一种一体化光组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种一体化光组件，包括套筒一、套筒二、压块、陶瓷插芯和隔离器芯片，所述套筒二置于所述套筒一内并由所述压块固定，所述陶瓷插芯两端分别置于所述套筒二和压块中，所述压块上位于所述套筒一一侧设置有一用于固定所述陶瓷插芯的插芯孔、另一端设置有一隔离器孔，所述插芯孔与所述隔离器孔相连通并形成阶梯孔，所述隔离器芯片安装于所述隔离器孔内；本实用新型专利技术提供的一种一体化光组件利用同一个压块同时压陶瓷插芯和容纳隔离器芯片，取消了外环，使隔离器芯片安装所需的两次装配变为一次装配，提高了其装配精度，可在保证光路全覆盖的条件下使隔离器芯片面积减小，大大降低了物料成本。

An integrated optical component

【技术实现步骤摘要】
一种一体化光组件
本技术涉及光通信领域，尤其是指一种一体化光组件。
技术介绍
近年来，随着数据传输的增量提速，传统的电通信已无法满足各个领域的传输需求，而光通信技术弥补了传统电通信技术传输距离短、能耗大、传输速度慢等缺点，如今被广泛应用在各种数据传输中。为了使激光进入(离开)光纤时的信号稳定性，光组件中的隔离器成为光通信中一种不可或缺的零件组成。激光器光组件中使用的隔离器多为偏振相关的自由空间隔离器(FreeSpaceIsolator，简称FSI)，传统隔离器由磁环和该磁环内的隔离器芯片组成，而隔离器芯片又由法拉第旋转片、起偏器、检偏器三个部件组成。磁场中的法拉第旋转片可将入射光的振动面旋转45°，起偏器和检偏器均为偏振片，以过滤其他方向的光线。为保证隔离器对光路的全覆盖，其大小需要足够大以容纳隔离器的安装误差。然而一般磁环安装时需通过一外环与压块相配合，该外环与压块之间必然具有一定的安装误差，该误差使得所需隔离器芯片的面积扩大。但目前法拉第旋转片和偏振片的价格十分昂贵，如何减小隔离器的安装误差以缩小其面积、达到减少光组件的制造成本的目的成为了一项极其重要的课题。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本技术目的在于提供一种一体化光组件，以提高隔离器芯片的安装精度与减小隔离器芯片面积。为实现上述之目的，本技术采取如下技术方案：(二)技术方案一种一体化光组件，包括套筒一、套筒二、压块、陶瓷插芯和隔离器芯片，所述套筒二置于所述套筒一内并由所述压块固定，所述陶瓷插芯两端分别置于所述套筒二和压块中，所述压块上位于所述套筒一一侧设置有一用于固定所述陶瓷插芯的插芯孔、另一端设置有一隔离器孔，所述插芯孔与所述隔离器孔相连通并形成阶梯孔，所述隔离器芯片安装于所述隔离器孔内。进一步，所述隔离器芯片为磁性材料制成，其直接安装在所述隔离器孔内。进一步，所述隔离器孔内安装有一磁环，所述隔离器芯片安装于该磁环内。进一步，所述陶瓷插芯位于所述压块内的一端为斜面设计。进一步，所述压块分为压块一和压块二，二者之间有一定间隙，所述压块一与所述套筒一固定连接，所述插芯孔与所述隔离器孔均设置于所述压块二上。(三)有益效果本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，利用同一个压块同时压陶瓷插芯和容纳隔离器芯片，取消了外环，使隔离器芯片安装所需的两次装配变为一次装配，提高了其装配精度，可在保证光路全覆盖的条件下使隔离器芯片面积减小，大大降低了物料成本。附图说明下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的描述。图1是本技术的光组件结构剖面图；图2是本技术中压块二的剖面图；图3是实施例二的结构示意图。附图标号说明：1、套筒一2、套筒二3、压块31、压块一32、压块二321、隔离器孔322、插芯孔4、陶瓷插芯5、隔离器芯片6、磁环具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步描述。请参阅图1至图3所示，一种一体化光组件，包括套筒一1、套筒二2、压块3、陶瓷插芯4和隔离器5，其中，所述套筒二2置于所述套筒一1内并由所述压块3固定，所述陶瓷插芯4两端分别置于所述套筒二2和压块3中，所述压块3上位于所述套筒一1一侧设置有一用于固定所述陶瓷插芯4的插芯孔322、另一端设置有一隔离器孔321，所述插芯孔322与所述隔离器孔321相连通并形成阶梯孔，所述隔离器芯片5安装于所述隔离器孔321内。为防止激光射在所述陶瓷插芯4端面上后由原路返回，所述陶瓷插芯4位于所述压块3内的一端为斜面设计。为形成电气间隙，所述压块3分为压块一31和压块二32，二者之间所述压块一31与所述套筒一1固定连接，所述插芯孔322与所述隔离器孔321均设置于所述压块二32上。对于所述隔离器芯片5的安装方式，在此提供两个实施例进行说明：实施例一、鉴于目前市面上存在一些自带磁性的法拉第旋转片，可使得隔离器芯片在不需要外部磁场的情况下即可完成工作。因此，为了进一步减小所述隔离器芯片5装配时的误差，减少装配零件，优选地，如图1所示，所述隔离器芯片5为磁性材料制成，其自带磁性，可直接安装在所述压块3的隔离器孔321内。实施例二、考虑到自带磁性的隔离器芯片价格较高，仍可采用传统无磁性隔离器芯片。如图3所示，可将一磁环6安装在所述隔离器孔321内，把传统无磁性的隔离器芯片5安装在磁环6中，使其具有隔离器效果。本技术的设计要点在于，利用同一个压块同时压陶瓷插芯和容纳隔离器芯片，相比于传统光组件取消了外环，使隔离器芯片安装所需的两次装配变为一次装配，提高了其装配精度，可在保证光路全覆盖的条件下使隔离器芯片面积减小，大大降低了物料成本。以上所述，仅是本技术较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体化光组件，其特征在于：包括套筒一、套筒二、压块、陶瓷插芯和隔离器芯片，所述套筒二置于所述套筒一内并由所述压块固定，所述陶瓷插芯两端分别置于所述套筒二和压块中，所述压块上位于所述套筒一一侧设置有一用于固定所述陶瓷插芯的插芯孔、另一端设置有一隔离器孔，所述插芯孔与所述隔离器孔相连通并形成阶梯孔，所述隔离器芯片安装于所述隔离器孔内。/n

【技术特征摘要】
20190228 CN 20192025804951.一种一体化光组件，其特征在于：包括套筒一、套筒二、压块、陶瓷插芯和隔离器芯片，所述套筒二置于所述套筒一内并由所述压块固定，所述陶瓷插芯两端分别置于所述套筒二和压块中，所述压块上位于所述套筒一一侧设置有一用于固定所述陶瓷插芯的插芯孔、另一端设置有一隔离器孔，所述插芯孔与所述隔离器孔相连通并形成阶梯孔，所述隔离器芯片安装于所述隔离器孔内。


2.根据权利要求1所述一种一体化光组件，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐俊，
申请(专利权)人：徐俊，
类型：新型
国别省市：北京;11