一种带隔离器的一体化光组件结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种带隔离器的一体化光组件结构，包括金属前盖、陶瓷套管、压块、陶瓷插芯和隔离器芯片，所述陶瓷套管置于所述金属前盖内，所述陶瓷插芯一端置于所述陶瓷套管内、另一端固定在压块中，所述压块上设置有一插芯定位孔和芯片容纳孔，所述芯片容纳孔设置有至少两个定位角，所述隔离器芯片自带磁性并安装于所述芯片容纳孔内且由所述定位角定位固定；本实用新型专利技术利用同一个压块同时压陶瓷插芯和容纳隔离器芯片并在芯片容纳孔中设置了定位角，使隔离器芯片安装由两次装配变为一次装配，提高了装配精度，降低了装配难度，在保证光路全覆盖的条件下使隔离器芯片面积减小，降低了物料成本，提升了光组件的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种带隔离器的一体化光组件结构
本技术涉及光通信领域，尤其是指一种带隔离器的一体化光组件结构。
技术介绍
近年来，随着数据传输的增量提速，传统的电通信已无法满足各个领域的传输需求，而光通信技术弥补了传统电通信技术传输距离短、能耗大、传输速度慢等缺点，如今被广泛应用在各种数据传输中。而在光通信模块中，光从激光器等光源中入射进各种光学元件或者光纤中(或从光学元件或者光纤中射出)时，其部分光线会在各种光学元件或光纤的端面或内部等部位被反射或散射，当这些被反射或折射的光经由原路返回时会对光信号产生干扰，影响光通信的信号质量与稳定性。因此，光组件中的隔离器成为光通信中一种不可或缺的零件组成。传统光组件的结构如图1所示，由金属前盖1、陶瓷套管2、压块一3、压块二4、陶瓷插芯5、外环6和隔离器7组成，其中隔离器7多为偏振相关的自由空间隔离器(FreeSpaceIsolator，简称FSI)，其结构如图2所示：所述隔离器7由磁环71和安装于该磁环71内的隔离器芯片72组成，所述隔离器芯片72由法拉第旋转片722、设置在法拉第旋转片722入射光一侧的起偏器721、设置在法拉第旋转片722另一侧的检偏器723这三个部件组成。当所述法拉第旋转片722位于磁场中时，可将入射光的振动面旋转45°，所述起偏器721和检偏器723均为偏振片，可过滤目标方向以外的光线，从而将射入光组件中的光信号的方向统一，避免产生干扰。但传统光组件中磁环71的安装需通过所述外环6与压块二4相配合，然而磁环71的安装、隔离器芯片72与磁环71的配合以及压块二4与外环6之间的安装都会产生误差，为保证隔离器芯片72对光路的全覆盖，其面积需要足够大以容纳这些安装误差，因此隔离器芯片72的边长(由于切割工艺，法拉第旋转片一般为方形片)需要做到0.5mm左右。但目前法拉第旋转片和偏振片的价格十分昂贵，如何缩小隔离器芯片的面积以减少光组件的制造成本成为了一项极其重要的课题。同时，目前磁环71上用于安装隔离器芯片72的安装孔都为圆孔设置，而隔离器芯片72往往采用方形切割，二者安装时为了使隔离器芯片72的安装角度固定，需要进行多次的校正，降低装配效率，同时磁环71的圆孔会使得所述隔离器芯片72产生旋转，增加装配难度，使得光组件的生产成本大大增加。为进一步减少光组件的物料使用以及降低光组件的生产成本，研究人员对此进行深入研究，遂有本案产生。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本技术目的在于提供一种带隔离器的一体化光组件结构，以进一步提高隔离器芯片的安装精度、减小隔离器芯片面积以降低光组件的生产成本。为实现上述之目的，本技术采取如下技术方案：(二)技术方案一种带隔离器的一体化光组件结构，包括金属前盖、陶瓷套管、压块、陶瓷插芯和隔离器芯片，所述陶瓷套管置于所述金属前盖内并由所述压块固定，所述陶瓷插芯一端置于所述陶瓷套管内、另一端固定在所述压块中，所述压块上位于所述金属前盖一侧设置有一用于固定所述陶瓷插芯的插芯定位孔、另一端设置有一芯片容纳孔，所述插芯定位孔与所述芯片容纳孔相连通，所述芯片容纳孔设置有至少两个定位角，所述隔离器芯片由起偏器、磁性法拉第旋转片和检偏器组成并安装于所述芯片容纳孔内且由所述定位角定位固定。所述压块分为压块一和压块二，二者之间形成电气间隙，所述压块一与所述金属前盖固定连接，所述插芯定位孔与所述芯片容纳孔设置于所述压块二上。优选地，所述定位角为直角。进一步，所述定位角至少有两个呈对角分布。进一步，所述芯片容纳孔中定位角的数量为四个，并呈四角分布。进一步，所述芯片容纳孔为正方形。进一步，所述芯片容纳孔的四个定位角之间通过圆弧面连接。(三)有益效果本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，本技术利用同一个压块同时压陶瓷插芯和容纳隔离器芯片，取消了外环，使隔离器芯片安装所需的两次装配变为一次装配，提高了其装配精度，可在保证光路全覆盖的条件下使隔离器芯片面积减小，大大降低了物料成本；同时，本技术在压块中用于装配隔离器芯片的芯片容纳孔中设置了定位角，使隔离器芯片安装时定位更加准确，无需对其进行复杂的校正，避免了后期隔离器芯片发生旋转，大大降低了隔离器芯片的装配难度，降低了装配成本，提高了生产效率。附图说明下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的描述。图1是传统光组件的剖面结构示意图；图2是传统光组件中隔离器7的结构示意图；图3是本技术的光组件结构剖面图；图4是本技术中使用的隔离器芯片50的结构示意图；图5是压块二32的剖面图；图6是实施例一中隔离器芯片50的安装示意图；图7是实施例二中隔离器芯片50的安装示意图。附图标号说明：1、金属前盖2、陶瓷套管3、压块一4、压块二5、陶瓷插芯6、外环7、隔离器71、磁环72、隔离器芯片721、起偏器722、法拉第旋转片723、检偏器10、金属前盖20、陶瓷套管30、压块31、压块一32、压块二321、芯片容纳孔321a、定位角322、插芯定位孔40、陶瓷插芯50、隔离器芯片51、起偏器52、磁性法拉第旋转片53、检偏器具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步描述。请参阅图3至图7所示，一种带隔离器的一体化光组件结构，包括金属前盖10、陶瓷套管20、压块30、陶瓷插芯40和隔离器芯片50，其中，所述陶瓷套管20置于所述金属前盖10内并由所述压块30固定，所述陶瓷插芯40一端置于所述陶瓷套管20内、另一端固定在所述压块30中，所述压块30上位于所述金属前盖10一侧设置有一用于固定所述陶瓷插芯40的插芯定位孔322、另一端设置有一芯片容纳孔321，所述插芯定位孔322与所述芯片容纳孔321相连通；所述隔离器芯片50由起偏器51、磁性法拉第旋转片52和检偏器53组成，使所述隔离器芯片50自带磁性；由于目前的隔离器芯片50多为方形裁切，使其形状为正方形，因此，为在所述隔离器芯片50安装时对其精确定位，保证其安装角度在预计范围内，同时防止所述隔离器芯片50在安装时和安装后发生旋转偏移而产生安装误差，所述芯片容纳孔321设置有至少两个定位角321a，将所述隔离器芯片50的至少两个角固定，降低装配难度，提高装配精度。作为一种较佳的实施例，所述压块30分为压块一31和压块二32，二者之间形成电气间隙，所述压块一31与所述金属前盖10固定连接，所述插芯定位孔322与所述芯片容纳孔321设置于所述压块二32上。...

