光模块散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种光模块散热结构，包括光模块、PCBA板、上壳体、下壳体，其中，所述的光模块散热结构还包括一由不导电且导热性能好的材料构成的散热板，所述的光模块及PCBA板设于所述的上壳体与下壳体之间，所述的光模块的一面与所述的PCBA板一面相连，所述的PCBA板的另一面与所述的下壳体相邻，所述的散热板设于所述的光模块的另一面与所述的上壳体之间。采用该种结构的光模块散热结构可同时兼顾能够耦合静电能量，同时也不会将产品的频点放大带出来出现辐射，又能使产品快速散热的目的。

Thermal structure of optical module

The utility model relates to an optical module heat dissipation structure, which includes an optical module, a PCBA plate, an upper shell and a lower shell. The optical module heat dissipation structure also includes a heat dissipation plate composed of a material which is not conductive and has good heat conductivity. The optical module and the PCBA plate are arranged between the upper shell and the lower shell, and one side of the optical module is connected with one side of the PCBA plate, The other side of the PCBA plate is adjacent to the lower shell, and the heat dissipation plate is arranged between the other side of the optical module and the upper shell. The heat dissipation structure of the optical module with this structure can be coupled with electrostatic energy at the same time, at the same time, it will not bring out the radiation of the frequency point amplification of the product, and it can also make the purpose of rapid heat dissipation of the product.

