功能性树脂颗粒制造技术

提供了一种树脂颗粒的集合体，其中所述树脂颗粒包含一种或多种聚合物；其中所述聚合物包含在芳环之间的亚甲基桥基团；其中所述聚合物包含总量为1.4当量或更多的键合至所述树脂颗粒的氨基/升所述树脂颗粒的集合体；其中键合至所述聚合物的季铵基以0.06至0.12当量/升所述树脂颗粒的集合体的量存在；其中所述树脂颗粒具有基于所述树脂颗粒的集合体的重量为40重量％至50重量％的水的保水能力；并且其中所述树脂颗粒具有100m

Functional resin particles

An aggregate of resin particles is provided, wherein the resin particles comprise one or more polymers, wherein the polymer comprises a methylene bridge group between aromatic rings, wherein the polymer comprises an aggregate of 1.4 equivalent or more amino groups / liter of resin particles bonded to the resin particles, wherein the quaternary ammonium group bonded to the polymer ranges from 0.06 to 0 There is an amount of aggregate of 12 equivalent / L resin particles, wherein the resin particles have water holding capacity of 40% to 50% by weight of the aggregate based on the resin particles, and wherein the resin particles have 100m

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】功能性树脂颗粒在精制糖的方法中，通常希望处理含有一种或多种单糖的水溶液以除去溶解的酸。除去溶解的酸的一种方式是使水溶液通过吸附剂颗粒床，使溶解的酸被吸附到颗粒上。令人希望的是，吸附剂颗粒具有吸附大量酸的能力，如通过颗粒的“操作容量”评估的。当使用此种方法时，令人希望的是，吸附剂颗粒能够随后再生；即，可以从吸附剂颗粒中除去大部分或全部吸附的酸。令人希望的是，再生之后，吸附剂颗粒可以被再利用以除去溶解的酸。还希望吸附剂颗粒显示出良好的渗透稳定性。朗盛公司(LanxessCompany)的出版物“产品信息S4428”(2011)描述了基于聚苯乙烯的含有叔胺基和低水平的季铵基的中等碱度的大孔阴离子交换树脂。希望提供一种新树脂，其在从一种或多种单糖在水中的溶液中除去溶解的酸方面是有效的。还希望所述新树脂比以前已知的树脂显示出以下改进中的一项或多项：在吸附溶解的酸之后能够更完全地再生，具有改进的操作容量，和/或具有改进的渗透稳定性。以下是本专利技术的陈述。本专利技术的第一方面是一种树脂颗粒的集合体，其中所述树脂颗粒包含一种或多种聚合物；其中所述聚合物包含在芳环之间的亚甲基桥基团；其中所述聚合物包含总量为1.4当量或更多的键合至所述树脂颗粒的氨基/升所述树脂颗粒的集合体；其中键合至所述聚合物的季铵基以0.06至0.12当量/升所述树脂颗粒的集合体的量存在；其中所述树脂颗粒具有基于所述树脂颗粒的集合体的重量为40重量％至50重量％的水的保水能力并且其中所述树脂颗粒具有100m2/g或更小的表面积。本专利技术的第二方面是一种用于处理水溶液的方法，其中所述水溶液包含基于所述水溶液的重量的10重量％至50重量％的量的溶解的糖固体；其中所述溶解的糖固体含有基于所述溶解的糖固体的重量的1重量％至99重量％的量的单糖；其中所述水溶液具有1至3的pH；其中所述水溶液具有100至10,000μS/cm的离子电导率；其中所述方法包括使所述水溶液与树脂颗粒的集合体接触，其中所述树脂颗粒包含一种或多种聚合物；其中所述聚合物包含在芳环之间的亚甲基桥基团；其中所述聚合物包含总量为1.4当量或更多的键合至所述树脂颗粒的氨基/升所述树脂颗粒的集合体；其中键合至所述聚合物的季铵基以0.06至0.12当量/升所述树脂颗粒的集合体的量存在；其中所述树脂颗粒具有基于所述树脂颗粒的集合体的重量为40重量％至50重量％的水的保水能力并且其中所述树脂颗粒具有100m2/g或更小的表面积。以下是本专利技术的详细说明。如本文所用，除非上下文另外清楚地说明，否则以下术语具有指定的定义。如本文所用，“溶解的糖固体”是指所有溶解的化合物，其为单糖、二糖、寡糖或多糖。单糖是不能水解为较简单的糖化合物的糖化合物。单糖包括三糖、四糖、戊糖、己糖和庚糖。二糖是当两个单糖通过糖苷键连接时形成的分子。寡糖是当三至十个单糖通过糖苷键连接时形成的分子。多糖是当十一个或更多个单糖通过糖苷键连接时形成的分子。如本文所用，“树脂”是“聚合物”的同义词。