软按键真空吸附校准装配设备制造技术

技术编号:22809539 阅读:17 留言:0更新日期:2019-12-14 10:22
本发明专利技术公开了一种软按键真空吸附校准装配设备,其包括机架、龙门架、压板、吸附板、升降驱动装置、上下驱动装置、产品定位座、顶针板和顶针驱动装置;顶针板的吸针从压板的开孔中伸出,穿过PCB板的装配孔延伸至与其相对应的软按键的定位胶柱进行吸附拉伸,从而达到扶正对位的目的,确保定位胶柱与其相对应的装配孔相对正;顶针板上的顶针顶压定位胶柱上行卡入PCB板的装配孔,实现一次性快速将软按键上的所有定位胶柱与PCB板上的所有装配孔相对正,并卡入装配,整体装配工序流畅、快速,操作简单、方便,不仅工作效率高,还降低了作业人员的劳动强度,而且避免出现漏装的现象,装配效果好,增加了生产收益,适合批量化生产。

Vacuum adsorption calibration assembly equipment for soft key

【技术实现步骤摘要】
软按键真空吸附校准装配设备
本专利技术涉及乐器软按键装配
,具体涉及一种软按键真空吸附校准装配设备。
技术介绍
随着工业自动化程度不断提升,传统的手工装配方法已经不能满足社会的发展需求,随着人工成本的不断提升,社会竞争力的不断提升,要想在激烈的竞争中占据一席之地,必须要有强有力的工业自动化做后盾,才能够不被淘汰。软按键在装配过程中,需要将软按键旁边上的定位胶柱卡入PCB板的装配孔中。然而现在多为采用人工装配方式进行安装,具体是将软按键倒放在载具上,并使其上的定位胶柱朝上放置,然后用手拿PCB板并使PCB板上的装配孔与软按键上的定位胶柱一一进行对正,接着按压PCB板使定位胶柱卡入装配孔中。但是由于软按键的长度较长,软按键上的定位胶柱较多,而且由于定位胶柱由较质胶料制成,容易出现倾斜现象,为此,在装配过程中,还经常需要手工一个个对定位胶柱进行扶正才能完成装配工序,费时费力,工作效率低,另外还易出现个别定位胶柱漏卡入装配孔的现象,难以保证产品质量。
技术实现思路
针对上述不足,本专利技术的目的在于,提供一种结构设计巧妙、合理,能快速将软按键装配在PCB板上,且装配效率高的软按键真空吸附校准装配设备。为实现上述目的,本专利技术所提供的技术方案是:一种软按键真空吸附校准装配设备,其包括机架、龙门架、压板、吸附板、升降驱动装置、上下驱动装置、产品定位座、顶针板和顶针驱动装置,所述龙门架设置在机架的工作台上,产品定位座对应龙门架的横梁下方位置设置在工作台上,所述龙门架的立柱内侧设有直线导轨,所述压板的两端通过滑座活动设置在所述直线导轨上,所述升降驱动装置设置在横梁上,并能驱动压板作升降动作,所述吸附板位于压板的上方位置,且该吸附板的两端通过滑座活动设置在所述直线导轨上,该吸附板的下表面分布有吸针,并在所述压板上设有与该吸针相对正的开孔,所述上下驱动装置能驱动吸附板相对压板作贴合动作使得吸针从开孔中伸出,所述顶针板通过顶针驱动装置设置在产品定位座上,且该顶针板的上表面设有与所述吸针相对正的顶针。作为本专利技术的一种优选方案,所述压板和吸附板通过拉簧相连接。作为本专利技术的一种优选方案,所述压板的两端设有能抵顶在所述吸附板下表面的限位柱。作为本专利技术的一种优选方案,所述上下驱动装置为上下气缸,该上下气缸的缸体固定在所述吸附板上,该上下气缸的活塞杆与所述压板相连接。作为本专利技术的一种优选方案,所述产品定位座为一长方形板体,该长方形板体的中部位置设有产品定位口,该长方形板体的四个角部分别通过一支柱固定在所述工作台上。作为本专利技术的一种优选方案,所述顶针驱动装置包括浮动板、浮动气缸、导柱、导套和顶针气缸,所述浮动板的四个角部分别通过滑套活动在所述支柱上,所述浮动气缸设置在工作台的底面,并能驱动浮动板相对工作台作升降动作,所述导套设置在该浮动板上,所述导柱的上端设置在所述顶针板的底面,下端垂直伸入导套,所述顶针气缸设置在浮动板上,并能驱动顶针板相对浮动板作升降动作。作为本专利技术的一种优选方案,所述吸附板的下表面设有用来安装所述吸针的针孔,该吸附板内设有分别与所有针孔相连接通的吸气通道,所述吸附板的背面设有与该吸气通道相连接的接头。作为本专利技术的一种优选方案,所述压板的两端背面上设有能顶托在所述吸附板的底面的垫块。作为本专利技术的一种优选方案,所述压板包括第一板体和第二板体,该第一板体和第二板体并排固定在所述垫块的底面,所述开孔位于所述第一板体上。