囊壳材料、软钎焊用微胶囊活性剂及其制备方法、锡膏及其应用技术

本发明专利技术涉及软钎焊活性剂技术领域，公开了囊壳材料、软钎焊用微胶囊活性剂及其制备方法、锡膏以及其应用。囊壳材料的制备方法，包括：将有机聚合物单体加热至200℃‑280℃后冷却、重结晶，有机聚合物单体包括长叶松酸、顺丁烯二酸酐、丙烯酸树脂、丁炔二羧酸、丙烯酸甲酯、偏苯三酸酯和单硬脂酸甘油酯中至少一种。采用上述制备方法制得的囊壳材料。软钎焊用微胶囊活性剂的制备方法，包括：使上述的囊壳材料发生界面聚合反应将有机酸活性剂芯材包覆形成微胶囊。采用上述制备方法制得的软钎焊用微囊活性剂，其性能稳定，储存性能优良，腐蚀性较小，去除氧化膜效率高的优点。还公开了该微胶囊活性剂在软钎焊中的应用。

Capsule material, microcapsule active agent for soldering and its preparation method, solder paste and its application

The invention relates to the technical field of soft soldering active agent, and discloses a capsule material, a microcapsule active agent for soft soldering, a preparation method, a solder paste and an application thereof. The preparation method of the shell material includes: heating the organic polymer monomer to 200 \u2103 - 280 \u2103, cooling and recrystallizing, and the organic polymer monomer includes at least one of longifolia acid, maleic anhydride, acrylic resin, butynediocarboxylic acid, methyl acrylate, trimethylbenzoate and glycerin monostearate. The capsule material prepared by the above preparation method. The preparation method of the microcapsule active agent for soft soldering comprises the following steps: making the said microcapsule material undergo the interfacial polymerization reaction, and coating the organic acid active agent core material to form the microcapsule. The microcapsule activator prepared by the above method has the advantages of stable performance, excellent storage performance, less corrosiveness and high removal efficiency of oxide film. The application of the microcapsule activator in soft soldering is also disclosed.

