指纹识别封装结构以及电子设备制造技术

本申请提供了一种指纹识别封装结构以及电子设备，涉及指纹识别技术领域，封装结构包括：超声波指纹识别芯片，超声波指纹识别芯片能够发射超声波，并能够检测经反射的超声波，芯片具有相背对的第一表面和第二表面，芯片包括第一电路部和与第一电路部电性连接的焊盘；电路板，电路板具有相背对的第三表面和第四表面，电路板的第三表面上设置有能与焊盘电性连接的第二电路部；用于连接所述和电路板的连接部，连接部位于芯片与电路板之间，沿芯片的厚度方向作投影，芯片、连接部与电路板的外轮廓投影至少有部分重叠。本申请提供的指纹识别封装结构简单，在保证封装结构整体强度的同时，可将封装结构做到更小更薄。

【技术实现步骤摘要】
指纹识别封装结构以及电子设备
本技术涉及指纹识别
，具体涉及一种指纹识别封装结构以及电子设备。
技术介绍
超声波指纹识别技术是利用超声波具有穿透材料的能力，且随材料的不同产生大小不同的回波而进行指纹识别的。由于超声波具有一定的穿透性，可以穿透玻璃、铝、不锈钢、蓝宝石等设备进行识别，使得超声波指纹识别技术越来越受到人们的重视。目前，许多电子设备中均搭载有指纹识别模组，而随着电子设备逐步朝向全面屏发展，需要将指纹识别模组内置于屏幕，因此对于指纹识别模组的结构也要求越来越高。现有技术中，超声波指纹识别采用的模组结构非常复杂，其整体结构较大，厚度较厚，使用成本高，无法满足使用诉求。应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
为实现上述目的，本申请提供了一种指纹识别封装结构以及电子设备，在保证封装结构整体强度的同时，可将封装结构做到更小更薄，成本更低。提供的技术方案如下所述：一种指纹识别封装结构，包括：超声波指纹识别芯片，所述超声波指纹识别芯片能够发射超声波，并能够检测经反射的超声波，所述芯片具有相背对的第一表面和第二表面，所述芯片包括第一电路部和与所述第一电路部电性连接的焊盘；电路板，所述电路板具有相背对的第三表面和第四表面，所述电路板的第三表面上设置有能与所述焊盘电性连接的第二电路部；用于连接所述芯片和所述电路板的连接部，所述连接部位于所述芯片与所述电路板之间，沿所述芯片的厚度方向作投影，所述芯片、所述连接部与所述电路板的外轮廓投影至少有部分重叠。作为一种优选的实施方式，至少部分所述芯片的第二表面与至少部分所述电路板的第三表面相面对，所述连接部包括设置在所述芯片的第二表面与所述电路板的第三表面之间的粘合剂；所述芯片具有围设在所述第一表面和所述第二表面之间的侧面，所述侧面上开设有凹槽，至少部分所述凹槽内填充有能与所述焊盘电性连接的第一导电部，所述第一导电部通过引线与所述第二电路部电性连接。作为一种优选的实施方式，所述第一导电部的高度不超过所述第一表面，所述引线不高于所述第一表面。作为一种优选的实施方式，沿所述芯片的厚度方向作投影，所述芯片的外轮廓投影位于所述电路板的外轮廓投影的内部，所述粘合剂填满所述芯片的第二表面与所述电路板的第三表面之间。作为一种优选的实施方式，所述封装结构还包括：填充部，所述填充部覆盖所述焊盘、所述凹槽、所述引线。作为一种优选的实施方式，所述芯片与所述连接部之间设置有穿孔通道，所述穿孔通道设置有第一接口和第二接口，所述第一接口设置在所述焊盘处，所述第一接口至所述第二接口之间填充有第二导电部，所述第二导电部通过所述连接部与所述第二电路部电性连接。作为一种优选的实施方式，所述连接部包括：重布线层，所述第二接口设置在所述重布线层内，所述重布线层设置有凸块，所述重布线层能通过所述凸块与所述第二电路部电性连接。作为一种优选的实施方式，所述连接部还包括：导电胶膜，所述导电胶膜用于电性连接所述凸块与所述第二电路部。作为一种优选的实施方式，所述芯片的第一表面至所述第二表面之间形成有用于插入至少部分所述电路板的容纳腔。作为一种优选的实施方式，所述芯片具有围设在所述第一表面和所述第二表面之间的侧面，所述连接部包括：设置在所述第一表面的重布线层，所述重布线层电性连接所述焊盘；与所述重布线层电性连接的导电基板，所述导电基板沿其高度方向设置在所述芯片的侧面；所述焊盘通过所述重布线层、导电基板与所述第二电路部电性连接。作为一种优选的实施方式，所述导电基板具有相对的第一端和第二端，所述第一端与所述重布线层电性连接，所述第二端上设置有能与所述第二电路部电性连接的凸块，所述导电基板通过所述凸块与所述第二电路部电性连接。作为一种优选的实施方式，所述凸块与所述第二电路部之间设置有导电胶膜，所述导电基板通过所述凸块、导电胶膜与所述第二电路部电性连接。作为一种优选的实施方式，还包括：位于所述电路板第四表面上的补强钢板。一种电子设备，包括：显示屏；所述指纹识别封装结构，所述指纹识别封装结构设置在所述显示屏的下方。有益效果：本申请提供的指纹识别封装结构以及电子设备，所述芯片与所述电路板之间通过连接部连接，沿所述芯片的厚度方向作投影，所述芯片、所述连接部与所述电路板的外轮廓投影至少有部分重叠，从而所述超声波指纹识别芯片与所述电路板叠放形成叠层结构，保证了该封装结构的整体强度。本申请提供的封装结构更为简单，可使整个指纹识别封装结构做到更小更薄，节省使用面积。参照后文的说明和附图，详细公开了本申请的特定实施方式，指明了本申请的原理可以被采用的方式。应该理解，本申请的实施方式在范围上并不因而受到限制。针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动力的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请第一实施例所提供的一种指纹识别封装结构；图2为本申请第二实施例所提供的一种指纹识别封装结构；图3为本申请第三实施例所提供的一种指纹识别封装结构；图4为本申请第四实施例所提供的一种指纹识别封装结构。附图标记说明：1、超声波指纹识别芯片/芯片；11、保护膜；12、焊盘；13、凹槽；14、第一表面；15、第二表面；16、第五表面；17、穿孔通道；2、粘合剂；3、电路板；31、第三表面；32、第四表面；43、凸块；44、导电胶膜；5、填充部；6、引线；7、补强钢板；8、导电基板。具体实施方式下面将结合附图和具体实施方式，对本技术的技术方案作详细说明，应理解这些实施方式仅用于说明本技术而不用于限制范围，在阅读了本技术之后，本领域技术人员对本技术的各种等价形式的修改均落入本申请所限定的范围内。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹识别封装结构，其特征在于，包括：/n超声波指纹识别芯片，所述超声波指纹识别芯片能够发射超声波，并能够检测经反射的超声波，所述芯片具有相背对的第一表面和第二表面，所述芯片包括第一电路部和与所述第一电路部电性连接的焊盘；/n电路板，所述电路板具有相背对的第三表面和第四表面，所述电路板的第三表面上设置有能与所述焊盘电性连接的第二电路部；/n用于连接所述芯片和所述电路板的连接部，所述连接部位于所述芯片与所述电路板之间，沿所述芯片的厚度方向作投影，所述芯片、所述连接部与所述电路板的外轮廓投影至少有部分重叠。/n

