【技术实现步骤摘要】
一种封装基板、LED器件及LED模组
本技术涉及LED
，尤其涉及一种封装基板、LED器件及LED模组。
技术介绍
如图1所示，是现有的封装基板的结构示意图。现有的封装基板100包括第一电极101、第二电极102和绝缘隔离区103，其中，第一电极101和第二电极102彼此分离且相互平行，第一电极101的面积小于第二电极102的面积；绝缘隔离区103设置于第一电极101和第二电极102之间。在利用该封装基板封装LED芯片201时，通常会将LED芯片201和齐纳二极管202固定于第二电极102上，并将LED芯片201的正极通过引线203与该第一电极101连接、将LED芯片202的负极与该第二电极102连接。但是，由于现有的封装基板中第一电极101和第二电极102与绝缘隔离区103之间的结合面呈平面状，使得第一电极101和第二电极102与绝缘隔离区103之间的结合面易于脱落；且该绝缘隔离区103呈长条状，为了增加绝缘隔离区103的强度，现有的绝缘隔离区103的宽度较大，会导致引线203的跨度大，进而降低LED封装器件...
【技术保护点】
1.一种封装基板，其特征在于，包括：第一电极、第二电极和绝缘隔离区，所述绝缘隔离区设置于所述第一电极和所述第二电极之间；/n所述第一电极具有位于相同端的第一凸部和第二凸部，所述第二电极具有第三凸部，所述第一电极的第一凸部及第二凸部与所述第二电极的第三凸部间隔交错设置；/n所述绝缘隔离区的第一侧壁具有第一凹部和第二凹部，第二侧壁具有第三凹部，所述第一凹部与所述第一凸部相吻合，所述第二凹部与所述第二凸部相吻合，且所述第三凹部与所述第三凸部相吻合，使得所述绝缘隔离区与所述第一电极和所述第二电极的结合面为呈凹凸状的叉指结构。/n
【技术特征摘要】
1.一种封装基板，其特征在于，包括：第一电极、第二电极和绝缘隔离区，所述绝缘隔离区设置于所述第一电极和所述第二电极之间；
所述第一电极具有位于相同端的第一凸部和第二凸部，所述第二电极具有第三凸部，所述第一电极的第一凸部及第二凸部与所述第二电极的第三凸部间隔交错设置；
所述绝缘隔离区的第一侧壁具有第一凹部和第二凹部，第二侧壁具有第三凹部，所述第一凹部与所述第一凸部相吻合，所述第二凹部与所述第二凸部相吻合，且所述第三凹部与所述第三凸部相吻合，使得所述绝缘隔离区与所述第一电极和所述第二电极的结合面为呈凹凸状的叉指结构。
2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第一凸部和所述第二凸部均为矩形凸部、三角形凸部或半圆形凸部，以使所述第一凸部和所述第二凸部中的任一个标识齐纳固晶区、及所述第一凸部和所述第二凸部中的另一个标识LED打线区并正对LED固晶区，所述第三凸部为矩形凸部、三角形凸部或半圆形凸部，以标识所述第二电极上的齐纳打线区。
3.如权利要求2所述的封装基板，其特征在于，所述齐纳固晶区的面积等于或略大于齐纳二极管的面积，所述LED固晶区的面积大于LED芯片的面积。
4.一种LED器件，其特征在于，包括：第一反射杯和一个如权利要求2所述的封装基板，所述第一反射杯围设于所述封装基板的外沿；
在所述齐纳固晶区上固定有一齐纳二极管，所述齐纳二极管通过引线与所述齐纳打线区连接；
在所述LED固晶区上固定有一LED芯片，所述LED芯片通过引线与所述LED打线区连接。
5.如权利要求4所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片上粘接有荧光片，所述荧光片的面积大于或等于所述LED芯片发光面的面积；
所述第一反射杯内填充有树脂体，所述树脂体围绕于所述LED芯片及所述荧光片的周围，所述树脂体的上表面与所述荧光片的上表面齐平。
6.如权利要求5所述的LED器件，其特征在于，所述树脂体包括TiO2、SiO2、BaSO4和ZnO填充粒子的一种。
7.如权利要求4所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片通...
【专利技术属性】
技术研发人员：万垂铭，朱文敏，李真真，曾照明，肖国伟，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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