中空密封结构体制造技术

一种中空密封结构体(1)，其具有：基板(10)；电子部件(20)，与基板(10)分离地配置在设置于基板(10)上的作为突起部的Au凸块(25)上；以及密封部(30)，其由绝缘材料构成，在电子部件(20)与基板(10)之间形成有中空区域(H)的状态下对电子部件进行密封；在俯视时，在前述电子部件的整个外周，密封部从外周进入电子部件(20)与基板(10)之间。

Hollow sealing structure

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】中空密封结构体
本专利技术涉及一种中空密封结构体。
技术介绍
近年来，作为确保SAW(SurfaceAcousticWave，表面声波)滤波器这样的小型电子部件的可动部的可动性，同时利用密封材料将电子部件密封在基板上的结构，研究了具有中空结构的中空密封结构体(例如，专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2016-175976号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，具有中空结构的电子部件装置与不具有中空结构的密封结构相比，有基板与密封材料之间的粘接强度变低，作为中空密封结构体的耐久性降低的可能性。本专利技术鉴于上述情况而作出，其目的在于提供一种提高了耐久性的中空密封结构体。用于解决课题的方法为了实现上述目的，本专利技术的一个形态涉及的中空密封结构体具有：基板；电子部件，与前述基板分离地配置在设置于前述基板上的突起部上；以及密封部，其由绝缘材料构成，在前述电子部件与前述基板之间形成有中空区域的状态下对前述电子部件进行密封；在俯视时，在前述电子部件的整个外周，前述密封部从前述外周进入前述电子部件与前述基板之间。根据上述中空密封结构体，在电子部件的整个外周，密封部进入电子部件与基板之间。因此，利用进入电子部件与基板之间的密封部，使得电子部件与基板的粘接性提高，作为中空密封结构体的耐久性提高。这里，可以设为如下方式：进入前述电子部件与前述基板之间的前述密封部是与前述突起部分离的。如上所述，通过与突起部分离地设有密封部，从而能够防止在制造时等密封部发生扩散而无法适当地确保中空区域的情况。另外，可以设为如下方式：相对于俯视时的前述电子部件的面积，俯视时的进入前述电子部件与前述基板之间的前述密封部的面积的比例为1％～30％。通过设为上述构成，能够合适地发挥由密封部所带来的电子部件与基板的粘接性提高效果，同时适当地确保中空区域，能够防止电子部件的可靠性降低。专利技术效果根据本专利技术，可提供一种提高了耐久性的中空密封结构体。附图说明图1是本专利技术的实施方式涉及的中空密封结构体的概略截面图。图2是中空密封结构体的平面图，是示意性地显示了密封材料分布的图。图3是说明中空密封结构体的制造方法的图。具体实施方式以下，参照附图来详细地说明用于实施本专利技术的方式。需要说明的是，在附图的说明中，对相同的要素附上相同的符号，并省略重复的说明。图1是显示本专利技术的一个实施方式涉及的中空密封结构体1的概略截面图。另外，图2是中空密封结构体1的平面图，是示意性地显示了密封材料分布的图。如图1所示，中空密封结构体1具有：基板10；安装于基板10上的电子部件20；以及对电子部件20进行密封的密封部30。中空密封结构体1是在内部密封有电子部件20的结构体，例如可应用于通信设备等。基板10是对板状的绝缘体形成有导体配线而成的配线基板。例如，可以使用硅(Si)基板、玻璃基板、或蓝宝石基板等。基板10可以具有配线层，例如可以是多层配线基板。电子部件20被倒装芯片安装在基板10上，并与已形成在基板10上的配线进行电连接。中空密封结构体1所使用的电子部件20的种类没有特别限定，例如可列举：SAW(SurfaceAcousticWave，表面声波)滤波器、传感器等的MEMS(MicroElectroMechanicalSystems，微机电系统)、半导体元件、电容器等。其中，在电子部件20为具有可动部的器件时，可合适地使用中空密封结构体1。作为这样的电子部件20，例如可列举：SAW滤波器、MEMS(MicroElectroMechanicalSystems，微机电系统)等。在本实施方式中，对电子部件20为SAW滤波器的情况进行说明。在电子部件20为SAW滤波器时，电子部件20具有压电基板21和配置于压电基板21表面的一对作为梳形电极的IDT(InterDigitalTransducer，叉指式换能器)22。