光源模块制造技术

一种光源模块包括：散热器，其具有安装区；发光装置封装件，其具有布置在散热器的安装区上的第一表面和与第一表面相对的第二表面，发光装置封装件包括布置在第二表面上的连接焊盘；电路板，其布置在散热器的安装区上，并且与发光装置封装件间隔开，电路板包括连接器和电连接至连接器的端子；以及支架，其布置在散热器的安装区上的发光装置封装件与电路板之间，并且耦接至散热器，支架包括压迫连接焊盘和端子以连接连接焊盘和端子的引线框。

Light source module

【技术实现步骤摘要】
光源模块相关申请的交叉引用本申请要求于2018年6月5日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2018-0064768的优先权，该申请的公开以引用方式全文并入本文。
本公开涉及一种光源模块。
技术介绍
当电流施加到半导体发光装置上时，半导体发光装置利用电子和空穴的复合原理发光。半导体发光装置由于具有诸如低功耗、高亮度、小型化等多种积极属性而被广泛用作光源。在开发基于氮化物的发光装置之后，半导体发光装置的应用范围进一步扩大。例如，半导体发光装置已经应用于需要大电流/大功率光源模块的汽车照明。对于用于现有汽车照明的光源模块，已经为相应的汽车型号制造了具有各种形状和尺寸的半导体发光装置封装件和散热器。例如，根据汽车型号，需要用于安装与不同的汽车型号相对应的半导体发光装置封装件和散热器的不同设备。因此，制造成本可能增加，产品质量控制可能变得困难。
技术实现思路
一个或多个示例实施例提供了有利于其制造并且具有降低的制造成本的光源模块。根据示例实施例的一方面，光源模块包括：散热器，其具有安装区；发光装置封装件，其具有布置在散热器的安装区上的第一表面和与第一表面相对的第二表面，发光装置封装件包括布置在第二表面上的连接焊盘；电路板，其布置在散热器的安装区上，并且与发光装置封装件间隔开，电路板包括连接器和电连接至连接器的端子；以及支架，其布置在散热器的安装区上的发光装置封装件与电路板之间，并且耦接至散热器，支架包括压迫连接焊盘和端子以连接连接焊盘和端子的引线框。根据另一示例实施例的一方面，光源模块包括：散热器，其具有安装区；发光装置封装件，其具有布置在散热器的安装区上的第一表面和与第一表面相对的第二表面，发光装置封装件包括布置在第二表面上的第一连接焊盘和第二连接焊盘；电路板，其布置在散热器的安装区上，并且与发光装置封装件间隔开，电路板包括连接器、电连接至连接器的第一端子以及电连接至连接器的第二端子；以及支架，其布置在散热器的安装区上的发光装置封装件与电路板之间，并且耦接至散热器，所述支架包括：第一引线框，其压迫第一连接焊盘和第一端子以连接第一连接焊盘和第一端子；以及第二引线框，其压迫第二连接焊盘和第二端子以连接第二连接焊盘和第二端子。根据另一示例实施例的一方面，光源模块包括：散热器；发光装置封装件，其耦接至散热器，发光装置封装件包括设置在发光装置封装件的第一表面上的第一连接焊盘和第二连接焊盘，并且电力通过第一连接焊盘和第二连接焊盘施加至发光装置封装件；电路板，其布置在散热器上并且与发光装置封装件间隔开，电路板包括连接器、第一端子和第二端子，其中，第一端子和第二端子设置在电路板的上表面上并且电连接至连接器；以及支架，其耦接至散热器，支架包括：主体，其布置在发光装置封装件与电路板之间；第一引线框；以及第二引线框，第一引线框和第二引线框中的每一个具有暴露于主体外的两端，其中，第一引线框压迫第一连接焊盘和第一端子以连接第一连接焊盘和第一端子，并且第二引线框压迫第二连接焊盘和第二端子以连接第二连接焊盘和第二端子。附图说明将从下面结合附图的对示例实施例的详细描述中更清楚地理解以上和/或其它方面、特征和优点，在附图中：图1是根据示例实施例的光源模块的立体图；图2是图1的部分I的放大图；图3是图2的局部分解立体图；图4是在图3的方向III上截取的支架的剖视图；图5和图6是示出根据示例实施例的固定支架的处理的示图；图7A和图7B是示出引线框通过弹力与发光装置的连接焊盘紧密接触的处理的示图；以及图8和图9示出了支架的修改示例。