一种散热快速的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热快速的PCB板，包括导电层、绝缘层、导热层、散热层及基板，所述基板上端设有散热层，所述散热层上端设有导热层，所述导热层上端设有绝缘层，所述绝缘层上端设有导电层，所述导电层两侧壁分别设有散热片，所述导热层与散热层之间连接有若干结构相同的散热芯组件，所述散热层底部设有若干并排设置的散热腔孔，所述各相邻的散热腔孔之间连接有散热通道，所述散热层与基板之间设有纳米碳散热膜。本实用新型专利技术通过在导热层与散热层之间连接散热芯组件，在散热层底部设有连接散热通道的散热腔孔，多种散热结构结合共同提高PCB板的散热速度；具有散热快速、使用寿命长、结构简单、制作成本低等有益效果。

A PCB with fast heat dissipation

The utility model discloses a PCB board with fast heat dissipation, which comprises a conductive layer, an insulating layer, a heat conducting layer, a heat dissipating layer and a base plate. The upper end of the base plate is provided with a heat dissipating layer, the upper end of the heat dissipating layer is provided with a heat conducting layer, the upper end of the heat conducting layer is provided with a heat dissipating layer, and the walls on both sides of the conductive layer are respectively provided with heat dissipating fins A plurality of heat dissipation core components with the same structure are connected between them. The bottom of the heat dissipation layer is provided with a plurality of heat dissipation cavity holes arranged side by side, the adjacent heat dissipation cavity holes are connected with a heat dissipation channel, and the heat dissipation layer and the base plate are provided with a nano carbon heat dissipation film. The utility model has the advantages of fast heat dissipation, long service life, simple structure, low production cost and the like, by connecting the heat dissipation core assembly between the heat conduction layer and the heat dissipation layer, the bottom of the heat dissipation layer is provided with a heat dissipation cavity hole connecting the heat dissipation channel, and the combination of a variety of heat dissipation structures improves the heat dissipation speed of the PCB board.

