The invention discloses a GaN based HEMT gold free ohmic contact electrode and a thermal nitriding forming method thereof. The electrode is a first metal layer Ti, a second metal layer Al, a third metal layer x, a fourth metal layer Ti and a cap metal layer tin arranged from bottom to top on both sides of the upper surface of the epitaxial layer of GaN based HEMT, wherein X is more than one of Ni, Ni / Ti / Ni or Ni / Ti / Ni / Ni Multilayer metals. The invention avoids the process of preparing tin of cap metal layer at high temperature, reduces the process temperature and complexity, simplifies the process flow, improves the compatibility of the process at low temperature, and helps to reduce the manufacturing cost of GaN based HEMT devices.
【技术实现步骤摘要】
GaN基HEMT无金欧姆接触电极及其热氮化形成方法
本专利技术涉及半导体器件,特别是涉及一种GaN基HEMT无金欧姆接触电极及其热氮化形成方法。
技术介绍
GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)在高压、高频、大功率半导体激光器件以及高性能紫外探测器等领域有广泛的应用前景。然而,化合物半导体专用产线技术相对落后,制程更新和运营维护成本较高,提高了GaN基HEMT器件的生产成本。采用成熟先进的Si-CMOS工艺线生产HEMT器件,能有效降低HEMT器件的制备难度,降低制造成本。常规HEMT器件的欧姆和肖特基接触工艺中采用的重金属Au,在Si中会形成深能级杂质,污染CMOS工艺线。因此,HEMT无金欧姆接触技术是提高HEMT器件可靠性和实现Si-CMOS工艺线的大规模制造的关键。GaN基HEMT器件的欧姆接触性能的好坏,直接影响饱和输出电流、导通电阻、击穿电压等关键器件性能。高质量的欧姆接触主要要求以下几点:(1)低接触电阻率(2)热稳定性好(3)较小的电极表面粗糙度(4)抗腐蚀能力强。业界在GaN基HEMT上形成欧姆接触的退火窗口主要有两个:1、低温退火窗口,氮气氛围,退火温度为500~650℃,退火时间为2~10min;2、高温退火窗口,氮气氛围,退火温度为800~1000℃,退火时间为15~60sec。在低温退火过程中,文献报道的解决方法都是采用干法刻蚀,刻蚀至距离二维电子气沟道1~2nm为最佳,由于常规的干法刻蚀精度不易控制,不同外延刻蚀速率的差异较大,导致刻蚀工艺的可重复性较差,不利于大规 ...
【技术保护点】
1.GaN基HEMT无金欧姆接触电极,其特征在于,所述电极为在GaN基HEMT的外延层上表面的两侧从下到上依次排布的第一金属层Ti、第二金属层Al、第三金属层X、第四金属层Ti和帽层金属层TiN,其中X为Ni、Ni/Ti/Ni或Ni/Ti/Ni/Ti/Ni多层金属中的一种以上。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.GaN基HEMT无金欧姆接触电极,其特征在于,所述电极为在GaN基HEMT的外延层上表面的两侧从下到上依次排布的第一金属层Ti、第二金属层Al、第三金属层X、第四金属层Ti和帽层金属层TiN,其中X为Ni、Ni/Ti/Ni或Ni/Ti/Ni/Ti/Ni多层金属中的一种以上。
2.根据权利要求1所述的GaN基HEMT无金欧姆接触电极,其特征在于,第一金属层Ti的厚度为1~30nm,第二金属层Al的厚度为40~200nm。
3.根据权利要求1所述的GaN基HEMT无金欧姆接触电极,其特征在于,第三金属层X的厚度为5~30nm,第四金属层Ti的厚度为60~120nm。
4.根据权利要求1所述的GaN基HEMT无金欧姆接触电极,其特征在于,帽层金属层TiN的厚度为10~40nm。
5.热氮化反应形成如权利要求1至4任一项所述的GaN基HEMT无金欧姆接触电极的方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)定义源漏电极图形区域:利用光刻技术,在GaN基HEMT外延层上表面的两侧定义源漏电极图形区域,光刻掩模覆盖GaN基HEMT外延层上除源漏电极图形以外的区域;
(2)表面处理:利用酸碱溶液清洗源漏电极图形区域;
(3)电极金属层沉积:在GaN基HEMT外延层上的源漏电极图形区域及光刻掩模上依次沉积第一金属层Ti、第二金属层Al、第三金属层X、第四金属层Ti;其中,源漏电极的第一金属层Ti、第二金属层Al、第三金属层X、第四金属层Ti采用低温制备,基底的温度为25~50℃;所述基底为经过步骤(2)处理后的GaN基HEMT外延层;
技术研发人员:王洪,李先辉,周泉斌,高升,
申请(专利权)人:中山市华南理工大学现代产业技术研究院,华南理工大学,
类型:发明
国别省市:广东;44
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