一种高频低阻抗电解电容器制造技术

本发明专利技术公开了一种高频低阻抗电解电容器，包括外壳体，外壳体采用中空圆柱体结构，外壳体内腔安装有芯包，外壳体为开口状，外壳体上端开口处安装有绝缘盖板，绝缘盖板内侧覆盖一层保护膜，绝缘盖板上开有两个通孔，两个通孔内分别插入正极引脚和负极引脚，且正极引脚、负极引脚分别与芯包的正极端、负极端电性连接，本发明专利技术结构设计新型，制作方便，制作成本低，其损耗低，高频特性好，同时还具有耐高温、耐热、耐腐蚀性能，使用寿命长。

A high frequency and low impedance electrolytic capacitor

【技术实现步骤摘要】
一种高频低阻抗电解电容器
本专利技术涉及电解电容器
，具体为一种高频低阻抗电解电容器。
技术介绍
电解电容器是指在铝、钽、铌、钛等阀金属的表面采用阳极氧化法生成一薄层氧化物作为电介质，以电解质作为阴极而构成的电容器。电解电容器的阳极通常采用腐蚀箔或者粉体烧结块结构，其主要特点是单位面积的容量很高，在小型大容量化方面有着其它类电容器无可比拟的优势。目前工业化生产的电解电容器主要是铝电解电容器和钽电解电容器。现有的电解电容器高频特性差，耐腐蚀性能差，容易损坏，使用寿命短，因此，有必要进行改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高频低阻抗电解电容器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高频低阻抗电解电容器，包括外壳体，所述外壳体采用中空圆柱体结构，所述外壳体内腔安装有芯包，所述外壳体为开口状，所述外壳体上端开口处安装有绝缘盖板，所述绝缘盖板内侧覆盖一层保护膜，所述绝缘盖板上开有两个通孔，两个通孔内分别插入正极引脚和负极引脚，且所述正极引脚、负极引脚分别与芯包的正极端、负极端电性连接。优选的，所述芯包包括正极箔、负极箔和电解纸，所述正极箔、负极箔和电解纸卷绕形成芯包，所述正极箔、负极箔均通过激光焊或超声焊与正极引脚、负极引脚熔接为一体，所述电解纸由三层W165-40电解纸叠加而成，所述电解纸表面浸有电解液。优选的，所述电解液组份按重量份数包括γ-丁内酯4-10份，羧酸的季铵盐3-8份，磷酸二氢铵2-6份，防水合剂4-10份，对硝基苯甲酸2-6份，络合剂1-3份，缓蚀剂2-5份。优选的，所述保护膜包括第一石墨烯层、第二石墨烯层、铜箔层、氟硅橡胶层，所述第一石墨烯层、第二石墨烯层之间分别粘接铜箔层和氟硅橡胶层。优选的，所述正极箔为0.4～0.5uf/cm2的低比容化成正极箔，所述负极箔为2.5v的化成加压负极箔。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：（1）本专利技术结构设计新型，制作方便，制作成本低，其损耗低，高频特性好，同时还具有耐高温、耐热、耐腐蚀性能，使用寿命长。（2）本专利技术采用的芯包中采用三层电解纸，能够有效的降低电容器的ESR，此外，电解纸上浸渍的电解液液可以有效的防止铝箔的水合反应，延长电解电容器的使用寿命，液可以抑制漏电流的回升，还可以阻止电解液在使用过程中产生氢气，防止电容器底鼓的现象，可以大大的提高电解电容器的安全性。（3）本专利技术采用的保护膜抗腐蚀性能优良，不易损坏，能够进一步延长电容器的使用寿命。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术芯包展开示意图；图3为本专利技术保护膜剖视图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。实施例一：请参阅图1-2，本专利技术提供一种技术方案：一种高频低阻抗电解电容器，包括外壳体1，所述外壳体1采用中空圆柱体结构，所述外壳体1内腔安装有芯包2，所述外壳体1为开口状，所述外壳体1上端开口处安装有绝缘盖板3，所述绝缘盖板3内侧覆盖一层保护膜4，所述绝缘盖板3上开有两个通孔，两个通孔内分别插入正极引脚5和负极引脚6，且所述正极引脚5、负极引脚6分别与芯包2的正极端、负极端电性连接。