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在压力传感器中，粘接剂层(50)形成于凹部(18R)内，凹部(18R)形成于芯片安装部件(18)的与传感器芯片(16)的被粘接面对置的一端部，并且粘接剂层(50)形成于密封玻璃(14)的相邻于芯片安装部件(18)的一端部的端面与传感器芯片(...
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