一种非焊接型器件测试组合板制造技术

本发明专利技术公开了一种非焊接型器件测试组合板，包括测试线路板和测试治具，测试线路板上横向设置有熔断器测试线路，该熔断器测试线路的端部为外接线引出端，该熔断器测试线路的两个端部处具有孔洞，孔洞的内部与熔断器测试线路导通，熔断器测试线路的中部连接有焊盘，测试线路板上纵向设置有静电保护器测试线路，静电保护器测试线路的下端具有静电枪击打区，其上端为射频端子焊接区，测试治具包括铜片主体，铜片主体内连接有弹簧，弹簧上悬挂有铜接触片，铜接触片和铜片主体之间放置器件，测试治具焊接在焊盘上。本发明专利技术对器件进行评估和测试时，不需要进行焊接，通过压接式接触的方式进行测试，避免器件报废，且可以重复使用，节约成本。

A kind of non welding device test combination board

The invention discloses a non welded device test combination board, which comprises a test circuit board and a test fixture. The test circuit board is horizontally provided with a fuse test circuit. The end of the fuse test circuit is an outgoing terminal of the external wiring. The two ends of the fuse test circuit are provided with holes. The inner part of the holes is connected with the fuse test circuit, and the middle part of the fuse test circuit The test circuit board is longitudinally provided with an electrostatic protector test circuit, and the lower end of the electrostatic protector test circuit is provided with an electrostatic shooting area, and the upper end is an RF terminal welding area. The test fixture includes the copper strip main body, the copper strip main body is connected with a spring, the spring is hung with a copper contact strip, and devices are placed between the copper contact strip and the copper strip main body, and the test fixture is welded on the On the pad. When the device is evaluated and tested, the welding is not required, and the test is carried out by the way of crimping contact, so as to avoid the device scrap, and the device can be reused, and the cost is saved.

