真空热绝缘材料和使用这种材料的热绝缘箱制造技术

技术编号:2275998 阅读:181 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种真空热绝缘材料,其特征在于它是由装填在外层部件中的一种心料和一种吸附剂组成,所述心料含有两种或多种粉末。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在例如冰箱和冷冻机中用作热绝缘的真空热绝缘材料和使用这种真空热绝缘材料的热绝缘箱。
技术介绍
氯氟烃11(这里称之为CFC11)一直用作例如冰箱和冷冻机中使用的热绝缘材料的发泡剂,由CFC11引起的臭氧层的破坏一直是全球环境保护关注的问题。根据这样的情况,已有了一些集中开发使用新颖发泡剂的热绝缘材料的研究,这些新颖的发泡剂为代替CFCs的发泡剂或取代CFC11的非CFCs的发泡剂。代替CFC的发泡剂的一个普通例子是氢化氯氟烃141b(HCFC 141b)。非CFC发泡剂的一个典型例子是环戊烷。这些新颖的发泡剂具有比CFC11高的气体热导率,因此在冰箱和诸如此类的用途中降低了热绝缘性能。考虑到未来的能源限制,冰箱等设备需要节能是不可避免的。改进热绝缘性能是可能的解决方案之一。如上所述,对普通的绝缘材料存在着相对立的问题,即由于使用代替CFCs的发泡剂导致热绝缘性能下降,以及使用热绝缘材料来改进热绝缘性能,以达到设备节能的需要。已经提出将真空热绝缘材料作为解决上述问题的潜在方法,例如在日本未审查专利公报(TOKKAI)Sho-57-173689和Sho-61-1444本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:谷本康明宫地法幸
申请(专利权)人:松下冷机株式会社
类型:发明
国别省市:

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