本专利技术中，芯包2包括正极箔7、负极箔8和电解纸9，所述正极箔7、负极箔8和电解纸9卷绕形成芯包，所述正极箔7、负极箔8均通过激光焊或超声焊与正极引脚5、负极引脚6熔接为一体，所述电解纸9由三层W165-40电解纸叠加而成，所述电解纸9表面浸有电解液；其中，正极箔7为0.4～0.5uf/cm2的低比容化成正极箔，所述负极箔8为2.5v的化成加压负极箔。本实施例中，电解液组份按重量份数包括γ-丁内酯4份，羧酸的季铵盐3份，磷酸二氢铵2份，防水合剂10份，对硝基苯甲酸6份，络合剂3份，缓蚀剂2份。本专利技术采用的芯包中采用三层电解纸，能够有效的降低电容器的ESR，此外，电解纸上浸渍的电解液液可以有效的防止铝箔的水合反应，延长电解电容器的使用寿命，液可以抑制漏电流的回升，还可以阻止电解液在使用过程中产生氢气，防止电容器底鼓的现象，可以大大的提高电解电容器的安全性。实施例二：请参阅图1-2，本专利技术提供一种技术方案：一种高频低阻抗电解电容器，包括外壳体1，所述外壳体1采用中空圆柱体结构，所述外壳体1内腔安装有芯包2，所述外壳体1为开口状，所述外壳体1上端开口处安装有绝缘盖板3，所述绝缘盖板3内侧覆盖一层保护膜4，所述绝缘盖板3上开有两个通孔，两个通孔内分别插入正极引脚5和负极引脚6，且所述正极引脚5、负极引脚6分别与芯包2的正极端、负极端电性连接。本专利技术中，芯包2包括正极箔7、负极箔8和电解纸9，所述正极箔7、负极箔8和电解纸9卷绕形成芯包，所述正极箔7、负极箔8均通过激光焊或超声焊与正极引脚5、负极引脚6熔接为一体，所述电解纸9由三层W165-40电解纸叠加而成，所述电解纸9表面浸有电解液；其中，正极箔7为0.4～0.5uf/cm2的低比容化成正极箔，所述负极箔8为2.5v的化成加压负极箔。本实施例中，电解液组份按重量份数包括γ-丁内酯7份，羧酸的季铵盐6份，磷酸二氢铵4份，防水合剂7份，对硝基苯甲酸4份，络合剂2份，缓蚀剂4份。本专利技术采用的芯包中采用三层电解纸，能够有效的降低电容器的ESR，此外，电解纸上浸渍的电解液液可以有效的防止铝箔的水合反应，延长电解电容器的使用寿命，液可以抑制漏电流的回升，还可以阻止电解液在使用过程中产生氢气，防止电容器底鼓的现象，可以大大的提高电解电容器的安全性。此外，本实施例中，保护膜4包括第一石墨烯层10、第二石墨烯层11、铜箔层12、氟硅橡胶层13，所述第一石墨烯层10、第二石墨烯层11之间分别粘接铜箔层12和氟硅橡胶层13。本专利技术采用的保护膜抗腐蚀性能优良，不易损坏，能够进一步延长电容器的使用寿命。综上所述，本专利技术结构设计新型，制作方便，制作成本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频低阻抗电解电容器，包括外壳体（1），其特征在于：所述外壳体（1）采用中空圆柱体结构，所述外壳体（1）内腔安装有芯包（2），所述外壳体（1）为开口状，所述外壳体（1）上端开口处安装有绝缘盖板（3），所述绝缘盖板（3）内侧覆盖一层保护膜（4），所述绝缘盖板（3）上开有两个通孔，两个通孔内分别插入正极引脚（5）和负极引脚（6），且所述正极引脚（5）、负极引脚（6）分别与芯包（2）的正极端、负极端电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种高频低阻抗电解电容器，包括外壳体（1），其特征在于：所述外壳体（1）采用中空圆柱体结构，所述外壳体（1）内腔安装有芯包（2），所述外壳体（1）为开口状，所述外壳体（1）上端开口处安装有绝缘盖板（3），所述绝缘盖板（3）内侧覆盖一层保护膜（4），所述绝缘盖板（3）上开有两个通孔，两个通孔内分别插入正极引脚（5）和负极引脚（6），且所述正极引脚（5）、负极引脚（6）分别与芯包（2）的正极端、负极端电性连接。


2.根据权利要求1所述的一种高频低阻抗电解电容器，其特征在于：所述芯包（2）包括正极箔（7）、负极箔（8）和电解纸（9），所述正极箔（7）、负极箔（8）和电解纸（9）卷绕形成芯包，所述正极箔（7）、负极箔（8）均通过激光焊或超声焊与正极引脚（5）、负极引脚（6）熔接为一体，所述电解纸（9）由三层W165-40电解纸叠加而...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙彧军，
申请(专利权)人：南通通成电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32