，在本实施例中，为了简化结构，仅示意出两个端架1和两个中间架2进行说明。端架1朝向中间架2的一侧和中间架2的两侧设置第一极板区和第二极板区，且端架1上的第一极板区和第二极板区和中间架2上的第一极板区和第二极板区分别对应，本实施例中，第一电极区和第二电极区设置为方形区，第二电极区位于第一电极区的下方，此外，为了保证电容参照单元仅检测当前环境下两个基准极板4之间的电容量，需保证第二极板区的设置高度低于晶圆最低处的高度(晶圆是通过片槽放置于晶圆盒内，晶圆盒再整体放置于计数装置上)，避免晶圆同时落入基准极板4的检测范围，鉴于不同电极区间存在互不连通的要求，只要不同电极区存在间隔且固定架采用绝缘材料即可实现该要求；检测极板3和基准极板4均为电容装置中的极板，其名称的不同仅为了区分两种检测对象不同的极板，通过固定结构或者电镀的方式将检测极板3和基准极板4分别设置于第一极板区和第二极板区。在本技术的一个实施例中，如图3所示，采用电镀方式将金属电镀于固定架的极板区，直接形成检测极板3和基准极板4，同时，为了便于检测极板3、基准极板4同电路板5的电路单元的连接，可以直接在电镀检测极板3和基准极板4的时候，同时电镀出导线型的电镀层6，通过该导线型的电镀层6连接极板区和电路板5，电路板5包括多个相同的电路单元，每个电路单元中还设置有一个电容检测芯片，每两块相邻且相对设置的检测极板3和一个电路单元连接成一组电容检测单元(实质就是连接成一个电容器)，每两块相邻且相对设置的基准极板4和一个电路单元连接成一组电容参照单元(实质也是连接成一个电容器)。电容器的连接方式只是一个简单的电路连接，例如将两个检测极板3中的一个连接电源的正极，另一个连接电源的负极，电路板5通电后，两个检测极板3间就有了电场，在这过程中，每个电路单元上再加一个电容检测芯片，以便获取电容检测单元或电容参照单元的电容量。在本技术的另一个实施方式中，采用固定结构对检测极板3和基准极板4进行固定，固定结构包括第一固定结构和第二固定结构，第一固定结构用于固定检测极板3，第二固定结构用于固定基准极板4，如果检测极板3和基准极板4为成型的金属板结构，则直接利用第一固定结构和第二固定结构分别将检测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆的计数装置，包括固定架、检测极板、基准极板和电路板，其特征在于：所述固定架设置有多个，包括两个端架和至少一个中间架，于两个所述端架间设置所述中间架，且所述端架和所述中间架间隔均匀排成一列，所述端架朝向所述中间架的一侧和所述中间架的两侧设置第一极板区和第二极板区，且所述端架上的所述第一极板区和所述第二极板区和所述中间架上的所述第一极板区和所述第二极板区分别对应，于所述第一极板区内设置所述检测极板，于所述第二极板区内设置所述基准极板，所述电路板内设置有多个相同的电路单元，每两块相邻且相对设置的所述检测极板和一个所述电路单元连接成一组电容检测单元，每两块相邻且相对设置的所述基准极板和所述电路单元连接成一组电容参照单元。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆的计数装置，包括固定架、检测极板、基准极板和电路板，其特征在于：所述固定架设置有多个，包括两个端架和至少一个中间架，于两个所述端架间设置所述中间架，且所述端架和所述中间架间隔均匀排成一列，所述端架朝向所述中间架的一侧和所述中间架的两侧设置第一极板区和第二极板区，且所述端架上的所述第一极板区和所述第二极板区和所述中间架上的所述第一极板区和所述第二极板区分别对应，于所述第一极板区内设置所述检测极板，于所述第二极板区内设置所述基准极板，所述电路板内设置有多个相同的电路单元，每两块相邻且相对设置的所述检测极板和一个所述电路单元连接成一组电容检测单元，每两块相邻且相对设置的所述基准极板和所述电路单元连接成一组电容参照单元。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆的计数装置，其特征在于：所述端架和所述中间架采用绝缘材料。


3.根据权利要求1所述的一种晶圆的计数装置，其特征在于：所述端架和所述中间架固定于所述电路板上，其固定方式包括焊接。


4.根据权利要求1所述的一种晶圆的计数装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱勇，
申请(专利权)人：精典电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31