作为本专利技术的一种优选方案,所述升降驱动装置为升降气缸,该升降气缸的缸体固定在所述横梁上,该升降气缸的活塞杆与所述第二板体相连接。本专利技术的有益效果为:本专利技术结构设计合理,将软按键平铺在产品定位座的模具上,然后盖上PCB板;升降驱动装置驱动压板下行按压在PCB板上进行定位,所述上下驱动装置驱动顶针板下行,使得吸针从压板的开孔中伸出,并穿过PCB板的装配孔延伸至与其相对应的软按键的定位胶柱位置处,通过抽真空实现对定位胶柱进行吸附拉伸,从而达到扶正对位的目的,确保定位胶柱与其相对应的装配孔相对正;这时,顶针驱动装置驱动顶针板上行,通过顶针板上的顶针顶压在软按键对应定位胶柱的背面位置,从而实现顶压定位胶柱上行卡入PCB板的装配孔,实现一次性快速将软按键上的所有定位胶柱与PCB板上的所有装配孔相对正,并卡入装配,整体装配工序流畅、快速,操作简单、方便,不仅工作效率高,还降低了作业人员的劳动强度,而且避免出现漏装的现象,装配效果好,增加了生产收益,适合批量化生产。下面结合附图与实施例,对本专利技术进一步说明。附图说明图1是本专利技术的立体结构示意图。图2是本专利技术中龙门架的结构示意图。图3是本专利技术中龙门架的分解结构示意图。图4是本专利技术中产品定位座的结构示意图。图5是本专利技术工作配合示意图。具体实施方式实施例,参见图1至图5,本实施例提供的一种软按键真空吸附校准装配设备,其包括机架1、龙门架2、压板3、吸附板4、升降驱动装置5、上下驱动装置6、产品定位座7、顶针板8和顶针驱动装置9。所述龙门架2设置在机架1的工作台上,产品定位座7对应龙门架2的横梁21下方位置设置在工作台上,所述龙门架2的立柱22内侧设有直线导轨23,所述压板3的两端通过滑座24活动设置在所述直线导轨23上,所述升降驱动装置5设置在横梁21上,并能驱动压板3作升降动作,所述吸附板4位于压板3的上方位置,且该吸附板4的两端通过滑座25活动设置在所述直线导轨23上,该吸附板4的下表面分布有吸针41,并在所述压板3上设有与该吸针41相对正的开孔311,所述上下驱动装置6能驱动吸附板4相对压板3作贴合动作使得吸针41从开孔311中伸出,所述顶针板8通过顶针驱动装置9设置在产品定位座7上,且该顶针板8的上表面设有与所述吸针41相对正的顶针81。较佳的,在所述压板3和吸附板4通过拉簧10相连接,利于在下行时通过压板3带动吸附板4同步下行。在所述压板3的两端设有能抵顶在所述吸附板4下表面的限位柱,通过限位柱对吸附板4进行限位,避免下行过度顶弯或损坏软按键的定位胶柱。具体的,所述上下驱动装置6为上下气缸,该上下气缸的缸体固定在所述吸附板4上,该上下气缸的活塞杆与所述压板3相连接。参见图4,所述产品定位座7为一长方形板体,该长方形板体的中部位置设有产品定位口71,该长方形板体的四个角部分别通过一支柱72固定在所述工作台上。产品定位口71上安装有模具。该模具上设有与需装配的软按键相适配的型腔。所述顶针驱动装置9包括浮动板91、浮动气缸92、导柱93、导套94和顶针气缸95,所述浮动板91的四个角部分别通过滑套96活动在所述支柱72上,所述浮动气缸92设置在工作台的底面,并能驱动浮动板91相对工作台作升降动作,所述导套94设置在该浮动板91上,所述导柱93的上端设置在所述顶针板8的底面,下端垂直伸入导套94,所述顶针气缸95设置在浮动板91上,并能驱动顶针板8相对浮动板91作升降动作。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软按键真空吸附校准装配设备,其包括机架,其特征在于,其还包括龙门架、压板、吸附板、升降驱动装置、上下驱动装置、产品定位座、顶针板和顶针驱动装置,所述龙门架设置在机架的工作台上,产品定位座对应龙门架的横梁下方位置设置在工作台上,所述龙门架的立柱内侧设有直线导轨,所述压板的两端通过滑座活动设置在所述直线导轨上,所述升降驱动装置设置在横梁上,并能驱动压板作升降动作,所述吸附板位于压板的上方位置,且该吸附板的两端通过滑座活动设置在所述直线导轨上,该吸附板的下表面分布有吸针,并在所述压板上设有与该吸针相对正的开孔,所述上下驱动装置能驱动吸附板相对压板作贴合动作使得吸针从开孔中伸出,所述顶针板通过顶针驱动装置设置在产品定位座上,且该顶针板的上表面设有与所述吸针相对正的顶针。/n

【技术特征摘要】
1.一种软按键真空吸附校准装配设备,其包括机架,其特征在于,其还包括龙门架、压板、吸附板、升降驱动装置、上下驱动装置、产品定位座、顶针板和顶针驱动装置,所述龙门架设置在机架的工作台上,产品定位座对应龙门架的横梁下方位置设置在工作台上,所述龙门架的立柱内侧设有直线导轨,所述压板的两端通过滑座活动设置在所述直线导轨上,所述升降驱动装置设置在横梁上,并能驱动压板作升降动作,所述吸附板位于压板的上方位置,且该吸附板的两端通过滑座活动设置在所述直线导轨上,该吸附板的下表面分布有吸针,并在所述压板上设有与该吸针相对正的开孔,所述上下驱动装置能驱动吸附板相对压板作贴合动作使得吸针从开孔中伸出,所述顶针板通过顶针驱动装置设置在产品定位座上,且该顶针板的上表面设有与所述吸针相对正的顶针。


2.根据权利要求1所述的软按键真空吸附校准装配设备,其特征在于:所述压板和吸附板通过拉簧相连接。


3.根据权利要求1所述的软按键真空吸附校准装配设备,其特征在于:所述压板的两端设有能抵顶在所述吸附板下表面的限位柱。


4.根据权利要求1所述的软按键真空吸附校准装配设备,其特征在于:所述上下驱动装置为上下气缸,该上下气缸的缸体固定在所述吸附板上,该上下气缸的活塞杆与所述压板相连接。


5.根据权利要求1所述的软按键真空吸附校准装配设备,其特征在于:所述产品定位座为一长方形板体,该长方形板体的中部位置设有产...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈丽军
申请(专利权)人:东莞朗景智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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