一种恒流IC芯片的封装制造技术

本实用新型专利技术提供了一种恒流IC芯片的封装，设置有电源引脚Vin、DIM引脚、第一输出引脚OUT1、第二输出引脚OUT2、第一使能引脚CS1、第二使能引脚CS2、接地引脚GND，恒流IC芯片内部封装有内部电源电路、信号处理模块、控制模块、两个线性恒流电路。基于本实用新型专利技术提供的恒流IC芯片的封装，可以对至少两路输出的线性恒流IC芯片引脚运用此封装，从而可以使双路输出恒流IC能用上散热好的封装，满足IC封装的散热要求，在设置引脚时将接地引脚GND设置在恒流IC芯片的底部并覆盖恒流IC芯片底部的至少一部分，散热效果更好。

A constant current IC chip package

【技术实现步骤摘要】
一种恒流IC芯片的封装
本技术涉及电子封装
，特别是涉及一种恒流IC芯片的封装。
技术介绍
随着LED采用线性恒流驱动越来越普及，其相关电路的大部份都集成在一个IC芯片内，但在设计线性恒流驱动时，由于要考滤电网输入电压范围及频闪，一般要求在设计的输入电压范围内，最小输入电压不频闪，但在最大输入电压时，线性恒流IC损耗的功率会非常大，根据具体应用电路的相关参数，有的损耗可达1W、2W、3W，有的甚至可达5W。这样就要求IC的封装散热要求就很高，而封装散热越好，IC能承受的功耗就越大。目前，普偏使用的封装主要有SOT-23、SOT-89、ESOP8、TO-252，其中散热最好的是TO-252，但此封装只有3个引脚。
技术实现思路
鉴于上述问题，提出了本技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种恒流IC芯片的封装。根据本技术的一方面，提供了一种恒流IC芯片的封装，设置有电源引脚Vin、DIM引脚、第一输出引脚OUT1、第二输出引脚OUT2、第一使能引脚CS1、第二使能引脚CS2、接地引脚GND，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种恒流IC芯片的封装，其特征在于，设置有电源引脚Vin、DIM引脚、第一输出引脚OUT1、第二输出引脚OUT2、第一使能引脚CS1、第二使能引脚CS2、接地引脚GND，所述恒流IC芯片内部封装有内部电源电路、信号处理模块、控制模块、两个线性恒流电路；其中，/n所述电源引脚Vin与所述内部电源电路连接，外部电压通过所述电源Vin引脚输入至所述内部电源电路，配置为所述恒流IC芯片供电；/n所述DIM引脚与所述信号处理模块连接，所述信号处理模块与所述控制模块连接，所述信号处理模块配置为基于从所述DIM引脚输入的外部信号控制所述控制模块产生相应的分控信号；/n所述控制模块，与所述两个线性恒流电路...

【技术特征摘要】
1.一种恒流IC芯片的封装，其特征在于，设置有电源引脚Vin、DIM引脚、第一输出引脚OUT1、第二输出引脚OUT2、第一使能引脚CS1、第二使能引脚CS2、接地引脚GND，所述恒流IC芯片内部封装有内部电源电路、信号处理模块、控制模块、两个线性恒流电路；其中，
所述电源引脚Vin与所述内部电源电路连接，外部电压通过所述电源Vin引脚输入至所述内部电源电路，配置为所述恒流IC芯片供电；
所述DIM引脚与所述信号处理模块连接，所述信号处理模块与所述控制模块连接，所述信号处理模块配置为基于从所述DIM引脚输入的外部信号控制所述控制模块产生相应的分控信号；
所述控制模块，与所述两个线性恒流电路分别连接，配置为利用所述分控信号分别控制所述两个线性恒流电路的输出电流大小，进而通过所述两个线性恒流电路控制外部负载工作电流的大小；
所述第一输出引脚OUT1、第二输出引脚OUT2分别与所述两个线性恒流电路连接，所述两个线性恒流电路分别通过所述第一输出引脚OUT1、第二输出引脚OUT2向所述外部负载提供负载工作电流；
所述第一使能引脚CS1、第二使能引脚CS2分别与所述两个线性恒流电路连接，所述两个线性恒流电路分别通过对所述第一使能引脚CS1、第二使能引脚CS2上的电压进行采样，实现负反馈；
所述接地引脚GND设置在所述恒流IC芯片的底部并覆盖所述恒流IC芯片底部的至少一部分。


