【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板组件PCBA及终端
本技术涉及通信
,尤其涉及一种印刷电路板组件PCBA及终端。
技术介绍
随着终端性能要求越来越高,器件功耗越来越大,同时产品主板上的发热器件越来越多并且越来越集中,因此产品的发热问题越来越严重。在这种情况下,现阶段的散热技术中使用热管技术对印刷电路板组件(PrintedCircuitBoard+Assembly,PCBA)进行散热处理。现有技术中,有两种技术方法对热管进行处理,其一是将热管嵌入到终端的主上结构件表面,此种处理方法需要在主上结构件与发热器件之间,额外增加热管,以便将发热器件上的热量快速传导到其他区域,但是热管具有特定的厚度,因此会占据整机的结构空间,导致整机厚度的增加;其二是将热管嵌入到印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)表面,但是此种方法会导致热管占用PCB板表层大量的器件摆放空间,浪费PCB布板资源,导致PCB板与整机尺寸增大。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种印刷电路板组件PCBA及终端,以解决现有技术中的 ...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板组件PCBA,其特征在于,包括:/n印刷电路板PCB(1);/n位于所述PCB(1)内部的散热结构(2),所述散热结构(2)包括有一腔体以及填充于所述腔体内的冷却液;以及/n安装在所述PCB(1)上的金属散热层(3),所述金属散热层(3)与所述散热结构(2)相连。/n
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板组件PCBA,其特征在于,包括:
印刷电路板PCB(1);
位于所述PCB(1)内部的散热结构(2),所述散热结构(2)包括有一腔体以及填充于所述腔体内的冷却液;以及
安装在所述PCB(1)上的金属散热层(3),所述金属散热层(3)与所述散热结构(2)相连。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板组件PCBA,其特征在于,所述PCB(1)外表面形成有金属线路(4),且所述金属散热层(3)相对于PCB(1)外表面的高度,不高于所述金属线路(4)相对于PCB(1)外表面的高度。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板组件PCBA,其特征在于,所述PCB(1)外表面安装有第一电子器件,且所述第一电子器件位于所述金属散热层(3)的上方。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板组件PCBA,其特征在于,所述第一电子器件与所述金属散热层(3)相接触。
5.根据权利要求1至4任一项所述的印刷电路板组件PCBA,其特征在于,所述散热结构(2)为热管。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板组件PCBA,其特征在于,所述PCB(1)包括第一空腔以及一个或至少两个依次堆叠的绝缘介质层,其中,所述第一空腔位于一个或多个相邻的所述绝缘介质层中,所述热管位于所述第一空腔内。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板组件PCBA,其特征在于,所述PCB(1)上开设有至少一个第一过孔...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐后勋,贺江山,
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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