一种电子设备及其音频模组制造技术

本发明专利技术公开了一种音频模组，包括设有拾音孔的麦克单体，麦克单体电连接于柔性电路板的第一侧，补强片体的两侧分别和柔性电路板的第二侧与壳体组件密封连接，柔性电路板和补强片体两者均设有和拾音孔连通的通孔，壳体组件设有和通孔连通的声孔，补强片体靠近壳体组件的一侧开设凹槽，凹槽分别和声孔与通孔连通，凹槽贴合有防水膜，防水膜封堵位于补强片体的通孔，防水膜靠近壳体组件的一侧和壳体组件之间，以及防水膜的外缘和凹槽的槽壁之间均具有间隙。本发明专利技术公开了一种包括上述音频模组的电子设备。上述音频模组，能够在较大程度上避免防水膜形变，以确保声学性能。

An electronic device and its audio module

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备及其音频模组
本专利技术涉及电子设备
，特别涉及一种电子设备及其音频模组。
技术介绍
随着电子设备的不断更新换代，越来越多的电子设备配置有音频模组，以实现功能的多样化。针对音频模组，通常包括麦克单体、柔性电路板、补强片体和防水膜等部件，麦克单体和柔性电路板电连接，从而实现麦克单体的相应功能，此外通过防水膜避免外界液体进入麦克单体，从而实现音频模组的防水功能。具体来说，柔性电路板和补强片体相连，利用补强片体来增强柔性电路板的强度，防水膜的一面和补强片体相连，防水膜的另一面和壳体组件贴合，当防水膜装配完毕后，由于防水膜的两面分别与补强片体和壳体组件贴合，使得防水膜始终受到来自补强片体和壳体组件两者的挤压力，随着后续装配的进行，防水膜相较于补强片体和壳体组件两者的位置极易发生偏斜，防水膜可能会产生内应力，甚至褶皱变形，进而使得防水膜的振动性能受影响，导致声学高频性能不稳定，数据离散。综上，如何提供一种避免防水膜振动性能受影响的音频模组是本领域技术人员需要思考的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电子设备及其音频模组，能够在较大程度上避免防水膜的振动性能受到影响，以确保声学性能。为实现上述目的，本专利技术提供一种音频模组，包括设有拾音孔的麦克单体，麦克单体电连接于柔性电路板的第一侧，补强片体的两侧分别和柔性电路板的第二侧与壳体组件密封连接，柔性电路板和补强片体两者均设有和拾音孔连通的通孔，壳体组件设有和通孔连通的声孔，补强片体靠近壳体组件的一侧开设凹槽，凹槽分别和声孔与通孔连通，凹槽贴合有防水膜，防水膜封堵位于补强片体的通孔，防水膜靠近壳体组件的一侧和壳体组件之间，以及防水膜的外缘和凹槽的槽壁之间均具有间隙。相对于上述
技术介绍
，本专利技术提供的一种音频模组，在补强片体上开设凹槽，凹槽和壳体组件两者配合后，可认为形成容置腔，在容置腔中设有和凹槽贴合的防水膜；其中，防水膜靠近壳体组件的一侧和壳体组件之间具有间隙，防水膜的外缘和凹槽的槽壁之间具有间隙。如此设置，防水膜相对于容置腔的位置固定，也即防水膜利用容置腔实现定位，鉴于凹槽和防水膜的位置关系，防水膜的边缘不会受到来自凹槽槽壁的应力，并且壳体组件不会向防水膜施加作用力，避免因受到挤压而发生形变，确保防水膜的原有形态，在使用过程中，防水膜位于补强片体通孔处的部位能够振动自如，确保声学高频性能，也即防水膜在具备防水功能的同时还能够避免因形变而导致的声学性能不良；同时，上述各部件的装配简单，无需繁琐的装配工艺。可选地，柔性电路板和补强片体之间通过导电胶粘结。可选地，麦克单体、柔性电路板、补强片体和壳体组件四者由上自下依次设置，凹槽开设于补强片体的下表面。针对如此设置的情形，在补强片体的下表面开设凹槽，当补强片体和壳体组件两者固定连接后，可以认为凹槽和壳体组件形成容置腔，容置腔中设有防水膜，防水膜和凹槽贴合，防水膜靠近壳体组件的一侧和壳体组件之间具有间隙，防水膜的外缘和凹槽的槽壁之间具有间隙。如此设置，防水膜利用容置腔实现定位；防水膜的上表面和凹槽贴合，且防水膜的下表面不会和壳体组件的上表面贴合，防水膜的下表面和壳体组件的上表面没有接触应力，防水膜的边缘也不会受到来自凹槽槽壁的应力；这样一来，防水膜不会因壳体组件的挤压而发生形变，确保防水膜原有的形态，在使用过程中，防水膜位于补强片体通孔处的部位能够振动自如，确保声学高频性能，也即防水膜在具备防水功能的同时还能够避免因形变而导致的声学性能不良；同时，上述各部件的装配简单，无需繁琐的装配工艺。可选地，壳体组件设有支架，支架形成容纳麦克单体、柔性电路板和补强片体三者的腔体，麦克单体、柔性电路板和补强片体三者固定且密封于腔体，麦克单体和补强片体两者分别位于腔体的两侧，凹槽位于补强片体远离麦克单体的表面。针对壳体组件设有支架的情形，支架形成腔体，麦克单体和补强片体两者分别位于腔体的两侧，柔性电路板和麦克单体电连接，补强片体在位于远离麦克单体的表面开设凹槽，当补强片体固定且密封于腔体的内部之后，凹槽和腔体的内侧壁形成容置腔，容置腔中设有防水膜，防水膜和凹槽贴合，防水膜靠近壳体组件的一侧和壳体组件之间具有间隙，防水膜的外缘和凹槽的槽壁之间具有间隙。如此设置，防水膜利用容置腔实现定位，与此同时，防水膜位于靠近麦克单体的表面和凹槽贴合，且防水膜位于远离麦克单体的表面不会和腔体的内侧壁贴合，防水膜位于远离麦克单体的表面和腔体的内侧壁之间没有接触应力，防水膜的边缘也不会受到来自凹槽槽壁的应力；这样一来，防水膜不会因壳体组件的挤压而发生形变，确保防水膜原有的形态，在使用过程中，防水膜能够振动自如，确保声学高频性能，也即防水膜在具备防水功能的同时还能够避免因形变而导致的声学性能不良；同时，上述各部件的装配简单，无需繁琐的装配工艺。可选地，补强片体和壳体组件两者通过泡棉胶实现密封。可选地，麦克单体、柔性电路板和补强片体三者通过密封胶固定且密封于腔体。可选地，防水膜包括膜体和设置在膜体边缘的叠层，叠层相较于膜体厚，叠层贴合于凹槽，膜体和凹槽的槽底之间具有空隙，叠层设置在位于补强片体的通孔的四周。可选地，壳体组件贴合补强片体的一侧平行于凹槽的槽底，凹槽的深度大于防水膜的厚度。可选地，凹槽的槽底垂直于凹槽的槽壁。本专利技术还公开一种电子设备，包括上述任一项所述的音频模组。本专利技术提供的一种具有音频模组的电子设备，具有上述有益效果，此处将不再赘述。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例一所提供的音频模组的爆炸图；图2为本专利技术实施例一所提供的音频模组的正视图；图3为本专利技术实施例一所提供的音频模组的剖视图；图4为本专利技术实施例二所提供的音频模组的剖视图。其中：麦克单体1、拾音孔11、柔性电路板2、通孔21、补强片体3、凹槽31、壳体组件4、腔体40、声孔41、热熔柱42、防水膜5、泡棉胶61、密封胶62。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。为了使本
的技术人员更好地理解本专利技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。实施例一：本专利技术实施例所提供的一种音频模组，参考说明书附图1至附图3，包括麦克单体1、补强片体3、壳体组件4和防水膜5，补强片体3位于麦克单体1的下方，壳体组件4位于补强片体3的下方。麦克单体1和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种音频模组，包括设有拾音孔(11)的麦克单体(1)，所述麦克单体(1)电连接于柔性电路板(2)的第一侧，补强片体(3)的两侧分别和所述柔性电路板(2)的第二侧与壳体组件(4)密封连接，所述柔性电路板(2)和所述补强片体(3)两者均设有和所述拾音孔(11)连通的通孔(21)，所述壳体组件(4)设有和所述通孔(21)连通的声孔(41)，其特征在于，/n所述补强片体(3)靠近所述壳体组件(4)的一侧开设凹槽(31)，所述凹槽(31)分别和所述声孔(41)与所述通孔(21)连通，所述凹槽(31)贴合有防水膜(5)，/n所述防水膜(5)封堵位于所述补强片体(3)的所述通孔(21)，所述防水膜(5)靠近所述壳体组件(4)的一侧和所述壳体组件(4)之间，以及所述防水膜(5)的外缘和所述凹槽(31)的槽壁之间均具有间隙。/n

