一种无卤素高活性免清洗溶剂型助焊剂制造技术

本发明专利技术公开了无卤素高活性免清洗溶剂型助焊剂，组分及质量百分比如下：活性剂1.8%~5.8%，表面活性剂0%~0.15%；抗氧化剂0.08%~1.5%，缓蚀剂0.05%~0.5%；添加剂0.08%~1.5%，发泡剂0%~1.5%，其余为溶剂，全组分总质量为100%。本发明专利技术的无卤素高活性免清洗溶剂型助焊剂，无卤化物，无毒，不会产生刺激性气味，对人体和自然环境不会产生危害，大幅度降低了对电路板的腐蚀性；活性高，其助焊效果明显，有较好的润湿性，焊点圆满无回缩，无炸锡现象，适合高集成度封装，勿需引起其它辅助设备；电路板表面极低残留，焊点美观，光亮；通用性好，对Sn‑Ag、Sn‑Cu系或是低银无铅钎料合金。

A kind of halogen-free high activity cleaning free solvent flux

The invention discloses a halogen-free high activity cleaning free solvent type flux. The components and mass percentage are as follows: 1.8% ~ 5.8% of the active agent, 0% ~ 0.15% of the surfactant, 0.08% ~ 1.5% of the antioxidant, 0.05% ~ 0.5% of the corrosion inhibitor, 0.08% ~ 1.5% of the additive, 0% ~ 1.5% of the foaming agent, and the rest are solvents. The total mass of the whole component is 100%. The halogen-free high activity cleaning free solvent type flux of the invention is halogen-free, non-toxic, does not produce irritant odor, does not cause harm to human body and natural environment, and greatly reduces the corrosiveness to circuit board; the activity is high, the welding aid effect is obvious, has good wettability, the solder joint is perfect without shrinkage, and there is no tin explosion, which is suitable for high integration packaging without causing it It's auxiliary equipment; the surface of the circuit board is very low residual, the solder joint is beautiful and bright; it has good universality, and it is suitable for Sn \u2011 AG, Sn \u2011 Cu system or low silver lead-free solder alloy.

