一种使用MIM技术的SMD铆盖环行器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种使用MIM技术的SMD铆盖环行器，包括壳体和环形器本体，环形器本体安装在壳体中，壳体的下部还设置有三个对称的PIN针安装座，三个PIN针安装座上均安装有PIN针，壳体的顶端还设置有盖板口，盖板口中铆接盖板；该新型的SMD铆盖环行器使用新的工艺大大提高了供应商的产能，满足了大批量生产的供应需求，而且大大提高生产效率，提高了产品交付能力及优良率，给企业带来好的效益；不使用CNC工艺加工壳体，壳体和盖板不用加工螺牙，降低壳体的采购成本，且不使用旋盖的方式安装盖板，以避免生产过程中的金属粉末和金属屑的产生。

SMD riveted cover circulator using MIM Technology

The utility model discloses an SMD riveting cover circulator using MIM technology, which comprises a shell and a circulator body, wherein the circulator body is installed in the shell, the lower part of the shell is also provided with three symmetrical pin pin mounting bases, all of which are provided with pin pins, the top end of the shell is also provided with a cover plate opening, and the cover plate is riveted in the cover plate opening; the SMD riveting cover circulator of the new model is used The production capacity of the supplier is greatly improved, the supply demand of mass production is met, the production efficiency is greatly improved, the product delivery capacity and excellent rate are improved, and good benefits are brought to the enterprise; the shell and cover plate are not processed by CNC process, the screw teeth are not processed, the purchase cost of the shell is reduced, and the cover plate is not installed by rotating cover plate, so as to avoid production The production of metal powder and metal chips in the process.

【技术实现步骤摘要】
一种使用MIM技术的SMD铆盖环行器
本技术涉及环形器
，尤其涉及一种使用MIM技术的SMD铆盖环行器。
技术介绍
经过几十年的发展，目前用于无线通讯系统的射频环行器电性能指标已经达到了较好的状态。从结构形式上也经历了“拼装方式”到“旋盖方式”的一种过度，但是随着新一代移动通信网络的全面建设，客户对产品的体积、成本、故障率等提出了严格的要求。因此，一种SMD结构形式的环行器得到了越来越广泛的运用。在传统的生产工艺中，壳体是使用“1215易削铁”整料进行CNC切削加工，装配后的产品采用壳体和盖板使用螺牙配合的旋盖方式而成。虽然也做到了小体积、较低成本，但是因为其在旋盖过程中易产生金属屑等缺陷，导致产品容易出现质量风险。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中的问题，而提出的一种使用MIM技术的SMD铆盖环行器。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种使用MIM技术的SMD铆盖环行器，包括壳体和环形器本体，所述环形器本体安装在壳体中，所述壳体的下部还设置有三个对称的PIN针安装座，三个所述PIN本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种使用MIM技术的SMD铆盖环行器，包括壳体(1)和环形器本体(10)，所述环形器本体(10)安装在壳体(1)中，其特征在于，所述壳体(1)的下部还设置有三个对称的PIN针安装座(2)，三个所述PIN针安装座(2)上均安装有PIN针(7)，所述壳体(1)的顶端还设置有盖板口(5)，所述盖板口(5)中铆接盖板(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种使用MIM技术的SMD铆盖环行器，包括壳体(1)和环形器本体(10)，所述环形器本体(10)安装在壳体(1)中，其特征在于，所述壳体(1)的下部还设置有三个对称的PIN针安装座(2)，三个所述PIN针安装座(2)上均安装有PIN针(7)，所述壳体(1)的顶端还设置有盖板口(5)，所述盖板口(5)中铆接盖板(6)。


2.根据权利要求1所述的一种使用MIM技术的SMD铆盖环行器，其特征在于，所述壳体(1)的底端还设置有两个定位孔(4)。


3.根据权利要求1所述的一种使用MIM技术的SMD铆盖环行器，其特征在于，所述环形器本...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈杜，
申请(专利权)人：深圳市诺信博通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44