【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压力传感器
本专利技术涉及压力传感器。
技术介绍
传感器单元构成液封型半导体压力传感器的一部分，例如如专利文献1所示，该传感器单元配置在形成于基体与隔膜之间的液封室(受压空间)内。这样的传感器单元例如构成为包括如下部件作为主要要素：隔膜，其夹在基体与承接部件之间；作为液封室的受压空间，其形成于隔膜的上方且存积作为压力传递介质的油；传感器芯片，其配设在受压空间内且经由隔膜来检测油的压力变动(专利文献1中，称作半导体压力检测元件)；基体，其支撑传感器芯片；以及多个引线脚，它们从传感器芯片送出输出信号，并且向传感器芯片供电。例如如专利文献2所示，这样的传感器芯片经由由硅系粘接剂构成的粘接剂层粘接于底壁部，该底壁部构成形成于封装部件的凹部的底部。该粘接剂层具有预定的杨氏模量，粘接剂层的厚度设定为110μm以上的预定厚度。像这样设定粘接剂层的厚度是因为：粘接剂层的厚度越大，从封装部件施加给传感器元件的力越容易由粘接剂层缓和，并且越能够极力抑制由温度变化引起的传感器特性的变动。并且，例如如专利文献3所示提出如下技术：伴随...
【技术保护点】
1.一种压力传感器，其特征在于，具备：/n传感器单元，其包括传感器芯片和支撑部件，其中，上述传感器芯片检测压力并送出检测输出信号，上述支撑部件经由粘接剂层来支撑该传感器芯片；以及/n传感器单元收纳部，其收纳上述传感器单元，/n上述支撑部件具有用于测量粘接剂的预定涂覆量的凹部，以便形成具有预定膜厚的上述粘接剂层。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170118 JP 2017-0067731.一种压力传感器，其特征在于，具备：
传感器单元，其包括传感器芯片和支撑部件，其中，上述传感器芯片检测压力并送出检测输出信号，上述支撑部件经由粘接剂层来支撑该传感器芯片；以及
传感器单元收纳部，其收纳上述传感器单元，
上述支撑部件具有用于测量粘接剂的预定涂覆量的凹部，以便形成具有预定膜厚的上述粘接剂层。
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
在上述支撑部件是芯片安装部件的情况下，上述凹部是形成于芯片安装部件的与上述传感器芯片的表面对置的一端部的凹陷。
3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
在上述支撑部件是芯片安装部件的情况下，上述凹部是形成于上述芯片安装部件的一端部与上述传感器芯片的表面之间的间隙。
4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
在上述支撑部件是密封玻璃的情况下，上述凹部是形成于密封玻璃的与上述传感器芯片的表面对置的端部的凹陷。
5.根据权利要求1所述的压力传感器，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：泷本和哉，柴田浩，
申请(专利权)人：株式会社鹭宫制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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