【技术实现步骤摘要】
一种无卤素高活性免清洗溶剂型助焊剂
本专利技术涉及电子封装
使用的化学物质领域，具体涉及一种无卤素高活性免清洗溶剂型助焊剂。
技术介绍
随着电子产品的小型化，高密度化以及多维化发展，产品的封装要求变得越来越高，在电子封装领域中，由于助焊剂的性能存在差异，助焊剂的选用也将决定整个产品的寿命。传统松香基助焊剂即将退出市场，一方面：传统助焊剂焊后残留物附着在焊点表面，致使焊点表面暗淡，还会引起电子产品电气绝缘性能下降和短路等问题，导致产品部分功能失效甚至是整个产品的报废。另一方面：部分传统松香基助焊剂含有卤素，不仅加重对焊点的腐蚀，且会对自然环境和工作人员产生危害。国内采用的助焊剂品种繁多，目前还没有按照一个严格的标准进行分类，一些髙固传统型助焊剂因后期残留物较多必须引进清洗工艺，增大电子产品的生产成本，而且传统助焊剂的工艺窗口窄，适用范围狭隘，与无铅化组装兼容性较差，不利于无铅钎料的推广。部分新型助焊剂在实际焊接过程中达不到理想的效果，如其润湿性较差，焊点缺乏光泽且不饱满，焊接过程中炸锡严重等系列问题。溶剂型（醇类）助焊剂相比于传统助焊剂，不仅能够达到同样的助焊效果，其适用范围更加广阔，通常情况下呈无色透明液体，不含有卤素，与无铅钎料兼容性好，不会腐蚀焊点，其助焊残留物会随着溶剂挥发，焊后勿须清洗，更加适用于目前较为火热的多维封装和等其它高密度封装技术，就目前研究现状而言，醇溶剂型助焊剂有着很好的应用前景。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述技术的不足而专利技术一种无卤素高活性免清洗溶剂型助焊剂，其助焊效果好，不含有卤素，无腐蚀性产物，适用窗口宽，兼容性好，焊点美观且焊后不需要引进清洗工艺，解决现有助焊剂润湿性较差，焊后残留物较多，焊点腐蚀严重，成本高等缺点。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案，一种无卤素高活性免清洗溶剂型助焊剂，其特征在于：各组分及质量百分比如下活性剂1.8%~5.8%，表面活性剂0%~0.15%；抗氧化剂0.08%~1.5%，缓蚀剂0.05%~0.5%；添加剂0.08%~1.5%，发泡剂0%~1.5%，其余为溶剂，全组分总质量为100%。所述活性剂为衣康酸，二羟甲基丙酸，DL-苹果酸，马来酸，正辛酸，醋酸，柠檬酸，甲酸其中任取的一种或任取两种大于百分之0的质量百分比混合而成，所述活性剂为弱酸，酸性范围PH=4.2~7.0，用以破除被焊材料及母材表面的氧化膜，生成水和其它气体，在反应过程中挥发，其含量不得低于总质量百分比的1.8%；所述表面活性剂为非离子表面活性剂，表面活性剂起着降低固液界面表面张力的效果，有效的提高了助焊剂的助焊性能；所述抗氧化剂为二丁基羟基甲苯、对苯二酚，丁基羟基茴香醚其中的一种，或任两种，或三种，以各自大于百分之0的质量百分比混合而成；抗氧化剂的添加是使得此专利技术在用于锡膏制作中有效防止焊锡粉的氧化，同时，保证施焊件在恶劣的工作条件下具有一定的使用寿命。所述缓蚀剂为苯并三氮唑，苯骈三氮唑分子上的反应基团和腐蚀过程生成的金属离子相互作用而形成沉淀膜或不溶性配合膜,在金属表面进一步聚合而形成沉淀保护膜,从而阻止了氧化腐蚀的过程。所述所述添加剂为乙醇胺，二乙醇胺，三乙醇胺其中的一种，或任两种，或三种，以各自大于百分之0的质量百分比混合而成；其属于胺类物质，能够促进助焊剂活性，与此同时，自身呈弱碱性，可调节助焊剂体系的酸碱性。所述发泡剂为皂荚素、十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基聚氧乙烯醚硫酸盐、油酸钠中的一种，或任两种，或任两种，或任三种，或任四种，或全部五种，以各自大于百分之0的质量百分比混合而成按各自质量百分比大于0%复配而成，泡沫是许多气泡被液体分隔开的多相粗分散体，发泡剂具有降低表面张力的作用，表面张力越低，越有利于起泡，发泡剂的添加使得其运用范围更加广泛。所述溶剂为醇类有机溶剂，其沸点适中，保证H+有较好的电离环境；含有大量的-OH亲水基团，有效的提高了活性酸的活化性能；具有适当的黏度，焊接和焊后对焊接表面具有保护作用，其中溶剂的含量不得低于总质量百分比的90%。进一步，所述的一种无卤素高活性免清洗溶剂型助焊剂，其特征在于：溶剂为二甘醇，四氢糠醇，异丙醇，丙三醇，1.2丙二醇，酒精其中任一种，或任两种，或任三种，或任四种，或任五种，或全部六种，以各自大于百分之0的质量百分比混合而成。进一步，所述的一种无卤素高活性免清洗溶剂型助焊剂，其特征在于：所述表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚-10、烷基酚聚氧乙烯醚-9、脂肪醇聚氧乙烯醚-9其中任取的一种，或任两种，三种以各自大于百分之0的质量百分比混合而成。优选地，在本专利技术最佳实施例中，所述溶剂为其中的两种复配而成，其最优复配比为4:1。优选地，在本专利技术最佳实施例中，活性酸为其中的两种以各自质量百分比1:4混合时，其效果最佳。本专利技术的一种无卤素高活性免清洗溶剂型助焊剂，具有如下特点：1.无卤化物，无毒，不会产生刺激性气味，对人体和自然环境不会产生危害，大幅度降低了对电路板的腐蚀性；2.活性高，其助焊效果明显，有较好的润湿性，焊点圆满无回缩，无炸锡现象，适合高集成度封装且制备方法简单，勿需引起其它辅助设备；3.电路板表面极低残留，焊点美观，光亮，勿需引进清洗工艺；4.适用窗口宽，通用性好，对Sn-Ag、Sn-Cu系或是低银无铅钎料合金。具体实施方式以下结合具体实施方式，对本专利技术进行详细说明。一种无卤素高活性免清洗溶剂型助焊剂，各组分质量百分比如下：活性剂1.8%~5.8%，表面活性剂0%~0.15%；抗氧化剂0.08%~1.5%，缓蚀剂0.05%~0.5%；添加剂0.08%~1.5%，发泡剂0%~1.5%，其余为溶剂，全组分总质量为100%。所述活性剂为衣康酸，二羟甲基丙酸，DL-苹果酸，马来酸，正辛酸，醋酸，柠檬酸，甲酸其中任取的一种或任取两种大于百分之0的质量百分比混合而成，所述活性剂为弱酸，酸性范围PH=4.2~7.0，用以破除被焊材料及母材表面的氧化膜，生成水和其它气体，在反应过程中挥发，其含量不得低于总质量百分比的1.8%；所述表面活性剂为非离子表面活性剂，表面活性剂起着降低固液界面表面张力的效果，有效的提高了助焊剂的助焊性能；所述抗氧化剂为二丁基羟基甲苯、对苯二酚，丁基羟基茴香醚其中的一种，抗氧化剂的添加是使得此专利技术在用于锡膏制作中有效防止焊锡粉的氧化，同时，保证施焊件在恶劣的工作条件下具有一定的使用寿命。所述缓蚀剂为苯并三氮唑，苯骈三氮唑分子上的反应基团和腐蚀过程生成的金属离子相互作用而形成沉淀膜或不溶性配合膜,在金属表面进一步聚合而形成沉淀保护膜,从而阻止了氧化腐蚀的过程。所述所述添加剂为乙醇胺，二乙醇胺，三乙醇胺其中的一种，或任两种，或三种，以各自大于百分之0的质量百分比混合而成；其属于胺类物质，能够促进助焊剂活性，与此同时，自身呈弱碱性，可调节助焊剂体系的酸碱性。所述发泡剂为皂荚素、十二烷基硫酸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无卤素高活性免清洗溶剂型助焊剂，其特征在于：各组分及质量百分比如下/n活性剂1.8%~5.8%；表面活性剂0%~0.15%；/n抗氧化剂0.08%~1.5% ；缓蚀剂 0.05%~0.5%；/n添加剂0.08%~1.5%；发泡剂0%~1.5%，其余为溶剂，全组分总质量为100%；/n所述活性剂为衣康酸，二羟甲基丙酸，DL-苹果酸，马来酸，正辛酸，醋酸，柠檬酸，甲酸其中任一种，或任两种，或任三种，直至全部八种，以各自大于百分之0的质量百分比混合而成，酸性范围PH=4.2~7.0；/n所述表面活性剂为非离子表面活性剂；/n所述抗氧化剂为二丁基羟基甲苯、对苯二酚，丁基羟基茴香醚其中的一种，或任两种，或三种，以各自大于百分之0的质量百分比混合而成；/n所述缓蚀剂为苯并三氮唑；/n所述添加剂为乙醇胺，二乙醇胺，三乙醇胺其中的一种，或任两种，或三种，以各自大于百分之0的质量百分比混合而成；/n所述发泡剂为皂荚素、十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基聚氧乙烯醚硫酸盐、油酸钠其中的任一种，或任两种，或任三种，或任四种，或全部五种，按各自质量百分比大于0%复配而成；/n所述溶剂为醇类有机溶剂，溶剂的含量不低于总质量百分比的90%。/n...

