散热膏新型材料模切工艺制造技术

本发明专利技术涉及材料加工领域，公开了一种散热膏新型材料模切工艺。该工艺包括以下步骤：1)使用分条模具将散热膏材料分条成材料条；2)将分条后的材料条复合到专用离型膜上；3)使用专用滚轴将所述材料条和所述专用离型膜拉料到模切设备处，并模切加工使产品成型；4)排除产品上的废料；其中，所述专用滚轴的中部设置有两个压轮，两个所述压轮分别与所述专用离型膜的两侧相对应。本发明专利技术中的散热膏新型材料模切工艺能够对硅胶散热膏产品进行稳定地模切加工工作，而不会使材料变形或粘在刀模上，能够适用于对异形产品进行加工，不仅提高了加工效率，同时保证了产品的质量。

【技术实现步骤摘要】
散热膏新型材料模切工艺
本专利技术涉及材料加工领域，特别涉及一种散热膏新型材料模切工艺。
技术介绍
散热膏又称导热膏，是一种软质膏状物质，其具有良好的导热性，热阻很低，并且一般不导电，往往作为散热材料应用在电子设备的核心部件，比如手机或者平板电脑的CPU上，主要作用是除去界面部位的空气或间隙，从而使热传导量达到最大。散热膏的主要成分为硅胶，其具有较强的流动性，在外力的影响下容易向周围进行扩散流动。在现有技术中，一般将散热膏复合在离型膜上，并使用裁切刀按照所需的尺寸对膜进行切断后进行使用，即使用模切技术进行加工。而现有的模切技术往往是使用拉料轴或退料轴对材料进行压合后再带动料带实现连动模切，而此种模切方式一般只适用于硬度较高的膜料，如果使用散热膏等流动性较强的软质膏体作为原材料进行该种方式的加工，则原材料在经过拉料滚后会直接变形，并在进行模具冲压和切断时也会粘在刀模上，从而无法有效的冲切成型。因此，现有的散热膏产品都是人工操作裁切机直接裁切成的，不仅形状受到限制，一般只能加工成正方形，而人工操作一般需要消耗较多的人力物力，并且生产加工效率本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.散热膏新型材料模切工艺，其特征在于：包括以下步骤：/n1)使用分条模具将散热膏材料分条成材料条(1)；/n2)将分条后的材料条(1)复合到专用离型膜(2)上；/n3)使用专用滚轴(3)将所述材料条(1)和所述专用离型膜(2)拉料到模切设备处，并模切加工使产品成型；/n4)排除产品上的废料；/n其中，所述专用滚轴(3)的中部设置有两个压轮(4)，两个所述压轮(4)分别与所述专用离型膜(2)的两侧相对应。/n

【技术特征摘要】
1.散热膏新型材料模切工艺，其特征在于：包括以下步骤：
1)使用分条模具将散热膏材料分条成材料条(1)；
2)将分条后的材料条(1)复合到专用离型膜(2)上；
3)使用专用滚轴(3)将所述材料条(1)和所述专用离型膜(2)拉料到模切设备处，并模切加工使产品成型；
4)排除产品上的废料；
其中，所述专用滚轴(3)的中部设置有两个压轮(4)，两个所述压轮(4)分别与所述专用离型膜(2)的两侧相对应。


2.根据权利要求1所述的散热膏新型材料模切工艺，其特征在于：在步骤2)中，所述材料条(1)复合在所述专用离型膜(2)的中部。


3.根据权利要求2所述的散热膏新型材料模切工艺，其特征在于：所述专用离型膜(2)上设置有两个空区(5)，其中，两个所述空区(5)分...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱长红，
申请(专利权)人：深圳市领略数控设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44