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别封装结构，其特征在于，包括：
超声波指纹识别芯片，所述超声波指纹识别芯片能够发射超声波，并能够检测经反射的超声波，所述芯片具有相背对的第一表面和第二表面，所述芯片包括第一电路部和与所述第一电路部电性连接的焊盘；
电路板，所述电路板具有相背对的第三表面和第四表面，所述电路板的第三表面上设置有能与所述焊盘电性连接的第二电路部；
用于连接所述芯片和所述电路板的连接部，所述连接部位于所述芯片与所述电路板之间，沿所述芯片的厚度方向作投影，所述芯片、所述连接部与所述电路板的外轮廓投影至少有部分重叠。


2.如权利要求1所述的指纹识别封装结构，其特征在于，至少部分所述芯片的第二表面与至少部分所述电路板的第三表面相面对，所述连接部包括设置在所述芯片的第二表面与所述电路板的第三表面之间的粘合剂；
所述芯片具有围设在所述第一表面和所述第二表面之间的侧面，所述侧面上开设有凹槽，至少部分所述凹槽内填充有能与所述焊盘电性连接的第一导电部，所述第一导电部通过引线与所述第二电路部电性连接。


3.如权利要求2所述的指纹识别封装结构，其特征在于，所述第一导电部的高度不超过所述第一表面，所述引线不高于所述第一表面。


4.如权利要求2所述的指纹识别封装结构，其特征在于，沿所述芯片的厚度方向作投影，所述芯片的外轮廓投影位于所述电路板的外轮廓投影的内部，所述粘合剂填满所述芯片的第二表面与所述电路板的第三表面之间。


5.如权利要求2所述的指纹识别封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：填充部，所述填充部覆盖所述焊盘、所述凹槽、所述引线。


6.如权利要求1所述的指纹识别封装结构，其特征在于，所述芯片与所述连接部之间设置有穿孔通道，所述穿孔通道设置有第一接口和第二接口，所述第一接口设置在所述焊盘处，所述第一接口至所述第二接口之间填充有第二导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文涛，吕亮，
申请(专利权)人：上海思立微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31