【技术实现步骤摘要】
一种使用效果好的PCB板表面镍金处理装置
本技术具体涉及一种使用效果好的PCB板表面镍金处理装置。
技术介绍
化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层,然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。目前化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。化学镍金主要用于电路板的表面处理,用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀.并且用于焊接及应用于接触(例如按键,内存条上的金手指等),PCB板(又称印制电路板、PCB线路板),是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。然而现在的PCB板表面镍金处理装置的沉镍金挂篮只是简单的挂在悬梁上而且悬梁与上梁之间没有缓冲,使用效果不好。
技术实现思路
为了克服
技术介绍
的不足,本技术提供一种使用效果好的PCB板表面镍金处理装置,主要解决现在的PCB板表面镍金处理装置的沉镍金挂篮只是简单的挂在悬梁上而且悬梁与上梁之间没 ...
【技术保护点】
1.一种使用效果好的PCB板表面镍金处理装置,包括缸体(1),所述缸体一侧设有支架(2),所述缸体底部设有由耐磨橡胶制成的支脚,其特征在于:所述支架上设有由动力源带动上下活动的横梁(3),所述横梁对应设于所述缸体上方,所述横梁包括上梁(31)和悬梁(32),所述悬梁上设有可拆卸连接的用于安装PCB板(9)的沉镍金挂篮(8),所述沉镍金挂篮包括顶端设有的挂钩(81),所述悬梁上设有若干凸块(326),所述挂钩上设有与所述凸块间隙配合的通孔(82),所述上梁两侧底部对应设有第一L形板(311)和第二L形板(312),所述第一L形板(311)和所述第二L形板(312)均设有凹槽( ...
【技术特征摘要】
1.一种使用效果好的PCB板表面镍金处理装置,包括缸体(1),所述缸体一侧设有支架(2),所述缸体底部设有由耐磨橡胶制成的支脚,其特征在于:所述支架上设有由动力源带动上下活动的横梁(3),所述横梁对应设于所述缸体上方,所述横梁包括上梁(31)和悬梁(32),所述悬梁上设有可拆卸连接的用于安装PCB板(9)的沉镍金挂篮(8),所述沉镍金挂篮包括顶端设有的挂钩(81),所述悬梁上设有若干凸块(326),所述挂钩上设有与所述凸块间隙配合的通孔(82),所述上梁两侧底部对应设有第一L形板(311)和第二L形板(312),所述第一L形板(311)和所述第二L形板(312)均设有凹槽(4),所述悬梁两端设于两个所述凹槽内,所述凹槽内壁设有橡胶缓冲垫(41),所述支架上相对所述上梁设有用于关闭所述动力源的接近开关(29),所述上梁(31)一端设有套环(316),所述套环套设在所述支架外壁且与所述支架滑动配合,所述套环上与所述接近开关对应设有触发件(317),所...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈方,
申请(专利权)人:浙江君浩电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。