【技术实现步骤摘要】
一种散热快速的PCB板
本技术涉及PCB板
，尤其涉及的是一种散热快速的PCB板。
技术介绍
PCB板即印刷电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电器连接的提供者。生活中几乎每一种我们常见的电子设备，比如电子手表、计算器、计算机、电子通讯等都需要用到PCB板。现有技术中，PCB板均采用多层结构设计，层层叠加压制而成，由于PCB板的作用是用于提供电路结构只用，大量电子元件将被设置在PCB板上，电子元件和PCB板工作时会产生大量的热量，由于PCB板采用多层结构压制而成，这样就会影响到PCB板的散热问题，现有技术一般针对PCB板的材料进行改进，以提高散热效果，但是这样的设计效果依旧不佳，随着PCB板上集成电路的不断发展，市场上也越来越迫切的需要一种散热效果优越的PCB板。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种散热快速、使用寿命长、结构简单、制作成本低的散热快速的PCB板。本技术的技术方案如下：一种散热快速的PCB板，包括导电层、绝缘层、导热层、散热层及基板，所述基板上端设有散热层，所述散热层上端设有导热层，所述导热层上端设有绝缘层，所述绝缘层上端设有导电层，所述导电层两侧壁分别设有散热片，所述导热层与散热层之间连接有若干结构相同的散热芯组件，所述散热芯组件包括顶板、芯杆及芯枝，所述顶板设在导热层内，所述芯枝设在散热层内，所述顶板通过芯杆与芯枝连接，所述散热层底部设有若干并排设置的散热腔孔，所述各相邻的散热腔孔之间连接有散热通道，所述散热层与基板之间设有纳米碳散热膜。采用上述技术方案，所述的散热快速的PCB板中，所述导电层为铜箔导电层。采用上述各个技术方案，所述的散热快速的PCB板中，所述散热芯组件的材质为铜。采用上述各个技术方案，所述的散热快速的PCB板中，所述散热层的材质为铝合金。采用上述各个技术方案，所述的散热快速的PCB板中，所述导热层由碳材料压制成型。采用上述各个技术方案，所述的散热快速的PCB板中，所述基板由覆铜加树脂玻璃基材混合制成。采用上述各个技术方案，本技术通过在导电层两侧设置散热片，初步对导电层的元件进行散热；在导热层与散热层之间连接散热芯组件，提高散热层的散热效率；同时，在散热层底部设有连接散热通道的散热腔孔，在散热层与基板之间设有纳米碳散热膜，进一步提高散热层的散热速度；设置多种散热结构，使得PCB板散热效率大大提高，减少PCB板的烧损几率，使用寿命也得到提高；整体结构简单，制造成本低，可推广使用。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。如图1所示，一种散热快速的PCB板，包括导电层1、绝缘层2、导热层3、散热层4及基板5，所述基板5上端设有散热层4，所述散热层4上端设有导热层3，所述导热层3上端设有绝缘层2，所述绝缘层2上端设有导电层1，所述导电层1两侧壁分别设有散热片6，所述导热层3与散热层4之间连接有若干结构相同的散热芯组件，所述散热芯组件包括顶板7、芯杆8及芯枝9，所述顶板7设在导热层3内，所述芯枝9设在散热层4内，所述顶板7通过芯杆8与芯枝9连接，所述散热层4底部设有若干并排设置的散热腔孔11，所述各相邻的散热腔孔11之间连接有散热通道12，所述散热层4与基板5之间设有纳米碳散热膜10。如图1所示，导电层1上可设置元器件，在使用过程中，导电层1上的元器件会产生热量，为将导电层1上产生的热量进行散发，导电层1两侧壁分别设有散热片6，散热片6采用高导热材料制成，导电层1上的部分热量通过散热片6传递至空气中，减少导电层1上的热量聚集。作为优选的，为减少热量的生成，导电层1为铜箔导电层。铜箔导电层电阻小，具有良好的导通性，可在一定程度上降低热量的产生，铜箔导电层还具有良好的电磁屏蔽性，防止元器件受到电磁干扰。如图1所示，导电层1下端设有绝缘层2，绝缘层2将导电层1上的元器件隔离，可防止元器件受到电磁辐射干扰。绝缘层2下端设有导热层3，工作时，导电层1上元器件产生的了热量，通过热传递给绝缘层2下端的导热层3，导热层3可高效的传递热量。作为优选的，导热层3由碳材料压制成型。碳材料具有较高的热导率，可快速的进行热传导，防止热量堆积造成较高的温升。如图1所示，导热层3下端设有散热层4，导热层3与散热层4之间连接有散热芯组件，散热组件及散热层4可将热量进行快速散发。散热芯组件包括顶板7、芯杆8及芯枝9。顶板7设在导热层3内，芯枝9设在散热层4内，顶板7通过芯杆8与芯枝9连接。顶板7与导热层3直接接触，通过芯杆8的传递作用，直接将导热层3内的热量传递至芯枝9，如此设置，可减少热量传递的行程，达到快速散热的作用。作为优选的，为提高散热芯组件的热传递速度，散热芯组件的材质为铜。铜的导热系数高，吸热快，热阻小，可快速的将导热层3内的热量传递至散热层4进行散热。散热层4底部设有若干并排设置的散热腔孔11，各相邻的散热腔孔11之间连接有散热通道12。通过散热腔孔11和散热通道12的设置，可使热量充分的与外界空气接触，提高散热层4的散热速度。作为优选的，为加快散热层4的散热效率，散热层4的材质为铝合金。铝合金具有优越的散热性，重量较轻，而且具备良好的抗腐蚀性，即使与空气接触，也难以被腐蚀氧化，可在一定程度上提高本技术的使用寿命。如图1所示，散热层4下端设有基板5。作为优选的，为提整体的高散热性，基板5由覆铜加树脂玻璃基材混合制成。传统的树脂材料导热性较差，而铜具有良好的导热性，两者结合，可提高本技术的散热性。为进一步提高基板5的散热性能，散热层4与基板5之间设有纳米碳散热膜10。纳米碳散热膜10具有优越的散热性，防止热量传递至基板5上，可大大提高本技术的散热能力。采用上述各个技术方案，本技术通过在导电层两侧设置散热片，初步对导电层的元件进行散热；在导热层与散热层之间连接散热芯组件，提高散热层的散热效率；同时，在散热层底部设有连接散热通道的散热腔孔，在散热层与基板之间设有纳米碳散热膜，进一步提高散热层的散热速度；设置多种散热结构，使得PCB板散热效率大大提高，减少PCB板的烧损几率，使用寿命也得到提高；整体结构简单，制造成本低，可推广使用。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热快速的PCB板，其特征在于：包括导电层、绝缘层、导热层、散热层及基板，所述基板上端设有散热层，所述散热层上端设有导热层，所述导热层上端设有绝缘层，所述绝缘层上端设有导电层，所述导电层两侧壁分别设有散热片，所述导热层与散热层之间连接有若干结构相同的散热芯组件，所述散热芯组件包括顶板、芯杆及芯枝，所述顶板设在导热层内，所述芯枝设在散热层内，所述顶板通过芯杆与芯枝连接，所述散热层底部设有若干并排设置的散热腔孔，所述各相邻的散热腔孔之间连接有散热通道，所述散热层与基板之间设有纳米碳散热膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热快速的PCB板，其特征在于：包括导电层、绝缘层、导热层、散热层及基板，所述基板上端设有散热层，所述散热层上端设有导热层，所述导热层上端设有绝缘层，所述绝缘层上端设有导电层，所述导电层两侧壁分别设有散热片，所述导热层与散热层之间连接有若干结构相同的散热芯组件，所述散热芯组件包括顶板、芯杆及芯枝，所述顶板设在导热层内，所述芯枝设在散热层内，所述顶板通过芯杆与芯枝连接，所述散热层底部设有若干并排设置的散热腔孔，所述各相邻的散热腔孔之间连接有散热通道，所述散热层与基板之间设有纳米碳散热膜。

【专利技术属性】
技术研发人员：王小波，
申请(专利权)人：深圳市宏金瑞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44