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一种封装基板、LED器件及LED模组制造技术
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文档序号:22906315
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本实用新型公开了一种封装基板、LED器件及LED模组。该封装基板包括:第一电极、第二电极和绝缘隔离区,绝缘隔离区设于第一电极和第二电极之间;第一电极具有第一凸部和第二凸部,第二电极具有第三凸部,第一电极的第一凸部及第二凸部与第二电极的第三凸...
该专利属于广东晶科电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东晶科电子股份有限公司授权不得商用。
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