【技术实现步骤摘要】
控制装置
本专利技术涉及控制装置的外壳结构。
技术介绍
以往,存在有在外壳内收容有电路基板等的控制装置。例如日本特开2008-8210号公报公开了一种具备外壳和电路基板的控制装置,该外壳具有一侧开口的方形箱状的壳体及堵塞该壳体的开口的盖,该电路基板收容于外壳内。在该控制装置中,通过与壳体螺合的螺栓而将盖紧固于该壳体。并且,壳体与盖之间由夹入它们之间的密封构件密封,防止水等液体向外壳内的浸入。然而,在上述日本特开2008-8210号公报记载的技术中,壳体由金属材料构成,因此其重量增大,可能会导致控制装置的搭载性等的下降。因此,可考虑通过树脂材料构成壳体来实现其轻量化的情况。然而,在该情况下,壳体容易变形,因此用于将盖紧固于壳体的螺栓容易产生松动,水等液体可能会浸入外壳内。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种能够防止液体向外壳内的浸入并实现轻量化的控制装置。本专利技术的一个方式的控制装置具备:外壳,具有一侧开口的由树脂材料构成的壳体和堵塞所述壳体的开口的盖;电路基板 ...
【技术保护点】
1.一种控制装置,包括:/n外壳,具有一侧开口的由树脂材料构成的壳体和堵塞所述壳体的开口的盖;/n电路基板,收容于所述外壳内;及/n密封构件,将所述壳体与所述盖之间密封,其中,/n在所述壳体形成有向所述盖侧开口的螺纹孔,/n在所述盖的与所述螺纹孔相对的位置形成有贯通孔,/n通过将盖螺栓经由所述贯通孔螺合于所述螺纹孔而将所述盖紧固于所述壳体,/n在所述壳体形成有在所述盖向该壳体组装的组装方向上贯通的插通孔,/n所述外壳是通过将向所述插通孔插通的安装螺栓螺合于由金属材料构成的安装对象的安装孔而被安装于该安装对象的结构,/n所述安装螺栓形成为,在所述安装螺栓插入于所述安装孔的状态 ...
【技术特征摘要】
20180612 JP 2018-1120641.一种控制装置,包括:
外壳,具有一侧开口的由树脂材料构成的壳体和堵塞所述壳体的开口的盖;
电路基板,收容于所述外壳内;及
密封构件,将所述壳体与所述盖之间密封,其中,
在所述壳体形成有向所述盖侧开口的螺纹孔,
在所述盖的与所述螺纹孔相对的位置形成有贯通孔,
通过将盖螺栓经由所述贯通孔螺合于所述螺纹孔而将所述盖紧固于所述壳体,
在所述壳体形成有在所述盖向该壳体组装的组装方向上贯通的插通孔,
所述外壳是通过将向所述插通孔插通的安装螺栓螺合于由金属材料构成的安装对象的安装孔而被安装于该安装对象的结构,
所述安装螺栓形成为,在所述安装螺栓插入于所述安装孔的状态下将所述盖按压于所述壳体。
2.根据权利要求1所述的控制装置,其中,
在所述壳体中的所述插通孔的周缘设置有突部,该突部在所述组装方向上与所述安装螺栓的头部相对,并且该突部的突出高度被设定为所述盖的厚度以下。
3.根...
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