电子设备及其制造方法技术

一种电子设备及其制造方法。本实施方式的目的在于能够实现窄边框化一及低成本化。本实施方式的电子设备具备：第一基板，具备第一绝缘基板和第一导电层；第二基板，具备第二绝缘基板和第二导电层，所述第二绝缘基板具有与所述第一导电层对置且从所述第一导电层分离的第一主面以及与所述第一主面为相反侧的第二主面，所述第二导电层位于所述第二主面，并且所述第二基板具有贯通所述第一主面和所述第二主面的第一贯通孔；绝缘膜，位于所述第一导电层与所述第二绝缘基板之间，并且具有与所述第一贯通孔相连且贯通至所述第一导电层的第二贯通孔；以及连接部件，位于所述第一贯通孔以及所述第二贯通孔，将所述第一导电层以及所述第二导电层进行电连接，所述第二贯通孔的宽度比所述第一贯通孔的宽度小。

Electronic equipment and its manufacturing method

An electronic device and a manufacturing method thereof. The purpose of the embodiment is to realize the narrow border and low cost. The electronic device of the embodiment has: a first base plate, which has a first insulating base plate and a first conductive layer; a second base plate, which has a second insulating base plate and a second conductive layer, which has a first main surface opposite to the first conductive layer and separated from the first conductive layer and a second main surface opposite to the first main surface, which has a second conductive layer position On the second main surface, and the second base plate has a consistent through hole through the first main surface and the second main surface; the insulating film is located between the first conductive layer and the second insulating base plate, and has a second through hole connected with the first through hole and through to the first conductive layer; and the connecting parts are located at the first through hole and the first through hole The second through hole electrically connects the first conductive layer and the second conductive layer, and the width of the second through hole is smaller than the width of the first consistent through hole.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备及其制造方法
本专利技术的实施方式涉及电子设备及其制造方法。
技术介绍
近年来，检讨了各种用于使显示装置实现窄边框化的技术。在一例中公开了如下技术，即在贯通树脂制的第一基板的内面和外面的孔的内部具有孔内连接部的布线部与设于树脂制的第二基板的内面的布线部通过基板间连接部进行电连接的技术。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002-40465号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题本实施方式的目的在于提供一种能够实现窄边框化以及低成本化的电子设备及其制造方法。用于解决技术问题的方法根据一实施方式，提供一种电子设备，具备：第一基板，具备第一绝缘基板和第一导电层；第二基板，具备第二绝缘基板和第二导电层，所述第二绝缘基板具有与所述第一导电层对置且从所述第一导电层分离的第一主面以及与所述第一主面为相反侧的第二主面，所述第二导电层位于所述第二主面，并且所述第二基板具有贯通所述第一主面和所述第二主面的第一贯通孔；绝缘膜，位于所述第一导电层与所述第二绝缘基板之间，并且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，具备：/n第一基板，具备第一绝缘基板和第一导电层；/n第二基板，具备第二绝缘基板和第二导电层，所述第二绝缘基板具有与所述第一导电层对置且从所述第一导电层分离的第一主面以及与所述第一主面为相反侧的第二主面，所述第二导电层位于所述第二主面，并且所述第二基板具有贯通所述第一主面和所述第二主面的第一贯通孔；/n绝缘膜，位于所述第一导电层和所述第二绝缘基板之间，并且具有与所述第一贯通孔相连且贯通至所述第一导电层的第二贯通孔；以及/n连接部件，位于所述第一贯通孔以及所述第二贯通孔，将所述第一导电层以及所述第二导电层进行电连接，/n所述第二贯通孔的宽度比所述第一贯通孔的宽度小。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170331 JP 2017-0715421.一种电子设备，其特征在于，具备：
第一基板，具备第一绝缘基板和第一导电层；
第二基板，具备第二绝缘基板和第二导电层，所述第二绝缘基板具有与所述第一导电层对置且从所述第一导电层分离的第一主面以及与所述第一主面为相反侧的第二主面，所述第二导电层位于所述第二主面，并且所述第二基板具有贯通所述第一主面和所述第二主面的第一贯通孔；
绝缘膜，位于所述第一导电层和所述第二绝缘基板之间，并且具有与所述第一贯通孔相连且贯通至所述第一导电层的第二贯通孔；以及
连接部件，位于所述第一贯通孔以及所述第二贯通孔，将所述第一导电层以及所述第二导电层进行电连接，
所述第二贯通孔的宽度比所述第一贯通孔的宽度小。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述第一贯通孔具备设于所述第一主面内的第一部分和设于所述第二主面内的第二部分，
所述绝缘膜具备位于所述第一部分的边缘部与所述第二贯通孔之间且与所述连接部件以及所述第二导电层中的至少一方接触的环状的第一上表面。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，
在俯视观察时，所述第一部分以及所述第二部分形成为同心圆状。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，
所述第一导电层具备与所述连接部件以及所述第二导电层中的至少一方接触的圆形状的第二上表面。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子设备，其特征在于，
在所述第一贯通孔中，所述连接部件位于所述第二绝缘基板与所述第二导电层之间。


6.根据权利要求1至4中任一项所述的电子设备，其特征在于，
在所述第一贯通孔中，所述第二导电层位于所述第二绝缘基板与所述连接部件之间。


7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子设备，其特征在于，
所述第二基板具备检测被检测物的接触或者接近的检测部，
所述第二导电层与所述检测部相连。


8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，
所述电子设备具备与所述第一导电层电连接且读取从所述第二导电层输出的传感器信号的检测电路。


9.根据权利要求7或8所述的电子设备，其特征在于，
所述第一基板具备与所述检测部交...

【专利技术属性】
技术研发人员：今关佳克，上条阳一，大泽修一，渡边义弘，日向章二，
申请(专利权)人：株式会社日本显示器，
类型：发明
国别省市：日本;JP