可SMT装配的卡簧片连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可SMT装配的卡簧片连接结构，包括设置于电路板下方的卡簧片，卡簧片具有至少两个向内倾斜的卡舌以及一支撑台，其中，散热片的下方连接有连接针脚，连接针脚包括卡合凹槽；连接针脚穿过电路板以及支撑台，并且挤开卡舌；卡舌限位于卡合凹槽，且卡舌通过弹性形变力夹紧于卡合凹槽；支撑台的一端抵住电路板的下方，另一端向下抵住卡舌。通过本实用新型专利技术的运用，通过卡簧片自身的结构特性完成装配，增加了安装便利性。不仅可以手动安装，还可以进行SMT贴合安装，提高了安装便利性。同时，减小了散热片的体积，利于PCB板上的器件布局；安装拆卸方便，可重复利用，安装效率高。

Connecting structure of spring plate for SMT assembly

【技术实现步骤摘要】
可SMT装配的卡簧片连接结构
本技术涉及一种可SMT装配的卡簧片连接结构。
技术介绍
现有的电路中的元器件需要散热。如图1所示，现有的散热连接结构包括散热片1、电路板2、待散热元器件3、导热垫4、螺纹紧固件5。其中，散热片1通过螺纹紧固件5连接到电路板2上的贴片螺母21，从而实现固定。现有技术中由于需要安置贴片螺母21，由此占用了电路板2上的空间。同时散热片1为了腾出两侧给螺纹紧固件的空间，造成翅片12无法布满底座11，散热效果不佳。同时通过螺纹紧固件5进行固定的装配效率低，不利于自动化生产。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中散热连接结构容易挤占电路板和散热片的空间，且散热片装配效率低，不利于自动化生产的缺陷，提供一种可SMT装配的卡簧片连接结构。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种可SMT装配的卡簧片连接结构，包括散热片和电路板，其特点在于，所述可SMT装配的卡簧片连接结构还包括设置于电路板下方的卡簧片，所述卡簧片具有至少两个向内倾斜的卡舌以及一支撑台，其中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可SMT装配的卡簧片连接结构，包括散热片和电路板，其特征在于，所述可SMT装配的卡簧片连接结构还包括设置于电路板下方的卡簧片，所述卡簧片具有至少两个向内倾斜的卡舌以及一支撑台，其中，/n所述散热片的下方连接有连接针脚，所述连接针脚包括卡合凹槽；/n所述连接针脚穿过所述电路板以及所述支撑台，并且挤开所述卡舌；/n所述卡舌限位于所述卡合凹槽，且所述卡舌通过弹性形变力夹紧于所述卡合凹槽；/n所述支撑台的一端抵住所述电路板的下方，另一端向下抵住所述卡舌。/n

【技术特征摘要】
1.一种可SMT装配的卡簧片连接结构，包括散热片和电路板，其特征在于，所述可SMT装配的卡簧片连接结构还包括设置于电路板下方的卡簧片，所述卡簧片具有至少两个向内倾斜的卡舌以及一支撑台，其中，
所述散热片的下方连接有连接针脚，所述连接针脚包括卡合凹槽；
所述连接针脚穿过所述电路板以及所述支撑台，并且挤开所述卡舌；
所述卡舌限位于所述卡合凹槽，且所述卡舌通过弹性形变力夹紧于所述卡合凹槽；
所述支撑台的一端抵住所述电路板的下方，另一端向下抵住所述卡舌。


2.如权利要求1所述的可SMT装配的卡簧片连接结构，其特征在于，所述卡舌包括有斜伸部以及适配部，其中，
所述斜伸部向内倾斜，且所述斜伸部抵住于所述支撑台；
所述适配部形成于所述斜伸部底端，且所述适配部的内表面贴合并卡紧于所述卡合凹槽的外表面。


3.如权利要求2所述的可SMT装配的卡簧片连接结构，其特征在于，所述卡合凹槽包括环绕设置的外周槽面，所述适配部包括外周适配端，所述外周适配端贴合并夹紧于所述外周槽面。


4.如权利要求3所述的可SMT装配的卡簧片连接结构，其特征在于，所述卡合凹槽包括向外侧延伸的下...

【专利技术属性】
技术研发人员：高学东，
申请(专利权)人：上海剑桥科技股份有限公司，浙江剑桥电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31