2.根据权利要求1所述的恒流IC芯片的封装，其特征在于，所述信号处理模块包括通信模块，所述通信模块与所述控制模块连接，所述通信模块，配置为基于从所述DIM引脚输入的外部控制信号控制所述控制模块产生相应的分控信号。


3.根据权利要求2所述的恒流IC芯片的封装，其特征在于，所述通信模块采用I2C通信协议进行通信。


4.根据权利要求1所述的恒流IC芯片的封装，其特征在于，所述信号处理模块包括检测电路，所述检测电路与所述控制模块连接，配置为通过所述DIM引脚检测外部输入的电压信号，当检测到预定电压变化信号时，控制所述控制模块产生相应的分控信号。


5.根据权利要求4所述的恒流IC芯片的封装，其特征在于，所述检测电路还配置为通过所述DIM引脚检测到所述预定电压变化信号为下降沿信号时，控制所述控制模块产生相应的分控信号。


6.根据权利要求1所述的恒流IC芯片的封装，其特征在于，所述两个线性恒流电路中的每个线性恒流电路均包括恒流驱动模块；
对于任意一个线性恒流电路，若所述控制模块利用分控信号控制该线性恒流电路中的恒流驱动模块的基准电压减小，则所述任意一个线性恒流电路的输出电流和对应的负载电流均减小。


7.根据权利要求1-6任一项所述的恒流IC芯片的封装，其特征在于，所述两个线性恒流电路中的每个线性恒流电路还包括有源元件和输出电压采样模块，且同一线性恒流电路中的有源元件与恒流驱动模块和输出电压采样模块分别连接；
对于任意一个线性恒流电路，所述输出电压采样模块，配置为采样该线性恒流电路的输出电压，并将采样到的输出电压提供给控制模块，其中，若所述输出电压采样模块提供给所述控制模块的输出电压在预设周期内的最低输出电压值小于设定值，所述控制模块控制该线性恒流电路中的恒流驱动模块的基准电压减小，所述恒流驱动模块控制所述有源元件为放大状态，所述任意一个线性恒流电路的输出电流减小，直到采样到的线性恒流电路的最低输出电压值大于所述设定值。


8.根据权利要求7所述的恒流IC芯片的封装，其特征在于，对于任意一个线性恒流电路，所述输出电压采样模块，还配置为将采样到的所述任意一个线性恒流电路的输出电压提供给所述控制模块，若提供至所述控制模块的输出电压大于第一预设电压值，所述控制模块控制该线性恒流电路中的恒流驱动模块的基准电压减小，该恒流驱动模块控制所述有源元件工作在截止状态，所述线性恒流电路的输出电压增大，其对应的负载电压减小。


9.根据权利要求7所述的恒流IC芯片的封装，其特征在于，所述两个线性恒流电路中的每个线性恒流电路还包括输出电流采样模块，
对于任意一个线性恒流电路，所述输出电流采样模块与所述控制模块、以及该线性恒流电路中的恒流驱动模块、有源元件、使能引脚分别连接；
所述输出电流采样模块，配置为对所述使能引脚上的电压进行采样，将采样到的电压值提供至所述线性恒流电路中的恒流驱动模块，所述恒流驱动模块依据接收到的电压值和其基准电压运算得到输出信号，利用所述输出信号控制对应的有源元件为放大状态。


10.根据权利要求9所述的恒流IC芯片的封装，其特征在于，
对于任意一个线性恒流电路，所述输出电流采样模块，还配置为对所述任意一个线性恒流电路中的使能引脚上的电压进行采样，若采样到的电压值大于第二预设电压值，则控制所述控制模块减小对应的恒流驱动模块的基准电压，该恒流驱动模块控制对应的有源元件工作在截止状态，对应的线性恒流电路的输出电流减小至零。


11.根据权利要求1-6任一项所述的恒流IC芯片的封装，其特征在于，所述IC芯片的还包括：
过温保护电路，与所述控制模块连接，配置为检测所述IC芯片的温度；
若所述过温保护电路检测到IC芯片的温度高于预设温度范围，控制所述控制模块减小所述两个线性恒流电路中的恒流驱动模块的基准电压，所述两个线性恒流电路的输出电流减小，直到所述IC芯片的温度处于所述预设温度范围；
若所述过温保护电路检测到IC芯片的温度低于所述预设温度范围，控制所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎国权，
申请(专利权)人：欧普照明股份有限公司，苏州欧普照明有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31