【技术特征摘要】
1.一种无卤素高活性免清洗溶剂型助焊剂，其特征在于：各组分及质量百分比如下
活性剂1.8%~5.8%；表面活性剂0%~0.15%；
抗氧化剂0.08%~1.5%；缓蚀剂0.05%~0.5%；
添加剂0.08%~1.5%；发泡剂0%~1.5%，其余为溶剂，全组分总质量为100%；
所述活性剂为衣康酸，二羟甲基丙酸，DL-苹果酸，马来酸，正辛酸，醋酸，柠檬酸，甲酸其中任一种，或任两种，或任三种，直至全部八种，以各自大于百分之0的质量百分比混合而成，酸性范围PH=4.2~7.0；
所述表面活性剂为非离子表面活性剂；
所述抗氧化剂为二丁基羟基甲苯、对苯二酚，丁基羟基茴香醚其中的一种，或任两种，或三种，以各自大于百分之0的质量百分比混合而成；
所述缓蚀剂为苯并三氮唑；
所述添加剂为乙醇胺，二乙醇胺，三乙醇胺其中的一种，或任两种，或三种，以各自大于...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘贵生，曹华东，刘歆，夏大权，蒋刘杰，田谧哲，江兆琪，许乾柱，陈仕琦，甘树德，
申请(专利权)人：重庆理工大学，
类型：发明
国别省市：重庆;50