电子部件20是隔着设置于基板10上的作为导体突起部的Au凸块25，以安装有IDT22的压电基板21的表面成为下方的方式(以与基板10表面相对的方式)相对于基板10进行倒装芯片安装。由此，电子部件20以与基板10分离的状态被保持在基板10上。需要说明的是，也可以使用焊料凸块等来代替Au凸块25。为了将电子部件20与基板10之间进行电连接，可使用导体材料的凸块，但对于不需要电连接的部分，也可以使用由例如绝缘材料等形成的突起部。在本实施方式的中空密封结构体1中，电子部件20被4个Au凸块25(参照图2)支撑而与基板10分离。密封部30按照完全覆盖基板10的上表面并且对电子部件20进行密封的方式设置。密封部30按照在电子部件20的上表面(与基板10相对的下表面的相反侧的面：与配置有IDT22的面相对的面)和电子部件20的侧面与电子部件20接触，并且电子部件20的下表面侧成为中空的方式设置。其结果，通过密封部30而在电子部件20与基板10之间形成有中空区域H。电子部件20中，通过露出一对IDT22及其之间的压电基板21表面，从而作为SAW滤波器发挥功能。因此，按照使电子部件20的一对IDT22及其之间的压电基板21表面露出的方式设置中空区域H。密封部30只要由绝缘材料构成即可，其材料没有特别限定。但是，要求密封部30以确保电子部件20与基板10之间的中空区域H的状态来维持形状。上述中空密封结构体1的大小可基于电子部件20的大小等适当选择。例如，使用在俯视时一边0.5mm～3mm程度的四边形的电子部件作为电子部件20时，基板10使用比电子部件20更大的基板。另外，密封部30的厚度(从基板10表面到密封部30的最上表面的高度)设定为比倒装芯片安装在基板10上的电子部件20更厚，例如设为20μm～250μm程度。对适合用作密封部30的树脂组合物进行说明，但并不限定于以下的材料。密封部30所使用的树脂组合物例如可以含有(A)热固性树脂和(B)无机填充剂。作为上述(A)成分，可以使用环氧树脂或酚醛树脂。作为上述(A)成分所使用的环氧树脂只要在1分子中具有2个以上的缩水甘油基就可以没有特别限制地使用。可以单独使用一种，也可以并用两种以上来使用。例如可列举：双酚A型环氧树脂、双酚AP型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、双酚B型环氧树脂、双酚BP型环氧树脂、双酚C型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚G型环氧树脂、双酚M型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚P型环氧树脂、双酚PH型环氧树脂、双酚TMC型环氧树脂、双酚Z型环氧树脂、己二醇双酚S二缩水甘油醚等双酚S型环氧树脂、酚醛清漆苯酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、联二甲酚二缩水甘油醚等联二甲酚型环氧树脂、氢化双酚A缩水甘油醚等氢化双酚A型环氧树脂、以及它们的二元酸改性二缩水甘油醚型环氧树脂、脂肪族环氧树脂等。另外，作为上述(A)成分所使用的酚醛树脂只要在1分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种中空密封结构体，其具有：/n基板；/n电子部件，与所述基板分离地配置在设置于所述基板上的突起部上；以及/n密封部，其由绝缘材料构成，在所述电子部件与所述基板之间形成有中空区域的状态下对所述电子部件进行密封，/n在俯视时，在所述电子部件的整个外周，所述密封部从所述外周进入所述电子部件与所述基板之间。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170428 JP 2017-0899491.一种中空密封结构体，其具有：
基板；
电子部件，与所述基板分离地配置在设置于所述基板上的突起部上；以及
密封部，其由绝缘材料构成，在所述电子部件与所述基板之间形成有中空区域的状态下对所述电子部件进行密封，
在俯视时，在所述电子部件的整个外周...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡濑裕介，野村丰，石毛纮之，铃木雅彦，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP