一种芯片压头制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种芯片压头，包括基座，基座两侧均活动安装有导向孔模块，导向孔模块上设有导向孔，基座底部安装有夹持座，基座中设有气道，夹持座中设有连通气道的负压气孔，负压气孔内壁上设有活塞卡槽；活塞卡槽中滑动安装有活塞，活塞底部连接有活塞连杆，活塞连杆底部通过铰接的连杆交接有夹爪，夹持座中设有与夹爪和连杆对应的活动槽，通过外部负压装置驱动活塞运动，活塞驱动夹爪下端向内侧运动，将芯片夹持并固定，并通过负压将芯片吸附在夹持座底部，确保了芯片不会发生掉落，且同步运动的若干个夹爪可将芯片定位在夹持座底部的中心，有利于提高芯片的加工精度。

A kind of chip indenter

The embodiment of the utility model discloses a chip pressure head, which includes a base, both sides of the base are movably equipped with a guide hole module, the guide hole module is equipped with a guide hole, the base bottom is equipped with a clamping base, the base is equipped with an air channel, the clamping base is equipped with a negative pressure air hole which is connected with the air channel, the inner wall of the negative pressure air hole is equipped with a piston clamp groove, the piston is slidably installed in the piston clamp groove, and the piston bottom is installed The bottom part of the piston connecting rod is connected with a clamping claw through an articulated connecting rod, and the clamping seat is provided with a movable groove corresponding to the clamping claw and the connecting rod, which drives the piston to move through an external negative pressure device, and the piston drives the lower end of the clamping claw to move inward to clamp and fix the chip, and the chip is adsorbed on the bottom part of the clamping seat through the negative pressure, so as to ensure that the chip will not fall, and The chip can be positioned in the center of the bottom of the clamping base by a number of clamping claws of the step motion, which is conducive to improving the processing accuracy of the chip.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片压头
本技术实施例涉及芯片加工设备
，具体涉及一种芯片压头。
技术介绍
现有的芯片压头采用工程塑料制成，价格高，且无法对芯片进行固定，不仅容易导致芯片在加工过程中发生掉落或移动，造成芯片损坏，且无法对芯片进行准确地定位，难以确保和控制芯片加工的精度，容易增加芯片加工的次品率，影响了产品的质量，导致了生产成本增加以及资源的浪费，严重影响企业的利益。另外，在电动机等驱动装置的驱动下，芯片压头上的导向孔会沿着预定的导柱上下频繁移动，致使导向孔容易磨损，而传统的芯片压头上的导向孔直接开设在芯片压头主体上，这样，因导向孔的磨损而造成芯片压头整体的报废，这种设计是不合理的，增加了企业的负担，也是对资源的浪费，因此，如何设计一种能够对芯片进行固定并定位，且避免因导向孔磨损而使芯片压头整体报废的芯片压头，成为亟待解决的问题。
技术实现思路
为此，本技术实施例提供一种芯片压头，通过夹持座底部的若干个同步运动的夹爪对芯片进行固定并使其始终保持在夹持座底部的中心，并通过负压装置使夹持座内产生负压，将芯片吸附在夹持座底部，以解决现有技术中由于无法对芯片进行固定以及准确定位而导致的芯片加工过程中容易发生掉落和加工精度难以把控的问题，且通过可更换的导向孔模块，避免了因导向孔磨损而导致芯片压头整体更换导致的生产成本增加的问题。一种芯片压头，包括基座，所述基座两侧均活动安装有导向孔模块，所述导向孔模块上设有导向孔，所述基座底部安装有夹持座，所述夹持座中安装有芯片夹持机构，所述基座中设有气道，所述夹持座中设有连通气道的负压气孔，所述负压气孔内壁上设有活塞卡槽；所述芯片夹持机构包括滑动安装在活塞卡槽中的活塞、连接在活塞底部的活塞连杆和围绕负压气孔均匀分布的若干个顶端铰接在夹持座中的夹爪，所述活塞连杆底部和夹爪内侧的下端之间通过连杆铰接，所述夹持座中设有与夹爪和连杆对应的活动槽。作为本技术的一种优选方案，所述基座两侧设有导向孔模块安装槽，所述导向孔模块安装槽两侧的内壁上设有滑槽，所述导向孔模块两侧安装有与滑槽对应的滑块。作为本技术的一种优选方案，所述活塞顶部和活塞卡槽内侧的顶部之间安装有波纹管。作为本技术的一种优选方案，所述夹持座底部围绕负压气孔周围固定安装有抗静电硅橡胶垫圈。作为本技术的一种优选方案，所述基座底部安装有若干个夹持座，所述气道设有若干个与夹持座内负压气孔连通的分支，且所述气道内安装有连通若干个分支的气体分流阀。作为本技术的一种优选方案，所述基座顶部设有连通气体分流阀入口的负压装置接口。本技术的实施方式具有如下优点：(1)通过负压装置使夹持座内的负压气孔内产生负压，负压气孔中产生的负压使活塞向上运动，从而使活塞连杆向上滑动，从而使连杆的下端向内侧运动，使与之铰接的夹爪下端向内侧运动，通过若干个同步运动的夹爪将芯片夹持并固定，并始终使芯片保持在夹持座底部的中心，有利于芯片的定位，从而提高芯片加工的精度；(2)活塞向上运动的同时，使活塞下方的负压气孔内产生负压，并将夹持座底部的芯片吸附住，有利于夹爪对芯片的固定，进一步防止芯片在加工过程中掉落，而夹持座底部的防静电硅橡胶垫圈不仅避免了夹持座与芯片刚性接触导致芯片损坏，且避免了夹持座上静电对芯片造成损坏，且有利于芯片将负压气孔密封，确保夹持座对芯片的吸附效果。(3)通过在基座上安装壳拆坏的导向孔模块，避免了导向孔与导向柱长期磨损使导向孔损坏，导致更换芯片压头整体，节约了生产成本，避免了资源浪费，且通过滑动插接的方式与基座连接，操作方便。附图说明为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。图1为本技术实施方式中芯片压头的整体结构示意图；图2为本技术实施方式中芯片压头的侧视图；图3为本技术实施方式中芯片压头的俯视图。图中：1-基座；2-导向孔模块；3-夹持座；4-芯片夹持机构；5-气道；6-负压气孔；7-活塞卡槽；8-导向孔模块安装槽；9-波纹管；10-抗静电硅橡胶垫圈；11-气体分流阀；12-负压装置接口；201-导向孔；202-滑块；401-活塞；402-活塞连杆；403-夹爪；404-连杆；801-滑槽。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1、图2和图3所示，本技术提供了一种芯片压头，包括基座1，所述基座1两侧均活动安装有导向孔模块2，所述导向孔模块2上设有导向孔201，所述基座1两侧设有导向孔模块安装槽8，所述导向孔模块安装槽8两侧的内壁上设有滑槽801，所述导向孔模块2两侧安装有与滑槽801对应的滑块202。导向孔模块2通过滑动嵌入安装在基座1的两侧，并且，基座1中位于导向孔模块2的两侧设有螺纹孔，通过螺纹孔内旋入的螺钉将导向孔模块2固定在导向孔模块安装槽8中，防止其滑动，通过安装可更换的导向孔模块2，避免了因导向孔201与导向柱长时间地摩擦使导向孔201磨损严重，导致需要更换芯片压头整体，提高了芯片压头的使用寿命，节约了生产的成本。另外，所述基座1底部安装有夹持座3，所述夹持座3中安装有芯片夹持机构4，所述基座1中设有气道5，所述夹持座3中设有连通气道5的负压气孔6。一方面，通过芯片夹持机构4对芯片进行夹持固定，另一方面，通过外部的与气道5连通的负压装置使负压气孔6内产生负压，从而将夹持座3底部的芯片吸附住，防止其掉落，并有利于夹持机构4对芯片的夹持和固定。并且，所述负压气孔6内壁上设有活塞卡槽7，且关于芯片夹持机构4的具体描述如下：所述芯片夹持机构4包括滑动安装在活塞卡槽7中的活塞401、连接在活塞401底部的活塞连杆402和围绕负压气孔6均匀分布的若干个顶端铰接在夹持座3中的夹爪403，且所述夹爪403的下端突出于夹持座3的底部，所述活塞连杆402底部和夹爪403内侧的下端之间通过连杆404铰接，所述夹持座3中设有与夹爪403和连杆404对应的活动槽405。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片压头，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)两侧均活动安装有导向孔模块(2)，所述导向孔模块(2)上设有导向孔(201)，所述基座(1)底部安装有夹持座(3)，所述夹持座(3)中安装有芯片夹持机构(4)，所述基座(1)中设有气道(5)，所述夹持座(3)中设有连通气道(5)的负压气孔(6)，所述负压气孔(6)内壁上设有活塞卡槽(7)；/n所述芯片夹持机构(4)包括滑动安装在活塞卡槽(7)中的活塞(401)、连接在活塞(401)底部的活塞连杆(402)和围绕负压气孔(6)均匀分布的若干个顶端铰接在夹持座(3)中的夹爪(403)，所述活塞连杆(402)底部和夹爪(403)内侧的下端之间通过连杆(404)铰接，所述夹持座(3)中设有与夹爪(403)和连杆(404)对应的活动槽(405)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片压头，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)两侧均活动安装有导向孔模块(2)，所述导向孔模块(2)上设有导向孔(201)，所述基座(1)底部安装有夹持座(3)，所述夹持座(3)中安装有芯片夹持机构(4)，所述基座(1)中设有气道(5)，所述夹持座(3)中设有连通气道(5)的负压气孔(6)，所述负压气孔(6)内壁上设有活塞卡槽(7)；
所述芯片夹持机构(4)包括滑动安装在活塞卡槽(7)中的活塞(401)、连接在活塞(401)底部的活塞连杆(402)和围绕负压气孔(6)均匀分布的若干个顶端铰接在夹持座(3)中的夹爪(403)，所述活塞连杆(402)底部和夹爪(403)内侧的下端之间通过连杆(404)铰接，所述夹持座(3)中设有与夹爪(403)和连杆(404)对应的活动槽(405)。


2.根据权利要求1所述的一种芯片压头，其特征在于，所述基座(1)两侧设有导向孔模块安装槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：周守佳，
申请(专利权)人：成都明夷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51