【技术特征摘要】
1.一种音频模组，包括设有拾音孔(11)的麦克单体(1)，所述麦克单体(1)电连接于柔性电路板(2)的第一侧，补强片体(3)的两侧分别和所述柔性电路板(2)的第二侧与壳体组件(4)密封连接，所述柔性电路板(2)和所述补强片体(3)两者均设有和所述拾音孔(11)连通的通孔(21)，所述壳体组件(4)设有和所述通孔(21)连通的声孔(41)，其特征在于，
所述补强片体(3)靠近所述壳体组件(4)的一侧开设凹槽(31)，所述凹槽(31)分别和所述声孔(41)与所述通孔(21)连通，所述凹槽(31)贴合有防水膜(5)，
所述防水膜(5)封堵位于所述补强片体(3)的所述通孔(21)，所述防水膜(5)靠近所述壳体组件(4)的一侧和所述壳体组件(4)之间，以及所述防水膜(5)的外缘和所述凹槽(31)的槽壁之间均具有间隙。


2.根据权利要求1所述的音频模组，其特征在于，所述柔性电路板(2)和所述补强片体(3)之间通过导电胶粘结。


3.根据权利要求1所述的音频模组，其特征在于，所述麦克单体(1)、所述柔性电路板(2)、所述补强片体(3)和所述壳体组件(4)四者由上自下依次设置，所述凹槽(31)开设于所述补强片体(3)的下表面。


4.根据权利要求1所述的音频模组，其特征在于，所述壳体组件(4)设有支架，所述支架形成容纳所述麦克单体(1)、所述柔性电路板(2)和所述补强片体(3)三者的腔体(40)，所述麦...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨明凯，王连杰，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37