如本文所用，“聚合物”是由较小化学重复单元的反应产物构成的相对大的分子。聚合物可以具有为直链、支链、星形、环状、超支化、交联或其组合的结构；聚合物可以具有单一类型的重复单元(“均聚物”)或它们可以具有多于一种类型的重复单元(“共聚物”)。共聚物可以具有各种类型的重复单元，这些重复单元随机、按顺序、按嵌段、按其他排列、或者按其任何混合物或组合的方式排列。聚合物具有2,000或更高的重均分子量。可以彼此反应形成聚合物重复单元的分子在本文中称为“单体”。如此形成的重复单元在本文中称为单体的“聚合单元”。乙烯基单体具有非芳族碳-碳双键，所述双键能够参与自由基聚合过程。乙烯基单体具有小于2,000的分子量。乙烯基单体包括，例如，苯乙烯、取代的苯乙烯、二烯、乙烯、乙烯衍生物、及其混合物。乙烯衍生物包括，例如，以下的未取代和取代的形式：乙酸乙烯酯和丙烯酸单体。“取代的”意指具有至少一个附接的化学基团，例如像烷基、烯基、乙烯基、羟基、烷氧基、羟烷基、羧酸基、磺酸基、氨基、季铵基、其他官能团、及其组合。单官能乙烯基单体每个分子恰好具有一个可聚合的碳-碳双键。多官能乙烯基单体每个分子具有两个或更多个可聚合的碳-碳双键。如本文所用，乙烯基芳族单体是含有一个或多个芳环的乙烯基单体。乙烯基单体被认为是通过乙烯基聚合过程形成聚合物，其中碳-碳双键相互反应形成聚合物链。其中基于聚合物的重量的90重量％或更多的聚合单元是一种或多种乙烯基单体的聚合单元的聚合物是乙烯基聚合物。乙烯基芳族聚合物是其中基于聚合物的重量的50重量％或更多的聚合单元是一种或多种乙烯基芳族单体的聚合单元的聚合物。已经经历了导致一个或多个取代基(例如像，氨基或亚甲基桥基团)附接到乙烯基芳族聚合物上的一个或多个化学反应的乙烯基芳族聚合物在本文中仍然被认为是乙烯基芳族聚合物。在聚合后已经经历了导致一个或多个取代基(例如像，氨基或亚甲基桥基团)附接到乙烯基芳族单体的聚合单元上的一个或多个化学反应的乙烯基芳族单体的聚合单元在本文中仍然被认为是乙烯基芳族单体的聚合单元。如果聚合物链具有足够的分支点以使聚合物不溶于任何溶剂，则在本文中认为树脂是交联的。当在本文中称聚合物不溶于溶剂时，其意味着在25℃下少于0.1克的树脂将溶解在100克溶剂中。如本文所用，术语“氨基”是指伯氨基、仲氨基、叔氨基、或季铵基。“非季氨基”是伯氨基、仲氨基、或叔氨基，但不是季铵基。当氨基的氮原子直接或间接共价键合至树脂时，认为所述树脂含有氨基。即，氨基的氮原子可以直接共价键合至聚合物主链中的原子，或者氨基的氮原子可以共价键合至中间化学基团，所述中间化学基团进而共价键合至聚合物主链中的原子。非季氨基具有结构-NR1R2或结构-N+HR1R2，其中开放键直接或间接连接至聚合物主链上的原子；其中R1和R2各自独立地是氢或取代的或未被取代的烷基。R1和R2两者都没有直接或间接键合至聚合物主链中的原子，只是经由以上结构中所示的开放键通过氨基的氮原子。当季铵基的氮原子直接或间接共价键合至树脂时，在本文中认为所述树脂含有季铵基。季铵基具有结构-N+R1R2R3，其中开放键直接或间接连接至聚合物主链上的原子；其中R1、R2、以及R3各自独立地是取代的或未被取代的烃基。R1、R2、以及R3各自独立地可以或可以不通过一组不包括氨基的氮原子的共价键直接或间接键合至聚合物主链中的原子。亚甲基是二价化学基团-CH2-。当亚甲基的碳原子键合至芳环的碳原子并且还键合至不同芳环的碳原子时，亚甲基在本文中被认为是在两个芳环之间的亚甲基F基团。亚甲基桥基团是在以下结构(I)中示出的-CH2-基团：树脂颗粒的集合体可以通过颗粒的直径来表征。非球形的颗粒的直径被认为等于与所述颗粒具有相同体积的球形的直径。树脂颗粒的集合体的有用特征是D60，其是具有以下特性的直径：60体积％的树本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂颗粒的集合体，/n其中所述树脂颗粒包含一种或多种聚合物；/n其中所述聚合物包含在芳环之间的亚甲基桥基团；/n其中所述聚合物包含总量为1.4当量或更多的键合至所述树脂颗粒的氨基/升所述树脂颗粒的集合体；/n其中键合至所述聚合物的季铵基以0.06至0.12当量/升所述树脂颗粒的集合体的量存在；/n其中所述树脂颗粒具有基于所述树脂颗粒的集合体的重量为40重量％至50重量％的水的保水能力；/n并且其中所述树脂颗粒具有100m

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170428 US 62/4914151.一种树脂颗粒的集合体，
其中所述树脂颗粒包含一种或多种聚合物；
其中所述聚合物包含在芳环之间的亚甲基桥基团；
其中所述聚合物包含总量为1.4当量或更多的键合至所述树脂颗粒的氨基/升所述树脂颗粒的集合体；
其中键合至所述聚合物的季铵基以0.06至0.12当量/升所述树脂颗粒的集合体的量存在；
其中所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·皮斯，H·王，M·斯洛明斯基，M·H·蒂根，
申请(专利权)人：陶氏环球技术有限责任公司，罗门哈斯公司，
类型：发明
国别省市：美国;US