基于单色X射线衍射的标定装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种基于单色X射线衍射的单晶/定向晶标定装置，其中，基材包括上表面和下表面；黏结层配置成将标定装置固定到X射线衍射的样品表面上，所述黏结层设在所述下表面；多晶粉末层设在所述上表面，所述多晶粉末层的厚度小于X射线对多晶粉末的穿透深度的五分之一使得来自样品表面的第一衍射信号和来自多晶粉末的第二衍射信号同时被采集。

【技术实现步骤摘要】
基于单色X射线衍射的标定装置
本专利技术属于衍射测量
，特别是一种基于单色X射线衍射的标定装置。
技术介绍
X射线衍射仪使用X射线光源进行衍射实验，收集实验产生的射线，收集为衍射谱。通过分析该衍射谱，能够对样品进行相鉴定、应力分析。若该衍射仪为劳厄法，则亦能进行取向分析。因此，X射线衍射仪及其分析技术在冶金学、材料学、生物学等领域的科学研究及工业生产中具有广泛应用。然而，为达到足够的分析精度，需要对X射线衍射仪时常进行标定，常见的标定方法是使用标样。然而制备标样往往需要较长时间，且标样的高度与实测样品往往相差较远，标定后仍需进一步调整样品高度，影响了其精度。因此，为获得更加精确的精度，往往需要同时收录待测样品与标样信号，然而待测样品可能存在较复杂的表面形貌，对同时收录产生了较大影响。基于其现实问题，需要开发一种衍射仪标定装置，能够方便的在各种衍射几何下进行标定，具有使用方便、节约时间的特点。在
技术介绍
部分中公开的上述信息仅仅用于增强对本专利技术背景的理解，因此可能包含不构成在本国中本领域普通技术人员公知的现有技术的信息。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本专利技术提出一种基于单色X射线衍射的标定装置，简化测量需求，能够方便的在各种衍射几何下进行标定，具有使用方便、节约时间的特点。本专利技术的目的是通过以下技术方案予以实现，一种基于单色X射线衍射的标定装置包括，基材，其包括上表面和下表面；黏结层，配置成将标定装置固定到X射线衍射的样品表面上，所述黏结层设在所述下表面；多晶粉末层，其设在所述上表面，所述多晶粉末层的厚度小于X射线对多晶粉末的穿透深度的五分之一使得来自样品表面的第一衍射信号和来自多晶粉末的第二衍射信号同时被采集。所述的标定装置中，所述标定装置包括用于将所述多晶粉末层附着到所述上表面的附着层，所述多晶粉末层的厚度小于X射线对多晶粉末的穿透深度的十分之一使得来自样品表面的第一衍射信号和来自样品表面的第二衍射信号同时被采集。所述的标定装置中，所述多晶粉末层的厚度为X射线对多晶粉末的穿透深度的五分之一到十分之一。所述的标定装置中，所述多晶粉末层包括设在其中的完全透过X射线的不连续区域，使X射线的入射束移动到所述不连续区域时，第二衍射信号停止被采集。所述的标定装置中，多晶粉末包括氧化铝粉末、硅粉末、碳酸钙粉末和/或锂镧锆氧粉末。所述的标定装置中，所述多晶粉末层包括厚度大于X射线对多晶粉末的穿透深度的五分之一的加厚区域，使得来自样品表面的第一衍射信号停止被采集。所述的标定装置中，所述基材为透明材料制成。所述的标定装置中，所述标定装置为胶带。所述的标定装置中，多晶粉末层经由多晶粉末的溶液、乳浊液或悬浊液喷洒于所述上表面后干燥形成。所述的标定装置中，所述黏结层设有刻度。和现有技术相比，本专利技术具有以下优点：本专利技术通过将标定用多晶粉末预先置于能够自由黏贴至待标定表面的胶带中，能够达到使用方便，节约使用时间，对于复杂表面和非水平表面具有固定方便的优势。附图说明通过阅读下文优选的具体实施方式中的详细描述，本专利技术各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。说明书附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。显而易见地，下面描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。而且在整个附图中，用相同的附图标记表示相同的部件。在附图中：图1是根据本专利技术一个实施例的实施基于单色X射线衍射的标定装置的结构示意图；图2是根据本专利技术一个实施例的实施基于单色X射线衍射的标定装置的结构示意图。以下结合附图和实施例对本专利技术作进一步的解释。具体实施方式下面将参照附图1至图2更详细地描述本专利技术的具体实施例。虽然附图中显示了本专利技术的具体实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本专利技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本专利技术，并且能够将本专利技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。