The utility model relates to the technical field of semiconductor light-emitting devices, in particular to an LED display structure, including a substrate, the substrate is provided with a pad, the pad is provided with an LED integrated chip, the LED integrated chip includes a number of independently controlled light-emitting points, the electrodes of the LED integrated chip are connected with the circuit of the substrate through a bonding line, and the top of the light-emitting point is provided with a There is a quantum dot layer, and the top of the quantum dot layer is provided with a filter layer, and the light-emitting unit composed of the light-emitting dot, the quantum dot layer and the filter layer is encapsulated with the encapsulation adhesive. The utility model can greatly reduce the chip size by using an integrated LED chip, only one chip is needed, which has a plurality of independently controlled luminous points, which can effectively reduce the spacing of LED display, improve the display density and improve the display quality.
【技术实现步骤摘要】
一种LED显示结构
本技术涉及半导体发光器件
,特别是涉及一种LED显示结构。
技术介绍
随着LED的应用场景的不断丰富,人们对LED的性能尺寸要求越来越高,LED显示器件,正朝着高密度、高分辨率的方向不断发展。芯片尺寸是解决尺寸小型化的关键技术问题。使用现有芯片,在灯珠或显示器件设计时,需预留线三个芯片的位置和避免固晶机台精度问题预留的芯片间距,尺寸很难继续大幅度减小。
技术实现思路
本技术通过使用集成式的LED芯片,可以极大减少芯片尺寸,只需一个芯片,其具有多个独立控制的发光点,可有效的降低LED显示的间距,提高显示密度,提升显示质量。本技术的技术方案为:一种LED显示结构,包括基板,所述基板设有焊盘,所述焊盘上设有LED集成芯片,所述LED集成芯片包含有若干个独立控制的发光点,所述LED集成芯片的电极通过键合线与所述基板的电路导通,所述发光点的顶部设有量子点层,所述量子点层的顶部设有滤光层,利用封装胶将所述发光点、量子点层和滤光层组成的发光单元进行封装。基板上包含有多个发光单元,每个发光单元内均放置LED集成芯片,一个LED集成芯片包含多个发光点,降低了LED显示的间距,同时在芯片上的发光点上分别喷涂量子点形成量子点层,以获取不同颜色的光,在量子点层的外部设置滤光层,用于吸收激发光源波段的光,提升光源质量和显示质量,最后在外部模造有封装胶,为芯片、量子点和内部线路提供隔离水氧的应用环境,实现LED高密度显示。进一步,所述LED集成芯片包括正装芯片、倒装芯片或 ...
【技术保护点】
1.一种LED显示结构,其特征在于,包括基板,所述基板设有焊盘,所述焊盘上设有LED集成芯片,所述LED集成芯片包含有若干个独立控制的发光点,所述LED集成芯片的电极通过键合线与所述基板的电路导通,所述发光点的顶部设有量子点层,所述量子点层的顶部设有滤光层,利用封装胶将所述发光点、量子点层和滤光层组成的发光单元进行封装。/n
【技术特征摘要】
1.一种LED显示结构,其特征在于,包括基板,所述基板设有焊盘,所述焊盘上设有LED集成芯片,所述LED集成芯片包含有若干个独立控制的发光点,所述LED集成芯片的电极通过键合线与所述基板的电路导通,所述发光点的顶部设有量子点层,所述量子点层的顶部设有滤光层,利用封装胶将所述发光点、量子点层和滤光层组成的发光单元进行封装。
2.根据权利要求1所述的一种LED显示结构,其特征在于,所述LED集成芯片包括正装芯片、倒装芯片或垂直芯片。
3.根据权利要求1所述的一种LED显示结构,其特征在于,所述LED集...
【专利技术属性】
技术研发人员:龚文,邵鹏睿,张雨晨,
申请(专利权)人:深圳市晶台股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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