【技术实现步骤摘要】
一种非焊接型器件测试组合板
本专利技术涉及电子元器件的测试领域，特别涉及一种非焊接型器件测试组合板。
技术介绍
静电抑制器ESD和贴片保险丝FUSE等被动保护元器件，采用厚膜印刷技术制备，在制备过程中因产品无法焊接，所以无法对产品进行评估，制备成品后如果发现不良要整批报废，浪费大量的时间和成本。利用现有的测试板对被动保护元器件进行测试时，需要将器件焊接在测试板上；测试后的器件如果需要分析，则需要从测试板上用热封枪吹落，对焊盘和器件都有一定的损伤，器件基本报废，而测试板最多只能使用3次；这种焊接型测试板的焊盘表面需要经过镀金处理，成本相对较高，且测试板不能重复利用，在生产成本中造成了大量的浪费。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种非焊接型器件测试组合板，在对器件进行评估和测试时，不需要进行焊接，直接通过压接式接触的方式进行测试，避免器件的报废，且可以重复使用，节约成本。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本专利技术通过以下技术方案实现：一种非焊接型器件测试组合板，包括测试线路板和测试治具，所述测试线路板上横向设置有熔断器测试线路，该熔断器测试线路的端部为外接线引出端，该熔断器测试线路的两个端部处具有孔洞，且该孔洞为通孔，孔洞的内部与熔断器测试线路导通，该熔断器测试线路的中部通过导通线路连接有焊盘，所述测试线路板上还纵向设置有静电保护器测试线路，该静电保护器测试线路的下端具有静电枪击打区，该静电保护器测试线路的上端为射频端子焊接区，该射频端子焊接区焊接用于连接示波器的端子，所述测试治具包括铜片主体，该铜片主体内连接有弹簧，该弹簧上悬挂有铜接触片，铜接触片和铜片主体之间用于放置需要测试的器件，所述测试治具焊接在所述焊盘上。上述技术方案中，所述测试线路板为PCB板，其表面覆铜箔后经刻蚀形成熔断器测试线路和静电保护器测试线路。作为上述技术方案的进一步改进，所述熔断器测试线路和静电保护器测试线路表面镀金。作为上述技术方案的进一步改进，所述孔洞的内部喷设有锡层，锡层又经过镀金处理。上述技术方案中，所述铜片主体具有顶部、底部和垂直部，所述弹簧焊接在铜片主体的顶部上，需要测试的器件放置于铜接触片和铜片主体的底部之间。上述技术方案中，所述焊盘上焊接有多个测试治具。作为上述技术方案的进一步改进，所述铜片主体镀有银层。本专利技术的有益效果是：(1)该测试组合板在使用时，将需要测试的器件放置于测试治具的铜接触片和铜片主体的底部之间，在弹簧的配合下，通过压接式接触的方式，器件通过测试治具与测试线路板导通，从而实现对器件的评估和测试，无需进行焊接，从而避免产生器件的报废，测试板又可重复使用，节约成本；(2)测试治具中设置弹簧，使得放入测试治具中的器件的尺寸可以调节，适用于不同尺寸的器件，无需因为器件尺寸的变化而重新制作测试板；(3)测试的器件可以是成品也可以是半成品，器件半成品只要印刷了表电极就可以利用该测试组合板进行评估，不需要在制作时电镀端电极；(4)利用本专利技术的测试组合板对器件进行评估和测试的过程简单，可以及时发现不良品，避免材料和时间的浪费；(5)在对器件评估和测试完成后，可以直接从测试组合板上取下器件，不会对焊盘和器件外观产生损伤；(6)该测试组合板可以适用于不同类型的器件评估，应用范围广。附图说明图1为本专利技术非焊接型器件测试组合板中的测试线路板的结构示意图。图2为本专利技术非焊接型器件测试组合板中的测试治具的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。如图1和图2所示，一种非焊接型器件测试组合板，包括测试线路板1和测试治具2，所述测试线路板1上横向设置有熔断器测试线路11，该熔断器测试线路11的端部为外接线引出端，该熔断器测试线路11的两个端部处具有孔洞111，且该孔洞111为通孔，孔洞111的内部与熔断器测试线路11导通，该熔断器测试线路11的中部通过导通线路112连接有焊盘113，所述测试线路板1上还纵向设置有静电保护器测试线路12，该静电保护器测试线路12的下端具有静电枪击打区121，该静电保护器测试线路12的上端为射频端子焊接区，该射频端子焊接区焊接用于连接示波器的端子，所述测试治具2包括铜片主体21，该铜片主体21内连接有弹簧22，该弹簧22上悬挂有铜接触片23，铜接触片23和铜片主体21之间用于放置需要测试的器件，所述测试治具2焊接在所述焊盘113上。其中，测试线路板1为PCB板，其表面覆铜箔后经刻蚀形成熔断器测试线路11和静电保护器测试线路12，然后在熔断器测试线路11和静电保护器测试线路12表面镀金。为了实现孔洞111的内部与熔断器测试线路11导通，孔洞111的内部喷设锡层，锡层又经过镀金处理。熔断器测试线路11的外接线引出端与外接电源连接，外接电源通过熔断器测试线路11以及孔洞111与测试线路板1连通。其中，所述铜片主体21具有顶部、底部和垂直部，所述弹簧22焊接在铜片主体21的顶部上，需要测试的器件放置于铜接触片23和铜片主体21的底部之间。其中，焊盘113上可以焊接多个测试治具2。在焊接测试治具2时，通过移动焊点可以调节测试治具间的距离，从而可以适用于不同尺寸的器件。另外，测试治具2采用的是铜镀银材质，电阻相对较小，不影响导电性能，完全可以满足器件测试的需要。在使用时，将贴片熔断器放入测试治具2的铜接触片23和铜片主体21的底部之间，在弹簧22的作用下，铜接触片23对贴片熔断器进行压接，铁片熔断器与铜片主体21的底部接触；将熔断器测试线路11的外接线引出端与外接电源连接，使外接电源与测试线路板1接通，并通过焊盘113和测试治具2，测试线路板1与贴片熔断器接通，从而对贴片熔断器进行测试和评估。测试和评估完成后，可以直接将贴片熔断器从测试治具2上取下。在测试静电保护器时，将静电保护器放入测试治具2中，地线连接熔断器测试线路11上的孔洞111，静电枪击打静电保护器测试线路12的静电枪击打区121，射频端子焊接区焊接端子，端子连接示波器，对静电保护器进行测试，示波器捕捉测试图像，以评估静电保护器的性能。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非焊接型器件测试组合板，其特征在于：包括测试线路板和测试治具，所述测试线路板上横向设置有熔断器测试线路，该熔断器测试线路的端部为外接线引出端，该熔断器测试线路的两个端部处具有孔洞，且该孔洞为通孔，孔洞的内部与熔断器测试线路导通，该熔断器测试线路的中部通过导通线路连接有焊盘，所述测试线路板上还纵向设置有静电保护器测试线路，该静电保护器测试线路的下端具有静电枪击打区，该静电保护器测试线路的上端为射频端子焊接区，该射频端子焊接区焊接用于连接示波器的端子，所述测试治具包括铜片主体，该铜片主体内连接有弹簧，该弹簧上悬挂有铜接触片，铜接触片和铜片主体之间用于放置需要测试的器件，所述测试治具焊接在所述焊盘上。/n

【技术特征摘要】
1.一种非焊接型器件测试组合板，其特征在于：包括测试线路板和测试治具，所述测试线路板上横向设置有熔断器测试线路，该熔断器测试线路的端部为外接线引出端，该熔断器测试线路的两个端部处具有孔洞，且该孔洞为通孔，孔洞的内部与熔断器测试线路导通，该熔断器测试线路的中部通过导通线路连接有焊盘，所述测试线路板上还纵向设置有静电保护器测试线路，该静电保护器测试线路的下端具有静电枪击打区，该静电保护器测试线路的上端为射频端子焊接区，该射频端子焊接区焊接用于连接示波器的端子，所述测试治具包括铜片主体，该铜片主体内连接有弹簧，该弹簧上悬挂有铜接触片，铜接触片和铜片主体之间用于放置需要测试的器件，所述测试治具焊接在所述焊盘上。


2.根据权利要求1所述的一种非焊接型器件测试组合板，其特征在于：所述测试线路板为PCB板，其表面覆铜箔后经刻蚀...

【专利技术属性】
技术研发人员：董福兴，戴剑，仇利民，
申请(专利权)人：苏州晶讯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32