一种用于大功率滤波器的片式元件的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于大功率滤波器的片式元件的散热装置，解决了针对大功率滤波器中的元件，传统的分立元件的散热方式不能适应电子设备小型化的情况，并且需要将PCB板先安装在壳体上后才能安装片式元件，导致元件无法进行SMT表面贴装，不能大规模快速批量的生产，散热效果不佳等问题。本实用新型专利技术包括散热基体和PCB基板，所述散热基体上设置有所述PCB基板，所述PCB基板上设置有PCB焊盘，还包括接地柱，所述接地柱设置于所述PCB基板上且贯穿所述PCB基板，所述接地柱的底部连接所述散热基体；大功率片式元件点焊接于所述PCB焊盘上，且各个大功率片式元件通过回流焊焊接到其对应的接地柱上。

【技术实现步骤摘要】
一种用于大功率滤波器的片式元件的散热装置
本技术涉及电路装配装置
，具体涉及一种用于大功率滤波器的片式元件的散热装置。
技术介绍
在大功率滤波器中，功率元件的消耗随着设备功率的增加而增加。在使用过程中元件会有部分电能转化为热能，当元件产生的热能未及时的散出，元件温度会随着产品的使用而上升。当元件的温度超过了额定值后会带来一系列的问题：如产品性能不稳定、可靠性降低、甚至元件烧毁等。传统的解决方案是在模块内部设置风扇，通过加强空气流通导出模块内部的热量，该方法导致模块不能密封，通风会导致灰尘积压于模块内而影响元器件的寿命；并且，风扇的可靠性通常低于元器件，降低模块的整体可靠性。另外，传统的分立元件散热有两个缺点：一是在PCB板与壳体开槽，将器件置于凹槽内通过与底部的壳体接触进行散热，这种散热方式合适于体积较大的产品，在电子设备小型化背景下，这种方式不适用了；二是由于需要将PCB板先安装在壳体上后才能安装片式元件，导致元件无法进行SMT表面贴装，不能大规模快速批量的生产。因此，我们研究了一种用于大功率滤波器的片式元件的散热装置，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于大功率滤波器的片式元件的散热装置，包括散热基体(1)和PCB基板(2)，所述散热基体(1)上设置有所述PCB基板(2)，所述PCB基板(2)上设置有PCB焊盘(4)，其特征在于：还包括接地柱(6)，所述接地柱(6)设置于所述PCB基板(2)上且贯穿所述PCB基板(2)，所述接地柱(6)的底部连接所述散热基体(1)；/n大功率片式元件(3)点焊接于所述PCB焊盘(4)上，且各个大功率片式元件(3)通过回流焊焊接到其对应的接地柱(6)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于大功率滤波器的片式元件的散热装置，包括散热基体(1)和PCB基板(2)，所述散热基体(1)上设置有所述PCB基板(2)，所述PCB基板(2)上设置有PCB焊盘(4)，其特征在于：还包括接地柱(6)，所述接地柱(6)设置于所述PCB基板(2)上且贯穿所述PCB基板(2)，所述接地柱(6)的底部连接所述散热基体(1)；
大功率片式元件(3)点焊接于所述PCB焊盘(4)上，且各个大功率片式元件(3)通过回流焊焊接到其对应的接地柱(6)上。


2.根据权利要求1所述的一种用于大功率滤波器的片式元件的散热装置，其特征在于：所述接地柱(6)顶部设置有“L型”凹槽，所述大功率片式元件(3)一侧吻合设置于所述接地柱(6)的“L型...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋杰，刘捷，
申请(专利权)人：成都美数科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51