【技术实现步骤摘要】
光模块散热结构
本技术涉及电子领域，尤其涉及光模块
，具体是指一种光模块散热结构。
技术介绍
在现有技术中，在对产品做测试时由于光模块上的散热片为金属材质，其距离产品上壳体很近。在对产品做静电测试时，由于空气放电会耦合到产品的光模块上，通过光模块将静电能量导入系统地，从而影响到系统的正常运行；在对产品做测试辐射时，由于光模块上方的金属散热片会将光模块本身的频点带出来放大并发射出来，容易耦合到静电的能量，将静电的能量耦合到系统中，导致产品辐射测试超标，导致系统异常，从而影响产品的辐射测试。
技术实现思路
本技术的目的是克服至少一个上述现有技术的缺点，提供了一种性能好、结构简单的光模块散热结构。为了实现上述目的或其他目的，本技术的光模块散热结构如下：该光模块散热结构，包括光模块、PCBA板、上壳体、下壳体，其主要特点是，所述的光模块散热结构还包括一由不导电且导热性能好的材料构成的散热板，所述的光模块及PCBA板设于所述的上壳体与下壳体之间，所述的光模块的一面与所述的PCBA板一面相连，所述的PCBA板的另一面与所述的下壳体相邻，所述的散热板设于所述的光模块的另一面与所述的上壳体之间。较佳的，所述的散热板的外层由不导电材质构成、散热板的中间层由导热材质构成，外层的不导电材质包裹中间层的导热材质。更佳地，所述的不导电材质由散热塑料材料构成。进一步地，所述的散热塑料材料由聚丙烯、聚酯及尼龙材料制成。较佳地，所述的导热材质由表面覆盖石墨烯的支撑结构构成，所述的石墨烯与所述的不导电材质的内表面相接触。更佳地，所述的支撑结构为泡棉。更佳地，所述的石墨烯与所述的支撑结构之间设有绝缘层。采用了本技术的该光模块散热结构，包括一由不导电且导热性能好的材料构成的散热板，所述的光模块及PCBA板设于所述的上壳体与下壳体之间，所述的光模块的一面与所述的PCBA板一面相连，所述的PCBA板的另一面与所述的下壳体相邻，所述的散热板设于所述的光模块的另一面与所述的上壳体之间。采用该光模块散热结构可同时兼顾能够耦合静电能量，同时也不会将产品的频点放大带出来出现辐射，又能使产品快速散热的目的。附图说明图1为一实施例中本技术的光模块散热结构的结构示意图。图2为一实施例中本技术的散热板的结构示意图。图3为一实施例中本技术的散热板的剖开层示意图。附图标记1上壳体2散热板3光模块4PCBA板5下壳体6石墨烯7散热塑料材料8泡棉9支撑结构10绝缘层具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合具体实施例对本技术作进一步的详细描述。如图1所示，本技术的光模块散热结构，包括光模块3、PCBA板4、上壳体1、下壳体5，其中，所述的光模块散热结构还包括一由不导电且导热性能好的材料构成的散热板2，所述的光模块3及PCBA板4设于所述的上壳体1与下壳体5之间，所述的光模块3的一面与所述的PCBA板4一面相连，所述的PCBA板4的另一面与所述的下壳体5相邻，所述的散热板设于所述的光模块3的另一面与所述的上壳体1之间。如图2所示，在该实施例中，所述的散热板2的外层由不导电材质构成、散热板2的中间层由导热材质构成，外层的不导电材质包裹中间层的导热材质。在该实施例中，所述的不导电材质由散热塑料材料7构成。在该实施例中，所述的散热塑料材料7由聚丙烯、聚酯及尼龙材料制成。在该实施例中，所述的导热材质由表面覆盖石墨烯6的支撑结构9构成，所述的石墨烯6与所述的不导电材质的内表面相接触，其中，支撑结构仅仅起到对石墨烯的支撑作用，由石墨烯起到导热作用，其中，石墨烯也可由其他导热材料替代。在该实施例中，所述的支撑结构为泡棉8，在其他实施例中，也可以采用塑料垫模块、导热垫等材料作为支撑结构代替泡棉。在该实施例中，所述的石墨烯与所述的支撑结构之间设有绝缘层10。如图3所示，图3为一实施例中本技术的散热板的剖开层示意图。在该图中将构成本技术的光模块散热结构的包裹于支撑结构外的三层结构进行了展开，其中，位于左侧的长方体为支撑结构9、与该支撑结构9相连的部分为包覆该支撑结构的三层材料展开的示意图，图3的右侧部分绘制的即为箭头所指方向的展开部分的侧视图，从该侧视图中可以清晰的看出外层的散热塑料材料7包裹石墨烯6，而石墨烯与支撑结构之间还设有绝缘层10，这样的结构设计，可充分利用石墨烯的导热性能实现散热，同时，可通过散热塑料材料包裹外石墨烯外进行绝缘(需注意的是在本实施例中的散热板的两端为密封型绝缘结构，图中仅是为了更好的对本技术进行说明而绘制的剖面结构)。其工作原理如下：在上述实施例中，采用散热板2接光模块3与机壳，可以通过光模块3上的散热板2将光模块3运行过程中所产生的热量传递到外壳上去，可以保证光模块3的热设计符合要求，同时由于散热板2结构中外表为不导电材质，中间有石墨烯6材质用于导热，再包裹散热塑料材料7，二端密封成不导电边缘，从而可以有效的实现热能传递，同时又不会把静电的能量耦合到光模块3上，由于材质形状规则，材质不含金属成份，光模块3的频点也不会通过散热板2进行传播，从而使产品测试符合要求，解决产品测试静电时的能量耦合及产品对于辐射将频点放大带出的问题，从而解决产品静电及辐射测试的问题。制作时，将散热板2置于光模块3与上机壳之间，然后压紧上壳，使散热板2与上壳与光模块3的壳完全接触，使光模块3的热量可以快速散出，由于散热板2结构的外表面为不导电材质，中间有石墨烯6用于导热，通过散热塑料材料7包裹石墨烯6材料，使其二端密封成不导电边缘。这时在上壳表面进行静电测试，可有效防止静电能量的窜入，同时使用些材质和方法也有效避免了光模块3的辐射能量带出，从而使产品测试符合要求该光模块散热结构，包括一由不导电且导热性能好的材料构成的散热板，所述的光模块及PCBA板设于所述的上壳体与下壳体之间，所述的光模块的一面与所述的PCBA板一面相连，所述的PCBA板的另一面与所述的下壳体相邻，所述的散热板设于所述的光模块的另一面与所述的上壳体之间。采用该光模块散热结构可同时兼顾能够耦合静电能量，同时也不会将产品的频点放大带出来出现辐射，又能使产品快速散热的目的。本技术的光模块散热结构技术方案中，其中所包括的各个功能模块和模块单元均能够对应于集成电路结构中的具体硬件电路，因此仅涉及具体硬件电路的改进，硬件部分并非仅仅属于执行控制软件或者计算机程序的载体，因此解决相应的技术问题并获得相应的技术效果也并未涉及任何控制软件或者计算机程序的应用，也就是说，本技术仅仅利用这些模块和单元所涉及的硬件电路结构方面的改进即可以解决所要解决的技术问题，并获得相应的技术效果，而并不需要辅助以特定的控制软件或者计算机程序即可以实现相应功能。在此说本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块散热结构，包括光模块、PCBA板、上壳体、下壳体，其特征在于，所述的光模块散热结构还包括一由不导电且导热性能好的材料构成的散热板，所述的光模块及PCBA板设于所述的上壳体与下壳体之间，所述的光模块的一面与所述的PCBA板一面相连，所述的PCBA板的另一面与所述的下壳体相邻，所述的散热板设于所述的光模块的另一面与所述的上壳体之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种光模块散热结构，包括光模块、PCBA板、上壳体、下壳体，其特征在于，所述的光模块散热结构还包括一由不导电且导热性能好的材料构成的散热板，所述的光模块及PCBA板设于所述的上壳体与下壳体之间，所述的光模块的一面与所述的PCBA板一面相连，所述的PCBA板的另一面与所述的下壳体相邻，所述的散热板设于所述的光模块的另一面与所述的上壳体之间。


2.根据权利要求1所述的光模块散热结构，其特征在于，所述的散热板的外层由不导电材质构成、散热板的中间层由导热材质构成，外层的不导电材质包裹中间层的导热材质。


3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海波，蔡云枝，
申请(专利权)人：上海市共进通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31