BOSA组件封装治具制造技术

技术编号:22952674 阅读:23 留言:0更新日期:2019-12-27 18:52
本实用新型专利技术公开了一种BOSA组件封装治具,包括基座和限位柱,所述基座顶部正中处设有方形固定放置凹槽、轴心处设有旋转轴连接用的轴心连接孔、底部设有45°夹角的限位台阶,所述方形固定放置凹槽右侧两个相邻边角都设有防放反的倒圆角,所述倒圆角的圆角度数与待封装产品完全匹配,所述限位柱设置在基座上表面且靠近方形固定放置凹槽,所述限位柱顶部正中处开有卡槽,所述卡槽与待封装产品的定位基准片完全匹配;产品放置在凹槽内固定并可防放反,无需手拿且固定稳固不产生位偏,劳动强度小,人工成本低,不影响封装作业,封装效率高效果好,良品率高,满足大批量作业需求。

Bosa package fixture

【技术实现步骤摘要】
BOSA组件封装治具
本技术属于机械治具领域,特别涉及一种用于BOSA组件的封装治具。
技术介绍
BOSA组件包括接收组件和管体,加工时需要把两者封装焊接在一起形成一个整体,在封装时为了便于操作需要把产品固定好,就目前来说,BOSA组件固定要么是用手直接拿着,要么是用两个物件夹着,手拿或者两个物件夹着可以满足一定的使用需求,但是也存在较大缺陷,手拿劳动强度大,人工成本高,存在较大安全隐患,不便于后续封装作业,物件夹着产品固定不稳固易产生位偏,也会影响封装作业,封装效率低效果差,封装良品率低,无法满足大批量作业需求。本技术要解决的技术问题是提供一种无需手拿、劳动强度小、人工成本低、安全隐患小,固定稳固不产生位偏、不影响封装作业、封装效率高效果好、良品率高、满足大批量作业需求的BOSA组件封装治具。
技术实现思路
为解决上述现有技术需人工手拿、劳动强度大、人工成本高、存在较大安全隐患、固定不稳固易产生位偏、影响封装作业、封装效率低效果差、封装良品率低、无法满足大批量作业需求等问题,本技术采用如下技术方案:本技术提供一种BOSA组件封装治具,包括基座和限位柱,所述基座顶部正中处设有方形固定放置凹槽、轴心处设有旋转轴连接用的轴心连接孔、底部设有45°夹角的限位台阶,所述方形固定放置凹槽右侧两个相邻边角都设有防放反的倒圆角,所述倒圆角的圆角度数与待封装产品完全匹配,所述限位柱设置在基座上表面且靠近方形固定放置凹槽,所述限位柱顶部正中处开有卡槽,所述卡槽与待封装产品的定位基准片完全匹配。作为对本技术的改进,所述基座、限位柱材质均为铝。本技术的有益效果在于:产品放置在凹槽内固定并可防放反,无需手拿且固定稳固不产生位偏,劳动强度小,人工成本低,不影响封装作业,封装效率高效果好,良品率高,满足大批量作业需求。附图说明图1为本技术一种实施例的结构示意图。具体实施方式下面结合附图详细说明本技术的优选实施例。请参阅图1,一种BOSA组件封装治具,包括基座1和限位柱2,所述基座1顶部正中处设有方形固定放置凹槽11、轴心处设有旋转轴连接用的轴心连接孔12、底部设有45°夹角的限位台阶13,所述方形固定放置凹槽11右侧两个相邻边角都设有防放反的倒圆角14,所述倒圆角14的圆角度数与待封装产品完全匹配,所述限位柱2设置在基座1上表面且靠近方形固定放置凹槽11,所述限位柱2顶部正中处开有卡槽21,所述卡槽21与待封装产品的定位基准片完全匹配,操作时,先看好产品中管体的朝向,管体的倒角方向与倒圆角保持一致,这样管体才可放进方形固定放置凹槽内,保证不会放反,管体放置到方向固定放置凹槽内后,再把待封装的另一个接收组件放到管体上,接收组件的定位基准片放到卡槽内,这样可对接收组件进行限位,便于封装的进行,两个部件放好后即可进行封装,在封装时,基座通过轴心连接孔与外置的电机转轴相连,治具即可在电机的驱动下进行旋转,封装时不用移动位置即可完全所有位置的封装,通过45°夹角的限位台阶对转动进行极限位限制,转动到两个极限位都不会再动,封装更方便简捷。本技术中,所述基座1、限位柱2材质均为铝,铝材轻便于操作作业,操作更便捷。本技术的有益效果在于:产品放置在凹槽内固定并可防放反,无需手拿且固定稳固不产生位偏,劳动强度小,人工成本低,不影响封装作业,封装效率高效果好,良品率高,满足大批量作业需求。上述实施例和图式并非限定本技术的产品形态和式样,任何所属
的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰,皆应视为不脱离本技术的专利范畴。本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.一种BOSA组件封装治具,其特征在于:包括基座(1)和限位柱(2),所述基座(1)顶部正中处设有方形固定放置凹槽(11)、轴心处设有旋转轴连接用的轴心连接孔(12)、底部设有45°夹角的限位台阶(13),所述方形固定放置凹槽(11)右侧两个相邻边角都设有防放反的倒圆角(14),所述倒圆角(14)的圆角度数与待封装产品完全匹配,所述限位柱(2)设置在基座(1)上表面且靠近方形固定放置凹槽(11),所述限位柱(2)顶部正中处开有卡槽(21),所述卡槽(21)与待封装产品的定位基准片完全匹配。/n

【技术特征摘要】
1.一种BOSA组件封装治具,其特征在于:包括基座(1)和限位柱(2),所述基座(1)顶部正中处设有方形固定放置凹槽(11)、轴心处设有旋转轴连接用的轴心连接孔(12)、底部设有45°夹角的限位台阶(13),所述方形固定放置凹槽(11)右侧两个相邻边角都设有防放反的倒圆角(14),所述倒圆角(14)的圆角度...

【专利技术属性】
技术研发人员:张才生蒋水亮
申请(专利权)人:厦门市贝莱光电技术有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1