柔性触控装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种柔性触控装置，其中柔性触控装置包括：柔性基板；面板，设置于柔性基板上；阴极，设置于面板上；寄生电容区，包括薄膜封装层、偏光片和光学补偿胶层，薄膜封装层设置于阴极上方，偏光片设置于薄膜封装层上，光学补偿胶层设置于偏光片上；外挂式触控层，设置于光学补偿胶层上；以及手指电容区，包括高介电氧化物层和柔性盖板，高介电氧化物层设置于外挂式触控层上，柔性盖板设置于高介电氧化物层上。本实用新型专利技术的柔性触控装置在外挂式触控层与柔性盖板之间设置一高介电氧化物层，有效解决外挂式触控层与柔性盖板整合时，介电常数不足，导致噪声过大，触控失效的问题。

【技术实现步骤摘要】
柔性触控装置
本技术涉及触控显示
，特别是涉及一种柔性触控装置。
技术介绍
现有技术的柔性折弯显示器是所有面板及品牌商投入大量研发经费的方向，在研发柔性折弯显示器时，其中一个研发方向是减小其面板的折弯半径，而减小面板的折弯半径的方法是减少模块的叠构厚度。在模块叠构中，为了减少模块叠构厚度，通常需要将外挂式触控组件与偏光片(POL)或是柔性盖板作整合，以减少光学补偿胶的使用，进而减少模块叠构厚度，但是外挂式触控组件与偏光片(POL)整合时，其触控低温制程温度难以控制，导致无法实现外挂式触控组件与偏光片(POL)的整合；外挂式触控组件与柔性盖板整合时，则会面临柔性盖板厚度太薄，介电常数不足，导致噪声过大，触控失效的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种柔性触控装置，以解决上述技术问题，具体的技术方案如下：提供一种柔性触控装置，其中柔性触控装置包括：柔性基板；面板，设置于柔性基板上；阴极，设置于面板上；寄生电容区，包括薄膜封装层、偏光片和光学补偿胶层，薄膜封装层设置于阴极上方，偏光片设置于薄膜封装层上，光学补偿胶层设置于偏光片上；外挂式触控层，设置于光学补偿胶层上；以及手指电容区，包括高介电氧化物层和柔性盖板，高介电氧化物层设置于外挂式触控层上，柔性盖板设置于高介电氧化物层上。在一种可能的设计中，寄生电容区的电容为：其中，Cp为寄生电容区的电容，CTFE为薄膜封装层的电容，CPOL为偏光片的电容，COCA为光学补偿胶层的电容。在一种可能的设计中，外挂式触控层中的金属导线为由银纳米线或金属网格构成。在一种可能的设计中，手指电容区的电容为：其中，Cf为手指电容区的电容，Chigh-Koxide为高介电氧化物层的电容，CCoverfilm为柔性盖板的电容。在一种可能的设计中，高介电氧化物层中的高介电氧化物的介电常数大于7。在一种可能的设计中，高介电氧化物层与柔性基板的发光区对应处为透明状态。在一种可能的设计中，柔性盖板为塑料盖板或柔性玻璃盖板。在一种可能的设计中，柔性盖板的厚度小于50微米(μm)。在一种可能的设计中，柔性盖板的介电常数为3-5。在一种可能的设计中，高介电氧化物层及外挂式触控层直接形成在柔性盖板上，以使柔性盖板、高介电氧化物层及外挂式触控层形成一体式触控感测层，触控感测层通过光学补偿胶层设置于偏光片上。本技术与现有技术相比具有的优点有：1、本技术的柔性触控装置在外挂式触控层与柔性盖板之间设置一高介电氧化物层，有效解决外挂式触控层与柔性盖板整合时，介电常数不足，导致噪声过大，触控失效的问题；2、本技术是将高介电氧化物层及外挂式触控层直接形成在柔性盖板上，使柔性盖板、高介电氧化物层及外挂式触控层形成一体式触控感测层，触控感测层通过光学补偿胶层设置于偏光片上，减少了光学补偿胶的使用，进而减少柔性触控装置的厚度。附图说明利用附图对本技术作进一步说明，但附图中的内容不构成对本技术的任何限制。图1是本技术一实施例的柔性触控装置的结构示意图。图2是本技术一实施例的薄膜封装层的结构示意图。具体实施方式本技术的第一实施例中揭露了一种柔性触控装置1，请参考图1、2所示，柔性触控装置1包括：柔性基板2、面板3、阴极4、寄生电容区5、外挂式触控层6和手指电容区7，其中：柔性基板2用于安装电子元件，以形成柔性电路，使柔性基板2上形成发光区，在本技术中对于柔性基板2的材质的选择可以没有特殊要求，参照本领域技术人员的常规选择即可，例如聚酰亚胺塑料、聚醚醚酮或透明导电涤纶等高分子材料。请参考图1所示，面板3设置于柔性基板2上，其在制作时可以是将面板3直接形成于柔性基板2上，以减少光学补偿胶的使用，进而使柔性触控装置1的轻薄化，但并不以此为限；在本技术中对于面板3的材质的选择没有特殊要求，参照本领域技术人员的常规选择即可。请参考图1所示，阴极4设置于面板3上，其在制作时可以是将阴极4直接形成于面板3上，以减少光学补偿胶的使用，进而以使柔性触控装置1的轻薄化，但并不以此为限。请参考图1所示，寄生电容区5包括薄膜封装层51、偏光片52和光学补偿胶层53，薄膜封装层51设置于阴极4上方，薄膜封装层51在制作时可以是直接在阴极4上进行制作，但并不以此为限。在本技术中对于薄膜封装层51的结构的选择没有特殊要求，参照本领域技术人员的常规选择即可，请参考图2所示，例如薄膜封装层51为由二层无机层511包覆有机层512的结构，其在制作时可以将二层无机层511中的一层无机层511直接形成在阴极4上，然后再将有机层512形成在该层无机层511上，最后再在有机层512上形成另一层无机层511，并使二层无机层511包覆有机层512，但并不以此为限。请参考图1所示，偏光片52设置于薄膜封装层51上，偏光片52是作为偏光功能层，以提升柔性基板2显示效果。在制作时，偏光片52可以直接涂布于薄膜封装层51上，无需采用粘合层贴合偏光片52和薄膜封装层51，进而减少光学补偿胶的使用，以使柔性触控装置1的轻薄化，但并不以此为限。请参考图1所示，光学补偿胶层53设置于偏光片52上，光学补偿胶层53用于将下部结构与上部结构粘合成一体式结构，其中下部结构包括柔性基板2、面板3、阴极4、薄膜封装层51和偏光片52，上部结构包括外挂式触控层6、高介电氧化物层71和柔性盖板72，在本技术中对于光学补偿胶层53材质的选择可以没有特殊要求，参照本领域技术人员的常规选择即可。本实施例公开的光学补偿胶层53具有无色透明、光透过率在90％以上，其材质优选为有机硅胶、丙烯酸型树脂及不饱和聚酯、聚氨酯或环氧树脂中的一种或多种的组合，但并不以此为限。在一优选实施例中，寄生电容区5的电容为：其中，Cp为寄生电容区5的电容，CTFE为薄膜封装层51的电容，CPOL为偏光片52的电容，COCA为光学补偿胶层53的电容。外挂式触控层6设置于光学补偿胶层53上，在本技术中对于外挂式触控层6的选择可以没有特殊要求，参照本领域技术人员的常规选择即可，例如为由基材、形成于基材上的感测电极及与感测电极电性连接的走线组成的外挂式触控层6(该结构为本领域技术人员熟知的常规结构，因此在说明书附图中没有示出)，其在制作时可以是将基材通过涂布法直接形成于高介电氧化物层71上，使基材与高介电氧化物层71之间无需通过粘合层贴合，有利于柔性触控装置1的轻薄化，但并不以此为限。在一优选实施例中，外挂式触控层6中的金属导线为由银纳米线或金属网格构成，并且当其为金属网格时，金属材质可以选自铝(Al)、银(Ag)、金(Au)、钴(Co)、铬(Cr)、铜(Cu)、铟(In)、锰(Mn)、钼(Mo)、镍(Ni)、钕(Nd)、(pd)钯、铂(Pt)、钛(Ti)、钨(W)、和锌(Zn)等金属或其合金，但并不以此本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性触控装置，其特征在于，所述柔性触控装置包括：/n柔性基板；/n面板，设置于所述柔性基板上；/n阴极，设置于所述面板上；/n寄生电容区，包括薄膜封装层、偏光片和光学补偿胶层，所述薄膜封装层设置于所述阴极上方，所述偏光片设置于所述薄膜封装层上，所述光学补偿胶层设置于所述偏光片上；/n外挂式触控层，设置于所述光学补偿胶层上；以及/n手指电容区，包括高介电氧化物层和柔性盖板，所述高介电氧化物层设置于所述外挂式触控层上，所述柔性盖板设置于所述高介电氧化物层上。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性触控装置，其特征在于，所述柔性触控装置包括：
柔性基板；
面板，设置于所述柔性基板上；
阴极，设置于所述面板上；
寄生电容区，包括薄膜封装层、偏光片和光学补偿胶层，所述薄膜封装层设置于所述阴极上方，所述偏光片设置于所述薄膜封装层上，所述光学补偿胶层设置于所述偏光片上；
外挂式触控层，设置于所述光学补偿胶层上；以及
手指电容区，包括高介电氧化物层和柔性盖板，所述高介电氧化物层设置于所述外挂式触控层上，所述柔性盖板设置于所述高介电氧化物层上。


2.根据权利要求1所述的柔性触控装置，其特征在于，所述寄生电容区的电容为：



其中，Cp为寄生电容区的电容，CTFE为薄膜封装层的电容，CPOL为偏光片的电容，COCA为光学补偿胶层的电容。


3.根据权利要求1所述的柔性触控装置，其特征在于，所述外挂式触控层中的金属导线为由银纳米线或金属网格构成。


4.根据权利要求1所述的柔性触控装置，其特征在于，所述手指电容区的电容为：

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【专利技术属性】
技术研发人员：施文杰，
申请(专利权)人：陕西坤同半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61