用于电气装置结构之间的短电气连接的变形层制造方法及图纸

一种电气装置，所述电气装置包括第一结构、第二结构和变形层，所述变形层包括介电基质和在所述介电基质中形成的导电元件，其中所述变形层布置成将所述第一结构与所述第二结构进行电耦合。

Deformation layer for short electrical connection between electrical device structures

【技术实现步骤摘要】
用于电气装置结构之间的短电气连接的变形层
本专利技术涉及一种电气装置以及一种制造电气装置的方法。
技术介绍
在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增长，以及这些部件越来越小型化和越来越多的部件安装在诸如印刷电路板的部件承载件上的背景下，采用具有多个部件的越来越强大的阵列状部件或封装件，所述阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，并且这些接触部之间的间距越来越小。具体地，期望一种低损耗电气连接的嵌入式部件。例如，在这方面，部件承载件具有高I/O计数和/或高频信号传输可能是关键的。而且还在部件承载件的领域内存在强烈的持续小型化的趋势。特别地，期望形成尺寸越来越小的导电连接。因此，将叠置的层型部件承载件的不同层进行接触的常规步骤达到其极限。
技术实现思路
可能需要在由多个结构组成的电气装置中有效且紧凑地建立电气连接。根据本专利技术的示例性实施方式，提供了一种电气装置，所述电气装置包括第一结构、第二结构以及变形层，所述变形层包括介电基质和在介电基质中形成的导电元件，其中所述变形层布置为将第一结构与第二结构进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电气装置，包括：/n第一结构；/n第二结构；/n变形层，所述变形层包括介电基质和在所述介电基质中形成的导电元件；/n其中，所述变形层布置成将所述第一结构与所述第二结构电耦合。/n

【技术特征摘要】
20180607 US 16/002,2021.一种电气装置，包括：
第一结构；
第二结构；
变形层，所述变形层包括介电基质和在所述介电基质中形成的导电元件；
其中，所述变形层布置成将所述第一结构与所述第二结构电耦合。


2.根据权利要求1所述的电气装置，其中，所述变形层是热变形层。


3.根据权利要求1所述的电气装置，其中，所述第一结构和所述第二结构中的至少一者包括由部件承载件和部件组成的组中的一者。


4.根据权利要求3所述的电气装置，包括以下特征中的至少一者：
所述部件承载件成形为板；
所述部件承载件配置为印刷电路板或基板；
所述部件包括由电子部件、非导电和/或导电嵌体、传热单元、能量收集单元、有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、封装件、存储装置、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电接口元件、电压转换器、密码部件、发送器和/或接收器、机电换能器、致动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感、蓄电池、开关、照相机、天线、磁性元件、光导元件、另外的部件承载件和逻辑芯片组成的组中的至少一者。


5.根据权利要求3所述的电气装置，其中，所述部件承载件包括叠置件，所述叠置件包括至少一个导电层结构和至少一个电绝缘层结构。


6.根据权利要求5所述的电气装置，包括以下特征中的至少一者：
所述至少一个导电层结构包括由铜、铝、镍、银、金、钯以及钨组成的组中的至少一者，所提到的材料中的任一种可选地涂覆有超导材料，所述超导材料诸如石墨烯；
所述至少一个电绝缘层结构包括由树脂，特别是增强或非增强树脂，例如环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂；FR-4；FR-5；氰酸酯；聚亚苯基衍生物；玻璃；预浸材料；聚酰亚胺；聚酰胺；液晶聚合物；环氧基增层膜；聚四氟乙烯；陶瓷以及金属氧化物组成的组中的至少一者。


7.根据权利要求1所述的电气装置，其中，所述介电基质包括由聚酰亚胺、聚酰胺以及液晶聚合物组成的组中的至少一者。


8.根据权利要求1所述的电气装置，其中，所述变形层沿着所述第一结构和所述第二结构中的至少一者的至少一部分延伸呈弯曲形状。


9.根据权利要求1所述的电气装置，其中，所述电气装置包括通过所述变形层来与所述第一结构和所述第二结构中的至少一者电耦合的第三结构。


10.根据权利要求9所述的电气装置，其中，所述第三结构包括电子芯片或者由所述电子芯片组成，所述电子芯片特别是半导体芯片。


11.根据权利要求9所述的电气装置，其中，所述变形层被弯曲以形成腔，所述第三结构插入所述腔中。


12.根据权利要求9所...

【专利技术属性】
技术研发人员：格拉尔德·魏斯，汉内斯·沃拉贝格尔，
申请(专利权)人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：奥地利;AT