【技术实现步骤摘要】
囊壳材料、软钎焊用微胶囊活性剂及其制备方法、锡膏及其应用
本专利技术涉及软钎焊活性剂
，具体而言，涉及囊壳材料、软钎焊用微胶囊活性剂及其制备方法、锡膏及其应用。
技术介绍
随着人们环保意识的加强和电子产品朝性能更稳定发展，对电子产品的焊接封装质量也提出了更高的要求。在电子产品的焊接过程中，常常需要使用活性剂改善焊接质量。传统的软钎焊用活性剂一般是松香、有机酸、无机酸或者无机盐等。无机酸或者无机盐由于其强腐蚀性及高卤素含量等因素，已经逐渐被主流市场摒弃。松香作为活性剂一直受到研究者的重视，但其焊接活性不足，常常需要配合其他有机酸使用，但普通有机酸活性剂的加入也会加剧其焊后腐蚀。普通有机酸活性剂的活性一般与其酸度和腐蚀成正比关系，高活性常常伴随着高酸性或强腐蚀。很多有机酸也会存在强吸潮性，导致储存性能不佳。针对这一问题，研究者提出将有机酸活性剂微胶囊化的手段，申请号为201510394976.6，名称为“一种使用微胶囊活化剂组成焊膏及其制备方法”的中国申请专利是为数不多的提出将活性剂微胶囊化并应用于锡膏中的报道。在该专利中，微胶囊活性剂制备方法采用原位聚合法，将丙烯酸树脂单体作为成膜材料。但该方法包覆率较低，且制得的微胶囊的性能有待提高。鉴于此，特提出本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供囊壳材料、软钎焊用微胶囊活性剂及其制备方法、锡膏以及其应用，旨在改善现有技术中存在的至少一个问题。本专利技术是这样实现的：第一方面，本专利技术实施例提供了一种囊壳材料的制备方法，包括：将有机聚合物单体加热至200℃-280℃后冷却、重结晶，有机聚合物单体包括长叶松酸、顺丁烯二酸酐、丙烯酸树脂丁炔二羧酸、丙烯酸甲酯、偏苯三酸酯和单硬脂酸甘油酯中至少一种；在可选的实施方式中，加热方式为油浴加热；在可选的实施方式中，重结晶过程选用苯作为溶剂进行重结晶。第二方面，本专利技术实施例提供了一种囊壳材料，采用上述的制备方法制得。第三方面，本专利技术实施例提供了一种软钎焊用微胶囊活性剂，包括：使上述的囊壳材料发生界面聚合反应将有机酸活性剂芯材包覆形成微胶囊。在可选的实施方式中，使囊壳材料发生缩聚反应将有机酸活性剂芯材包覆是：将溶解有囊壳材料的第一混合液和溶解有有机酸活性剂芯材和界面聚合反应剂的第二混合液混合反应；在可选的实施方式中，将第一混合液与第二混合液混合反应是将第一混合液滴加至第二混合液中；在可选的实施方式中，滴加过程是将第一混合液加热至70℃-160℃，在不断搅拌的条件下滴加至第二混合液中；在可选的实施方式中，第一混合液中还溶解有乳化剂；更优选地，乳化剂包括D-半乳糖、司班80、脂肪酸单甘油脂和山梨糖醇脂中至少一种；在可选的实施方式中，有机酸活性剂芯材与囊壳材料质量比为：2.0-20:10-90。在可选的实施方式中，将第一混合液与第二混合液混合反应之前还包括：将有机酸活性剂芯材和界面聚合反应剂溶解于芯材溶剂中；在可选的实施方式中，芯材溶剂为二乙二醇单己醚、2-乙基-1,3-己二醇和二乙二醇单辛醚中至少一种；在可选的实施方式中，将有机酸活性剂芯材和界面聚合反应剂溶解于芯材溶剂中是：将有机酸活性剂芯材和界面聚合反应剂加入至芯材溶剂中，加热体系温度至40℃-60℃并搅拌0.5-2h；在可选的实施方式中，将有机酸活性剂芯材和界面聚合反应剂完全溶解于芯材溶剂中是：按重量份数计，将2.0-20份有机酸活性剂芯材和1.0-10份界面聚合引发剂完全溶解于20-200份芯材溶剂中；在可选的实施方式中，有机酸活性剂芯材包括丁二酸、己二酸、葵二酸、柠檬酸和二甲胺盐酸盐中至少一种，界面聚合反应剂包括亚硫酰氯、戊二醛、乙酰胺和苯甲酰氯中至少一种。在可选的实施方式中，将第一混合液与第二混合液混合反应之前还包括：将囊壳材料和乳化剂溶解于油性反应溶剂中；油性反应溶剂包括二甲苯、正己烷、乙酸乙酯和乙酸丁酯中至少一种；在可选的实施方式中，将囊壳材料和乳化剂溶解于油性反应溶剂中得到第一混合液是：将囊壳材料与油性反应溶剂混合，加热体系温度为40-60℃，加热0.5-2h，在加热过程中滴加乳化剂，并不断搅拌；在可选的实施方式中，按重量份数计，囊壳材料用量为10-90份乳化剂用量为50-150份、芯材溶剂用量为50-200份。在可选的实施方式中，将溶解有囊壳材料的第一混合液和溶解有有机酸活性剂芯材和界面聚合反应剂的第二混合液混合反应后，进行减压蒸馏得到微胶囊活性剂粗品；在可选的实施方式中，减压蒸馏后还包括：将微胶囊活性剂粗品进行洗涤、过滤以及干燥；在可选的实施方式中，干燥方式为减压干燥，更优选地，干燥温度为40-60℃。第四方面，本专利技术可选的实施方式中，提供了一种软钎焊用微胶囊活性剂，采用上述的制备方法制得。第五方面，本专利技术可选的实施方式中，提供了一种锡膏，含有上述的软钎焊用微胶囊活性剂。第六方面，提供了上述软钎焊用微囊活性剂以及锡膏在软钎焊中的应用。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术通过上述设计得到的囊壳材料的制备方法，由于选用的有机聚合物单体具有共轭双键，在加热到200℃-280℃时一部分单体会转换成同分异构体，并与其他单体发生狄尔斯-阿尔德加成反应，这使得生成的囊壳材料的空间位阻极大地增加，而且具有较多的羧基官能团，囊壳材料在后续成囊过程中会高选择性地形成立体网状囊型结构而不会形成环状结构，这就使得经该那囊壳材料包覆形成的微胶囊包覆效果好，制得的微胶囊颗粒粒径大小分布均匀，且微胶囊性能稳定。而且，该有机聚合物单体重结晶后得到的囊壳材料为疏水无腐蚀材料，将该囊壳材料用于制备软钎焊微胶囊活性剂，易吸潮的有机酸包覆在囊内，使得制得的微胶囊活性剂储存性能更优良，腐蚀性较小，在焊接温度升到120℃以上才将有机酸芯材释放，提高了活性剂的去除氧化膜效率。本专利技术通过上述设计得到的囊壳材料，由于采用本专利技术提供的囊壳材料的制备方法制得，因此，将该囊壳材料用于制备微胶囊能使得微胶囊的包覆效果好，稳定性好。本专利技术通过上述设计得到的软钎焊用微胶囊活性剂的制备方法，由于采用本专利技术提供的微胶囊活性剂制备微胶囊，因此，该方法可制得粒径大小分布均匀、包覆芯材能力强、性能稳定、储存性能优良，腐蚀性较小，去除氧化膜效率高的微胶囊活性剂。本专利技术通过上述设计得到的软钎焊用微胶囊活性剂，由于采用本专利技术提供的制备方法制得，因此，该微胶囊活性剂具有包覆效果好，微胶囊颗粒粒径大小分布均匀，微胶囊性能稳定，储存性能优良，腐蚀性较小，去除氧化膜效率高的优点。本专利技术通过上述设计得到的锡膏，由于含有本专利技术提供的软钎焊用微胶囊活性剂，因此其性能好。该微胶囊活性剂应用于锡膏、导热铜浆料、助焊剂等软钎焊领域时，产品具有活性高、腐蚀性小、低吸潮的优点。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种囊壳材料的制备方法，其特征在于，包括：/n将有机聚合物单体加热至200℃-280℃后冷却、重结晶，所述有机聚合物单体包括长叶松酸、顺丁烯二酸酐、丙烯酸树脂、丁炔二羧酸、丙烯酸甲酯、偏苯三酸酯和单硬脂酸甘油酯中至少一种；/n优选地，加热方式为油浴加热；/n优选地，重结晶过程选用苯作为溶剂进行重结晶。/n

