温度控制设备、温度控制方法、计算机程序和记录介质技术

一种温度控制设备，其被设置有：吸热/散热装置(130)，其被配置为加热或冷却温度控制对象(110)；温度检测装置(210)，其被配置为检测温度控制对象周围的第一温度；控制装置(260)，其被配置为基于可变目标温度来控制吸热/散热装置；以及可变温度设置装置(240)，其被配置为基于第一温度和指示目标温度的目标温度信息来将可变目标温度设置为第一可变目标温度。根据这样的温度控制设备，目标温度按需变为适当的值，使得可以减少温度控制对象达到目标温度所需的时间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】温度控制设备、温度控制方法、计算机程序和记录介质
本专利技术涉及控制温度控制对象的吸热或散热的温度控制设备和温度控制方法以及计算机程序和记录介质。
技术介绍
对于这种类型的设备，已知一种设备，其被配置为通过使用热(或热量)传递元件(例如，珀耳帖元件)来控制温度控制对象的温度。例如，专利文献1公开了一种设备，其被配置为反馈半导体激光器的温度以使其接近预定的目标温度。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开昭63-191989号公报
技术实现思路
技术问题当通过设置目标温度来执行温度控制时，如果当前温度与目标温度之间存在大的温差，则可能发生过冲(overshooting)或振荡(hunting)。因此，即使进行快速加热或冷却，也需要相对长的时段来将温度控制对象的温度稳定在目标温度，这在技术上是有问题的。以上是本专利技术要解决的问题的一个例子。因此，本专利技术的一个目的是提供一种可以优选地通过控制温度控制对象的吸热或散热来执行温度控制的温度控制设备和温度控制方法以及计算机程序和记录介质。技术问题的解决方案可以通过一种温度控制设备来实现本专利技术的上述目的，该温度控制设备具有：吸热/散热装置，其被配置为加热或冷却温度控制对象；温度检测装置，用于检测温度控制对象周围的第一温度；控制装置，其被配置为基于可变目标温度来控制吸热/散热装置；以及，可变温度设置装置，其被配置为基于第一温度和指示目标温度的目标温度信息来将可变目标温度设置为第一可变目标温度。可以通过一种温度控制方法来实现本专利技术的上述目的，该温度控制方法具有：检测温度控制对象周围的第一温度的温度检测过程；基于可变目标温度来控制吸热/散热装置的控制过程；以及基于第一温度和指示目标温度的目标温度信息来将可变目标温度设置为第一可变目标温度的可变温度设置过程。可以通过用于温度控制设备的计算机程序来实现本专利技术的上述目的，该温度控制设备包括被配置为加热或冷却温度控制对象的吸热/散热装置，该计算机程序允许温度控制设备执行：检测温度控制对象周围的第一温度的温度检测过程；基于可变目标温度来控制吸热/散热装置的控制过程；以及基于第一温度和指示目标温度的目标温度信息来将可变目标温度设置为第一可变目标温度的可变温度设置过程。可以通过其上记录有上述计算机程序的记录介质来实现本专利技术的上述目的。附图说明[图1]图1是示出根据实施例的温度控制设备的配置的框图。[图2]图2是示出根据实施例的温度控制设备的操作流程的流程图。[图3]图3是示出目标温度初始设置过程的流程的流程图。[图4]图4是示出计算暂时目标温度的方法的示例的概念图。[图5]图5是示出目标温度更新定时过程的流程的流程图。[图6]图6是示出目标温度更新过程的流程的流程图。[图7]图7是示出目标温度计算过程的流程的流程图。[图8]图8是示出根据实施例的温度控制设备的操作的示例的图的版本1。[图9]图9是示出在峰值确定中可能发生的误确定的图。[图10]图10是示出在峰值确定中的滤波过程的图。[图11]图11是示出根据实施例的温度控制设备的操作的示例的图的版本2。[图12]图12是示出暂时目标温度渐近地接近引入范围之外的线的示例的图。[图13]图13是示出当设置最小引入范围时的暂时目标温度的变化的图。[图14]图14是示出根据实施例的温度控制设备的冷却中的操作的示例的图。[图15]图15是图示根据第一比较例的温度控制设备的操作的示例的图。[图16]图16是图示第二比较例的温度控制设备的操作的示例的图。[图17]图17是图示在实施例与第一和第二比较例之间的差异的图。[图18]图18是示出根据变形例的温度控制设备的配置的框图。具体实施方式<1>根据一个实施例的温度控制设备具有：吸热/散热装置，其被配置为加热或冷却温度控制对象；温度检测装置，其被配置为检测温度控制对象周围的第一温度；控制装置，其被配置为基于可变目标温度来控制吸热/散热装置；以及可变温度设置装置，其被配置为基于第一温度和指示目标温度的目标温度信息来将可变目标温度设置为第一可变目标温度。在根据该实施例的温度控制设备的操作中，温度控制对象的温度是通过由吸热/散热装置执行的加热或冷却来控制的。具体地，基于温度控制对象周围的第一温度和目标温度信息来控制由吸热/散热装置执行的加热或冷却，由此执行控制以使温度控制对象的温度接近目标温度。这里，特别是在本实施例中，温度控制的目标温度被设置为可变目标温度(即，可变值)。基于温度控制对象周围的第一温度和目标温度信息来将可变目标温度设置为第一可变目标温度。通过以这种方式使用可变目标温度，有可能比例如当使用作为固定值的目标温度来执行温度控制时更适当地执行温度控制。例如，当温度控制对象被加热或冷却时，可能由于热延迟等而发生过冲或下冲(undershooting)。鉴于这种行为，可以进行适当的温度控制。更具体地，通过在过冲或下冲的前提下将初始目标温度设置为小于或大于实际目标温度的值，可以减少达到目标温度所需的时间(即，稳定在目标温度下所需的时间)。<2>在根据该实施例的温度控制设备的一个方面中，所述可变温度设置装置被配置为设置第一温度的第一可变目标温度，使得允许形成针对第一可变目标温度的过冲峰值或下冲谷值的温度是目标温度。根据该方面，即使发生过冲或下冲，温度控制对象也不会被加热到大于目标温度的值，或者不会被冷却到小于目标温度的值。因此，允许温度控制对象的温度在短时间内达到目标温度。<3>在根据该实施例的温度控制设备的另一个方面中，可变温度设置装置被配置为如果在第一温度设置为第一可变目标温度之后检测到第一温度到达峰值或谷值的变化，将可变目标温度设置为第二可变目标温度，该第二可变目标温度比第一可变目标温度更接近目标温度。在通过吸热/散热装置进行加热或冷却并且温度控制对象的温度达到第一可变目标温度之后，停止加热或冷却。替选地，执行逆控制以消解由于过冲或下冲引起的超额温度。因此，在达到第一可变目标温度之后，第一温度的温度变化量逐渐变为较小的值。在这方面，如果在第一温度被设置为第一可变目标温度之后第一温度的变化达到峰值或谷值，则可变目标温度被设置为第二可变目标温度，其比第一可变目标温度接近目标温度。通过以这种方式改变可变目标温度，在第一温度被加热或冷却到适当温度的时间点(例如，接近于过冲峰值或者下冲谷值附近的点)设置新的可变目标温度。因此可以非常有效率地进行温度控制。如果第一温度的温度变化达到峰值或谷值，则可变目标温度被设置为第二可变目标温度，其比第一可变目标温度更接近目标温度。如果第一可变目标温度大于设置第一可变目标温度时的第一温度，第一温度的温度变化量小于或等于第一预定值。由此，可以检测第一温度的温度变化的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度控制设备，包括：/n吸热/散热装置，所述吸热/散热装置被配置为加热或冷却温度控制对象；/n温度检测装置，所述温度检测装置被配置为检测所述温度控制对象周围的第一温度；/n控制装置，所述控制装置被配置为基于可变目标温度来控制所述吸热/散热装置；以及/n可变温度设置装置，所述可变温度设置装置被配置为基于所述第一温度和指示目标温度的目标温度信息来将所述可变目标温度设置为第一可变目标温度。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种温度控制设备，包括：
吸热/散热装置，所述吸热/散热装置被配置为加热或冷却温度控制对象；
温度检测装置，所述温度检测装置被配置为检测所述温度控制对象周围的第一温度；
控制装置，所述控制装置被配置为基于可变目标温度来控制所述吸热/散热装置；以及
可变温度设置装置，所述可变温度设置装置被配置为基于所述第一温度和指示目标温度的目标温度信息来将所述可变目标温度设置为第一可变目标温度。