具体实施方式下文中，将参照附图详细描述各个示例实施例。图1是根据示例实施例的光源模块的立体图，图2是图1的部分I的放大图，并且图3是图2的局部分解立体图。如图1所示，根据示例实施例的光源模块10可包括具有安装区110的散热器100、分别安装在安装区110上的发光装置封装件200和电路板300以及将发光装置封装件200和电路板300彼此电连接的支架400。散热器100可为快速排放通过发光装置封装件200发射的热的散热装置，并且可由诸如铝的具有优秀的热导率的金属材料形成。安装区110可位于散热器100的其上安装有发光装置封装件200、电路板300和支架400的上表面(下文中，将面对(垂直于)图1中的‘方向II’的表面限定为上表面)上。虽然安装区110在示例实施例中示为四边形平面，但是安装区110的形状不限于此，并且可根据发光装置封装件200和电路板300的形状修改。参照图2和图3，凹进区域120可形成在安装区110中，以将发光装置封装件200安装在其中。也就是说，发光装置封装件200可安装在凹进区域120中。安装区110可设有形成在其中的至少一个耦接凹槽(或孔)130，以耦接至支架400，并且至少一个耦接构件500可耦接至耦接凹槽130，以将支架400固定至安装区110。参照图3，发光装置封装件200可包括封装件主体210、安装在封装件主体210上的一个或多个发光装置220和电连接至发光装置220的连接焊盘230，电力通过该连接焊盘230被供应至一个或多个发光装置220。发光装置220可设为多个发光装置，并且示例实施例示出了五个发光装置220排列为一行的情况作为示例。然而，示例实施例不限于此，并且发光装置的数量可基于设计意图而改变。就封装件主体210而言，可使用利用树脂、玻璃环氧树脂等的合成树脂衬底，或者考虑到热导率的陶瓷衬底。另外，也可使用利用绝缘处理的铝、铜、锌等的金属衬底等。连接焊盘230可布置在发光装置封装件200的上表面上。在示例实施例中，连接焊盘230可包括第一连接焊盘231和第二连接焊盘232。凹部C可分别设置在第一连接焊盘231和第二连接焊盘232的上表面中，以与设置在将在下面描述的支架400的引线框420上的凸部P接合，其接合方式是，引线框420可牢固地固定至第一连接焊盘231和第二连接焊盘232。第一连接焊盘231和第二连接焊盘232可在它们之间具有恒定间距W3，而不管发光装置220的数量如何。例如，即使在发光装置封装件200的长度L由于安装的发光装置220的数量增加而增加的情况下，也可将第一连接焊盘231和第二连接焊盘232布置成使得第一连接焊盘231与第二连接焊盘232之间的间距W3及其位置保持不变。因此，即使在安装在发光装置封装件200上的发光装置220的数量改变的情况下，也可以不改变连接至第一连接焊盘231和第二连接焊盘232的支架400的形状。参照图1和图3，电路板300可包括衬底310的上表面上的用于将光源模块10连接至外部装置的连接器330和用于与支架400连接的端子320。衬底310在其内部可包括将连接器330与端子320彼此电连接的电路布线，并且可将绝缘保护层布置在衬底310的上表面上，以保护电路布线。在示例实施例中，端子320可包括第一端子321和第二端子322。凹部C可分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光源模块，包括：/n散热器，其具有安装区；/n发光装置封装件，其具有布置在所述散热器的所述安装区上的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述发光装置封装件包括布置在所述第二表面上的连接焊盘；/n电路板，其布置在所述散热器的所述安装区上，并且与所述发光装置封装件间隔开，所述电路板包括连接器和电连接至所述连接器的端子；以及/n支架，其布置在所述散热器的所述安装区上的所述发光装置封装件与所述电路板之间，并且耦接至所述散热器，所述支架包括压迫所述连接焊盘和所述端子以连接所述连接焊盘和所述端子的引线框。/n