【技术特征摘要】
1.一种囊壳材料的制备方法，其特征在于，包括：
将有机聚合物单体加热至200℃-280℃后冷却、重结晶，所述有机聚合物单体包括长叶松酸、顺丁烯二酸酐、丙烯酸树脂、丁炔二羧酸、丙烯酸甲酯、偏苯三酸酯和单硬脂酸甘油酯中至少一种；
优选地，加热方式为油浴加热；
优选地，重结晶过程选用苯作为溶剂进行重结晶。


2.一种囊壳材料，其特征在于，采用如权利要求1所述的制备方法制得。


3.一种软钎焊用微胶囊活性剂，其特征在于，包括：
使如权利要求2所述的囊壳材料发生界面聚合反应将有机酸活性剂芯材包覆形成微胶囊。


4.根据权利要求3所述的软钎焊用微胶囊活性剂的制备方法，其特征在于，使囊壳材料发生界面聚合反应将有机酸活性剂芯材包覆是：
将溶解有囊壳材料的第一混合液和溶解有有机酸活性剂芯材和界面聚合反应剂的第二混合液混合反应；
优选地，将所述第一混合液与所述第二混合液混合反应是将所述第一混合液滴加至所述第二混合液中；
优选地，滴加过程是将所述第一混合液加热至70℃-160℃，在不断搅拌的条件下滴加至所述第二混合液中；
优选地，所述第一混合液中还溶解有乳化剂；更优选地，所述乳化剂包括D-半乳糖、司班80、脂肪酸单甘油脂和山梨糖醇脂中至少一种；
优选地，所述有机酸活性剂芯材与所述囊壳材料质量比为：2.0-20:10-90。


5.根据权利要求4所述的软钎焊用微胶囊活性剂的制备方法，其特征在于，将所述第一混合液与所述第二混合液混合反应之前还包括：
将有机酸活性剂芯材和界面聚合反应剂溶解于芯材溶剂中；
优选地，所述芯材溶剂为二乙二醇单己醚、2-乙基-1,3-己二醇和二乙二醇单辛醚中至少一种；
优选地，将所述有机酸活性剂芯材和所述界面聚合反应剂溶解于所述芯材溶剂中是：将所述有机酸活性剂芯材和所述界面聚合反应剂加入至所述芯材溶剂中，加热体系温度至...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴家前，张宇航，孙福林，谢鹏，戴贤斌，林元华，潘凯华，
申请(专利权)人：广东省焊接技术研究所广东省中乌研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44