2.根据权利要求1所述的温度控制设备，其中，
所述可变温度设置装置被配置为设置所述第一可变目标温度，使得允许形成针对所述第一温度的所述第一可变目标温度的过冲峰值或下冲谷值的温度是所述目标温度。


3.根据权利要求1或2所述的温度控制设备，其中，所述可变温度设置装置被配置为：
如果在将所述第一温度设置为所述第一可变目标温度之后检测到所述第一温度到达峰值或谷值的变化，则将所述可变目标温度设置为第二可变目标温度，所述第二可变目标温度比所述第一可变目标温度更接近所述目标温度。


4.根据权利要求3所述的温度控制设备，其中，所述可变温度设置装置被配置为：
(i)如果在设置所述第一可变目标温度时的所述第一温度小于所述可变目标温度，则基于所述第一温度的变化小于或等于第一预定值而检测到达所述峰值的变化，以及
(ii)如果在设置所述第一可变目标温度时的所述第一温度大于所述可变目标温度，则基于所述第一温度的变化大于或等于所述第一预定值而检测到达所述谷值的变化。


5.根据权利要求1至4中的任一项所述的温度控制设备，其中，所述可变温度设置装置被配置为：
基于在允许形成针对所述第一温度的所述目标温度的所述峰值或所述谷值的温度和初始温度之间的差与在所述目标温度和所述初始温度之间的...

【专利技术属性】
技术研发人员：近藤正，立石洁，村上智也，县麻华里，安达玄纪，
申请(专利权)人：日本先锋公司，日机装株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP