一种机械制造中的过程检测装置制造方法及图纸

技术编号:22895512 阅读:34 留言:0更新日期:2019-12-21 11:11
本实用新型专利技术公开了一种机械制造中的过程检测装置,其结构包括定位底座、加工仓、机柜、主轴、控制面板、检修门、加工平台。本实用新型专利技术在铣面完成后检测盘通过数控基座带动至工件表面位置,此时去垢组件在移动过程中通过斜动轮驱动,并带动刷柱对工件表面的废屑进行去除,从而方便探针进行深度探测,触底架用于作为首先接触工件的部件,且通过防撞滚珠的转动带动触底架挤压上升,有效避免探针与工件直接接触造成撞击,并提高了探测的精度,防止废屑阻挡造成厚度数据叠加带来的精度异常。

A process detection device in mechanical manufacturing

【技术实现步骤摘要】
一种机械制造中的过程检测装置
本技术涉及机械制造领域,尤其是涉及到一种机械制造中的过程检测装置。
技术介绍
机械加工是通过设备对工件原料进行切割、变形、焊接以及装配等流程,目前的机械加工行业当中数控设备作为主力军,数控设备是通过一系列的PLC编程来进行加工行程的控制,能够将多个工序一次性完成,并且人工的劳动力也得到了解放,目前的数控设备在制造过程中,工作人员会在数控设备中导入铣面程序对工件表面进行铣平,在数量多的情况下不会每次都对工件进行测量,因此批量铣面时需要通过检测装置对工件表面进行深度的自动探测,避免超出限位数值,解决了数控加工中批量报废弊端。市面上现有技术在使用过程中存在这样的问题:现技术在对每个铣面后的工件进行测量时,由于铣面产生的废屑会残留在铣面后的工件上,探针在直接探测的过程中容易接触到废屑表面,而不是接触工件表面,导致废屑的厚度数据直接叠加到探针的探测数据内,进而导致限位数值误差加大,影响了铣面的精度数据,且探针与工件接触时侧面的防护性不完善,容易导致检测装置内的探针与工件撞击造成损坏,有待优化。r>专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机械制造中的过程检测装置,其结构包括定位底座(sa)、加工仓(sb)、机柜(sc)、主轴(sd)、控制面板(se)、检修门(sf)、加工平台(sg),其特征在于:/n所述定位底座(sa)安装于加工仓(sb)底部,所述加工仓(sb)两侧设有机柜(sc),所述控制面板(se)安装于机柜(sc)上端,所述机柜(sc)外侧设有检修门(sf),所述加工平台(sg)安装于加工仓(sb)内部下端,所述加工仓(sb)内部上端设有主轴(sd)。/n

【技术特征摘要】
1.一种机械制造中的过程检测装置,其结构包括定位底座(sa)、加工仓(sb)、机柜(sc)、主轴(sd)、控制面板(se)、检修门(sf)、加工平台(sg),其特征在于:
所述定位底座(sa)安装于加工仓(sb)底部,所述加工仓(sb)两侧设有机柜(sc),所述控制面板(se)安装于机柜(sc)上端,所述机柜(sc)外侧设有检修门(sf),所述加工平台(sg)安装于加工仓(sb)内部下端,所述加工仓(sb)内部上端设有主轴(sd)。


2.根据权利要求1所述的一种机械制造中的过程检测装置,其特征在于:所述加工平台(sg)包括检测盘(sg1)、转向臂(sg2)、气压管(sg3)、数控基座(sg4)、平台主体(sg5),所述平台主体(sg5)右端设有数控基座(sg4),所述数控基座(sg4)上端与转向臂(sg2)右端连接,所述转向臂(sg2)左端设有检测盘(sg1),所述气压管(sg3)右端与数控基座(sg4)顶部连接,所述检测盘(sg1)顶部与气压管(sg3)左端相连接,所述平台主体(sg5)上表面与检测盘(sg1)底部相连接。


3.根据权利要求2所述的一种机械制造中的过程检测装置,其特征在于:所述检测盘(sg1)包括防撞滚珠(sg11)、探针(sg12)、去垢组件(sg13)、压力探头(sg14)、限位嵌块(sg15)、盘体(sg16)、触底架(sg17),所述压力探头(sg14)连接于盘体(sg16)中部上端,所述探针(sg12)上端与压力探头(sg14)下端相连接,所述触底架(sg17)上端安装于盘体(sg16)内部下端,所述防撞滚珠(sg11)分布...

【专利技术属性】
技术研发人员:黎姗姗肖海斌刘寒露余先玉鲁勇
申请(专利权)人:湖南铁路科技职业技术学院
类型:新型
国别省市:湖南;43

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1