膜状烧成材料及带支撑片的膜状烧成材料制造技术

本发明专利技术的膜状烧成材料为含有烧结性金属颗粒(10)及粘结剂成分(20)的膜状烧成材料(1)，在大气氛围下以10℃/分钟的升温速度于40℃～600℃测定的热重曲线(TG曲线)中的、负斜率最大的升温开始后的时间(A1)，及将氧化铝颗粒作为参考试样、在大气氛围下以10℃/分钟的升温速度于40℃～600℃测定的差热分析曲线(DTA曲线)中的、升温开始后0秒～2160秒的时间范围内的最大峰值时间(B1)满足A1＜B1＜A1+200秒的关系，且A1＜2000秒。

Membrane firing material and membrane firing material with support plate

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】膜状烧成材料及带支撑片的膜状烧成材料
本专利技术涉及膜状烧成材料及带支撑片的膜状烧成材料。本申请以2017年4月28日于日本提出申请的日本特愿2017-090714号、2017年9月20日于日本提出申请的日本特愿2017-179797号、及2017年10月2日于日本提出申请的日本特愿2017-192821号为基础主张优先权，在此引用其内容。
技术介绍
近年来，随着汽车、空调及电脑等的高电压及高电流化，对搭载在这些物品上的功率用半导体元件(也称为动力装置)的要求不断增高。由于功率用半导体元件在高电压及高电流下使用的这一特征，半导体元件的发热容易成为问题。在以往，为了对由半导体元件产生的热进行散热，有时在半导体元件的周围安装散热器。然而，若散热器与半导体元件之间的接合部的导热性不良，则将妨碍有效的散热。作为导热性优异的接合材料，例如在专利文献1中公开了一种膏状金属微粒组合物，其中混合有特定的加热烧结性金属颗粒、特定的高分子分散剂、特定的挥发性分散介质。认为若将所述组合物烧结，则会形成导热性优异的固状金属。现有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种膜状烧成材料，其含有烧结性金属颗粒及粘结剂成分，其中，/n在大气氛围下以10℃/分钟的升温速度于40℃～600℃测定的热重曲线(TG曲线)中的、负斜率最大的升温开始后的时间(A1)，及/n将氧化铝颗粒作为参考试样、在大气氛围下以10℃/分钟的升温速度于40℃～600℃测定的差热分析曲线(DTA曲线)中的、升温开始后0秒～2160秒的时间范围内的最大峰值时间(B1)满足/nA1＜B1＜A1+200秒的关系，且A1＜2000秒。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170428 JP 2017-090714;20170920 JP 2017-179797;201.一种膜状烧成材料，其含有烧结性金属颗粒及粘结剂成分，其中，
在大气氛围下以10℃/分钟的升温速度于40℃～600℃测定的热重曲线(TG曲线)中的、负斜率最大的升温开始后的时间(A1)，及
将氧化铝颗粒作为参考试样、在大气氛围下以10℃/分钟的升温速度于40℃～600℃测定的差热分析曲线(DTA曲线)中的、升温开始后0秒～2160秒的时间范围内的最大峰值时间(B1)满足
A1＜B1＜A1+200秒的关系，且A1＜2000秒。


2.根据权利要求1所述的膜状烧成材料，其中，
针对膜状烧成材料中的除所述烧结性金属颗粒以外的成分，在大气氛围下以10℃/分钟的升温速度于40℃～600℃测定的热重曲线(TG曲线)中的、负斜率最大的升温开始后的时间(A1’)，及
针对所述烧结性金属颗粒，在将氧化铝颗粒作为参考试样、在大气氛围下以10℃/分钟的升温速度于40℃～600℃测定的差热分析曲线(DTA曲线)中的、升温开始后960秒～2160秒的时间范围内观测到的峰中，在最短时间内观测到的峰值时间(B1’)满足
B1’＜A1’的关系。


3.根据权利要求1或2所述的膜状烧成材料，其中，
针对所述膜状烧成材料，在将氧化铝颗粒作为参考试样、在大气氛围下以10℃/分钟的升温速度于40℃～600℃测定的差热分析曲线(DTA曲线)中，在升温开始后0秒～2160秒的时间范围内不具有吸热峰。


4.一种膜状烧...

【专利技术属性】
技术研发人员：市川功，中山秀一，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP