一种FPC制造技术

技术编号:22938000 阅读:36 留言:0更新日期:2019-12-25 06:20
本实用新型专利技术公开了一种FPC,其包括FPC本体、元件区、绝缘保护纸和屏蔽膜,所述元件区设于所述FPC本体上方;所述绝缘保护纸设于所述元件区的上方且完全覆盖所述元件区;所述屏蔽膜设于所述绝缘保护纸的上方且完全覆盖所述绝缘保护纸,所述屏蔽膜的边缘超出所述绝缘保护纸的边缘,所述屏蔽膜的下表面具有粘性。由于屏蔽膜的边缘超出所述绝缘保护纸的边缘且屏蔽膜的下表面具有粘性,屏蔽膜的边缘可以贴附在FPC本体上,所以屏蔽膜可以牢固地将绝缘保护纸固定在元件区上,又由于绝缘保护纸不具有粘性,当产品需要返工时,撕开屏蔽膜后即可将保护纸移除,不会带起元件区的元件,避免造成元件接触不良,同时屏蔽膜还能起到屏蔽信号的作用。

A kind of FPC

【技术实现步骤摘要】
一种FPC
本技术涉及一种印刷电路板
,更具体地说,涉及一种FPC。
技术介绍
传统的FPC通常会在其元件区上面贴附一层透明绝缘的绝缘保护纸从而起到保护元件的作用,避免短路,通常该绝缘保护纸的下表面具有强粘性,以保证绝缘保护纸可以牢固的贴附在元件区上,但是正是由于绝缘保护纸具有强粘性,当产品需要返工时,撕开保护纸会带起元件区的元件,造成元件接触不良,这样的结构不适合返工也不利于产品的稳定性。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供了一种FPC,由于屏蔽膜的边缘超出所述绝缘保护纸的边缘且屏蔽膜的下表面具有粘性,屏蔽膜的边缘可以贴附在FPC本体上,所以屏蔽膜可以牢固地将绝缘保护纸固定在元件区上,又由于绝缘保护纸不具有粘性,当产品需要返工时,撕开屏蔽膜后即可将保护纸移除,不会带起元件区的元件,避免造成元件接触不良,同时屏蔽膜还能起到屏蔽信号的作用。本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:为解决上述技术问题,本技术提供了一种FPC,其包括FPC本体、元件区、绝缘保护纸和屏蔽膜,所述元件区设于所述FP本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPC,其特征在于,其包括:/nFPC本体;/n元件区,其设于所述FPC本体上方;/n绝缘保护纸,其设于所述元件区的上方且完全覆盖所述元件区;/n屏蔽膜,其设于所述绝缘保护纸的上方且完全覆盖所述绝缘保护纸,所述屏蔽膜的边缘超出所述绝缘保护纸的边缘,所述屏蔽膜的下表面具有粘性。/n

【技术特征摘要】
1.一种FPC,其特征在于,其包括:
FPC本体;
元件区,其设于所述FPC本体上方;
绝缘保护纸,其设于所述元件区的上方且完全覆盖所述元件区;
屏蔽膜,其设于所述绝缘保护纸的上方且完全覆盖所述绝缘保护纸,所述屏蔽膜的边缘超出所述绝缘保护纸的边缘,所述屏蔽膜的下表面具有粘性。


2.根据权利要求1所述的FPC,其特征在于,所述绝缘保护纸的边缘超出所述元件区的边缘3mm以上。


3.根据权利要求1所述的FPC,其特征在于,所述屏蔽膜的边缘超出所述绝缘保护纸的边缘3mm以上。


4.根据权利要求1所述的FPC,其特征在于,所述绝缘保护纸的厚度为0.1mm。


5.根据权利要求1所述的FPC,其特征在于,所述FPC本体包括基材层,所述基材层的上表面设置有电路层,所述基材层的下表面设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄思伟侯文波
申请(专利权)人:信利半导体有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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