【技术保护点】
1.一种带隔离器的一体化光组件结构，其特征在于：包括金属前盖、陶瓷套管、压块、陶瓷插芯和隔离器芯片，所述陶瓷套管置于所述金属前盖内并由所述压块固定，所述陶瓷插芯一端置于所述陶瓷套管内、另一端固定在所述压块中，所述压块上位于所述金属前盖一侧设置有一用于固定所述陶瓷插芯的插芯定位孔、另一端设置有一芯片容纳孔，所述插芯定位孔与所述芯片容纳孔相连通，所述芯片容纳孔设置有至少两个定位角，所述隔离器芯片由起偏器、磁性法拉第旋转片和检偏器组成并安装于所述芯片容纳孔内且由所述定位角定位固定。/n

【技术特征摘要】
20190228 CN 20192025805991.一种带隔离器的一体化光组件结构，其特征在于：包括金属前盖、陶瓷套管、压块、陶瓷插芯和隔离器芯片，所述陶瓷套管置于所述金属前盖内并由所述压块固定，所述陶瓷插芯一端置于所述陶瓷套管内、另一端固定在所述压块中，所述压块上位于所述金属前盖一侧设置有一用于固定所述陶瓷插芯的插芯定位孔、另一端设置有一芯片容纳孔，所述插芯定位孔与所述芯片容纳孔相连通，所述芯片容纳孔设置有至少两个定位角，所述隔离器芯片由起偏器、磁性法拉第旋转片和检偏器组成并安装于所述芯片容纳孔内且由所述定位角定位固定。


2.根据权利要求1所述一种带隔离器的一体化光组件结构，其特征在于：所述压块分为压块一和压块二，二者之间形成电气...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐俊，
申请(专利权)人：徐俊，
类型：新型
国别省市：北京;11