需要说明的是，在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可以理解，技术人员可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名词的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”或“包括”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。说明书后续描述为实施本专利技术的较佳实施方式，然所述描述乃以说明书的一般原则为目的，并非用以限定本专利技术的范围。本专利技术的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。为便于对本专利技术实施例的理解，下面将结合附图以具体实施例为例做进一步的解释说明，且各个附图并不构成对本专利技术实施例的限定。为了更好地理解，如图1所示，一种基于单色X射线衍射的标定装置包括，基材1，其包括上表面和下表面；黏结层4，配置成将标定装置固定到X射线衍射的样品表面上，所述黏结层4设在所述下表面；多晶粉末层3，其设在所述上表面，所述多晶粉末层3的厚度小于X射线对多晶粉末的穿透深度的五分之一使得来自样品表面的第一衍射信号和来自多晶粉末的第二衍射信号同时被采集。为了进一步理解本专利技术，在一个实施例中，提供一种衍射仪标定用胶带，包括基材1、用以附着多晶粉末的附着层2、多晶粉末层3及用以黏贴至标定表面的如胶黏层的黏结层4。使用时将该胶带黏贴至待标定表面，使用X射线衍射仪标定方法即可以完成标定。一种优选的实施例，其多晶粉末层3选用氧化铝粉末、硅粉末。一种优选的实施例，其多晶粉末层3如图2所示存在不连续层的不连续区域5。该不连续层能够完全透过X射线，使入射束移动到该不连续层所在位置时多晶粉末层信号不被接收到。一种优选的实施例，多晶粉末层3的厚度d应小于该射线对该种多晶粉末穿透深度的五分之一至十分之一。此时待测样品的信号与多晶粉末的信号能够被同时收集到，方便在对样品进行测试时同时收集标定信号，用于精度较高的测试。一种衍射仪标定用胶带，多晶粉末层3的厚度d应大于该射线对该种多晶粉末穿透深度的五分之一。此时能够收集到强度足够高的来自于多晶粉末层的衍射信号，用于进行精度较高的标定。本专利技术通过将标定用多晶粉末预先置于能够自由黏贴至待标定表面的胶带中，能够达到使用方便，节约使用时间，对于复杂表面和非水平表面具有固定方便的优势。所述的标定装置的优选实施例中，所述标定装置包括用于将所述多晶粉末层3附着到所述上表面的附着层2，所述多晶粉末层3的厚度小于X射线对多晶粉末的穿透深度的十分之一使得来自样品表面的第一衍射信号和来自样品表面的第二衍射信号同时被采集。所述的标定装置的优选实施例中，所述多晶粉末层3的厚度为X射线对多晶粉末的穿透深度的五分之一到十分之一。所述的标定装置的优选实施例中，所述多晶粉本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于单色X射线衍射的标定装置，其包括，/n基材，其包括上表面和下表面；/n黏结层，配置成将标定装置固定到X射线衍射的样品表面上，所述黏结层设在所述下表面；/n多晶粉末层，其设在所述上表面，所述多晶粉末层的厚度小于X射线对多晶粉末的穿透深度的五分之一使得来自样品表面的第一衍射信号和来自多晶粉末的第二衍射信号同时被采集。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于单色X射线衍射的标定装置，其包括，
基材，其包括上表面和下表面；
黏结层，配置成将标定装置固定到X射线衍射的样品表面上，所述黏结层设在所述下表面；
多晶粉末层，其设在所述上表面，所述多晶粉末层的厚度小于X射线对多晶粉末的穿透深度的五分之一使得来自样品表面的第一衍射信号和来自多晶粉末的第二衍射信号同时被采集。


2.根据权利要求1所述的标定装置，其中，优选的，所述标定装置包括用于将所述多晶粉末层附着到所述上表面的附着层，所述多晶粉末层的厚度小于X射线对多晶粉末的穿透深度的十分之一使得来自样品表面的第一衍射信号和来自样品表面的第二衍射信号同时被采集。


3.根据权利要求1所述的标定装置，其中，所述多晶粉末层的厚度为X射线对多晶粉末的穿透深度的五分之一到十分之一。


4.根据权利要求1所述的标定装置，其中，所述多晶粉...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈凯，朱文欣，寇嘉伟，沈昊，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：陕西;61