【技术特征摘要】
20180605 KR 10-2018-00647681.一种光源模块，包括：
散热器，其具有安装区；
发光装置封装件，其具有布置在所述散热器的所述安装区上的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述发光装置封装件包括布置在所述第二表面上的连接焊盘；
电路板，其布置在所述散热器的所述安装区上，并且与所述发光装置封装件间隔开，所述电路板包括连接器和电连接至所述连接器的端子；以及
支架，其布置在所述散热器的所述安装区上的所述发光装置封装件与所述电路板之间，并且耦接至所述散热器，所述支架包括压迫所述连接焊盘和所述端子以连接所述连接焊盘和所述端子的引线框。


2.根据权利要求1所述的光源模块，还包括耦接构件，
其中，所述支架还包括模制到所述引线框的主体，并且所述耦接构件将所述主体耦接到所述散热器，
其中，所述引线框包括第一端和与所述第一端相对的第二端，所述第一端和所述第二端突出到所述主体外部。


3.根据权利要求2所述的光源模块，其中，所述引线框插入模制到所述主体中。


4.根据权利要求2所述的光源模块，其中，所述引线框还包括在朝着所述发光装置封装件的所述第一表面的方向上弯曲的弹性部分，以提供弹力，使得所述引线框的所述第一端和所述第二端分别压迫所述连接焊盘和所述端子。


5.根据权利要求4所述的光源模块，其中，随着所述主体通过所述耦接构件耦接至所述散热器，所述引线框的所述第一端和所述第二端通过所述弹性部分的弹力分别压迫所述连接焊盘和所述端子。


6.根据权利要求1所述的光源模块，其中，所述引线框包括第一端和与所述第一端相对的第二端，并且所述第一端和所述第二端相对于所述安装区设置在不同的高度处。


7.根据权利要求1所述的光源模块，其中，所述电路板包括布置在所述安装区上的第一电路板表面和与所述第一电路板表面相对的第二电路板表面，所述连接器设置在所述第二电路板表面上。


8.根据权利要求1所述的光源模块，还包括耦接构件，
其中，所述耦接构件包括螺钉和铆钉中的至少一个，
其中，耦接凹槽设置在所述散热器的所述安装区中，并且
其中，所述耦接构件通过所述支架插入，并且插入到所述耦接凹槽中，以将所述支架耦接至所述散热器。


9.根据权利要求1所述的光源模块，还包括将所述支架耦接至所述散热器的所述安装区的耦接构件，
其中，所述耦接构件是粘合剂。


10.根据权利要求1所述的光源模块，其中，所述引线框包括第一端和与所述第一端相对的第二端，
其中，所述引线框的所述第一端具有朝着所述安装区突出的第一凸部，
其中，所述引线框的所述第二端具有朝着所述安装区突出的第二凸部，
其中，所述连接焊盘具有第一凹部，所述第一端的所述第一凸部布置在所述第一凹部内，并且
其中，所述端子具有第二凹部，所述第二端的所述第二凸部布置在所述第二凹部内。


11.根据权利要求1所述的光源模块，其中，所述发光装置封装件包括陶瓷衬底和布置在所述陶瓷衬底上的至少一个发光装置。


12.根据权利要求1所述的光源模块，其中，所述引线框包括第一引线框和第二引线框，
其中，所述连接焊盘包括耦接至所述第一引线框的第一连接焊盘和耦接至所述第二引线框的第二连接焊盘，
其中，所述端子包括耦接至所述第一引线框的第一端子和耦接至所述第二引线框的第二端子，并且
其中，所述第一连接焊盘与...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹永正，崔允准，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR