保护涂层的制备方法、电路板组件以及电子设备技术

本发明专利技术涉及集成电路技术领域，公开了一种保护涂层的制备方法、电路板组件以及电子设备。该制备方法包括：提供一电路板；在电路板上形成第一保护涂层；在第一保护涂层上形成第二保护涂层，第一保护涂层与第二保护涂层之间形成有化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构。通过上述方式，本发明专利技术能够提高保护涂层的保护强度以及减小保护涂层的厚度。

Preparation method of protective coating, circuit board assembly and electronic equipment

The invention relates to the technical field of integrated circuit, and discloses a preparation method of a protective coating, a circuit board component and an electronic device. The preparation method includes: providing a circuit board; forming a first protective coating on the circuit board; forming a second protective coating on the first protective coating, and forming a chemical bond between the first protective coating and the second protective coating, so that the first protective coating and the second protective coating are bonded to form a dense protective structure. In the above manner, the invention can improve the protection strength of the protective coating and reduce the thickness of the protective coating.

【技术实现步骤摘要】
保护涂层的制备方法、电路板组件以及电子设备
本专利技术涉及集成电路
，特别是涉及一种保护涂层的制备方法、电路板组件以及电子设备。
技术介绍
目前市面上流行有可以随身携带的电子设备，能够方便使用者的日常工作生活，例如具备运动功能的电子设备能够帮助使用者记录步数、消耗卡路里等。便携式电子设备的普及，方便使用者日常工作生活的同时，也存在一定的负面问题。部分电子设备与其使用者身体接触较为紧密，例如佩戴耳机、手环等。而当使用者处于运动状态时，人体会产生大量汗液等分泌物，致使电子设备的电路结构受到腐蚀，造成电子设备损坏。而目前用于防止汗液等人体分泌物侵入电子设备的保护结构，存在保护强度不足以及结构尺寸过大不利于电子设备微型化等缺陷。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术主要解决的技术问题是提供一种保护涂层的制备方法、电路板组件以及电子设备，能够提高保护涂层的保护强度以及减小保护涂层的厚度。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种保护涂层的制备方法，该制备方法包括：提供一电路板；在电路板上形成第一保护涂层；在第一保护涂层上形成第二保护涂层，第一保护涂层与第二保护涂层之间形成有化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构。在本专利技术的一实施例中，在电路板上形成第一保护涂层的步骤具体包括：沿第一方向在电路板上喷涂第一药液，以在电路板上布满第一药液；将喷涂有第一药液的电路板置于预设温度下，以使第一药液固化于电路板上，从而在电路板上形成第一保护涂层。在本专利技术的一实施例中，第一方向与竖直方向呈20度夹角并指向电路板。在本专利技术的一实施例中，在第一保护涂层上形成第二保护涂层的步骤具体包括：沿第二方向在第一保护涂层上喷涂第二药液，以在第一保护涂层上布满第二药液；将喷涂有第二药液的电路板置于紫外光照射下，以使第二药液固化于第一保护涂层上，从而在第一保护涂层上形成第二保护涂层；其中，第一保护涂层与第二保护涂层的接触面存在化学作用，形成有化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构。在本专利技术的一实施例中，第二方向与竖直方向重合并指向第一保护涂层。在本专利技术的一实施例中，电路板上装配有电路元件，在电路板上形成第一保护涂层的步骤之前包括：在电路板与电路元件之间填充底部填充胶；并且第一保护涂层以及第二保护涂层包裹电路板及其上的电路元件设置。在本专利技术的一实施例中，在电路板上形成第一保护涂层的步骤之前包括：在电路板上涂布保护胶，以暴露电路板上需形成第一保护涂层的区域；在第一保护涂层上形成第二保护涂层的步骤之后包括：去除电路板上的保护胶。为解决上述技术问题，本专利技术采用的又一个技术方案是：提供一种电路板组件，该电路板组件包括电路板、第一保护涂层以及第二保护涂层，第一保护涂层与第二保护涂层沿远离电路板方向依次层叠设置，并且第一保护涂层与第二保护涂层包裹电路板设置，第一保护涂层与第二保护涂层之间形成有化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构。在本专利技术的一实施例中，第一保护涂层和/或第二保护涂层为绝缘材质，第二保护涂层的结构强度大于第一保护涂层的结构强度。为解决上述技术问题，本专利技术采用的又一个技术方案是：提供一种电子设备，该电子设备包括如上述实施例所阐述的电路板组件。本专利技术的有益效果是：区别于现有技术，本专利技术所提供的保护涂层的制备方法在电路板上形成第一保护涂层，在第一保护涂层上形成第二保护涂层，通过第一保护涂层以及第二保护涂层隔绝电路板，避免水渍、汗液等腐蚀电路板结构，提高保护涂层的保护强度。并且第一保护涂层与第二保护涂层之间形成有化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构，从而提高第一保护涂层与第二保护涂层的结构强度，进一步提高保护涂层的保护强度，而且由于第一保护涂层与第二保护涂层之间的化学键键合形式，能够减小第一保护涂层与第二保护涂层的整体涂层厚度，将第一保护涂层以及第二保护涂层对电路板整体结构的影响降至最低，以避免由于设置第一保护涂层以及第二保护涂层，使得电路板需要更改原有的结构设计，同时有利于包括该电路板的电子设备趋于微型化。附图说明图1是本专利技术保护涂层的制备方法第一实施例的流程示意图；图2是本专利技术保护涂层的制备方法第二实施例的流程示意图；图3是本专利技术保护涂层的制备方法第三实施例的流程示意图；图4是本专利技术电路板组件第一实施例的结构示意图；图5是图4所示电路板组件的第一保护涂层与第二保护涂层不同结构形式的结构示意图；图6是本专利技术电路板组件第二实施例的结构示意图；图7是本专利技术电路板组件第三实施例的结构示意图；图8是本专利技术电子设备一实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。请参阅图1，图1是本专利技术保护涂层的制备方法第一实施例的流程示意图。S101：提供一电路板；本实施例所阐述保护涂层是针对集成电路的保护结构，以隔绝集成电路，避免其接触水、汗液甚至海水等含电解质的腐蚀性液体，对集成电路造成侵蚀以及电化学腐蚀。同时在集成电路上设置保护涂层，保护涂层能够提供足够的保护强度，避免保护涂层被集成电路走线与腐蚀性液体中电解质之间的电压击穿，使得腐蚀性液体接触集成电路走线，进一步保护集成电路避免其遭受侵蚀以及电化学腐蚀。在本实施例中，提供一电路板，以在该电路板上形成保护涂层。S102：在电路板上形成第一保护涂层；在本实施例中，在电路板上形成第一保护涂层，该第一保护涂层隔绝电路板，以避免其接触腐蚀性液体。第一保护涂层紧贴电路板表面，固化于电路板之上，形成一整体的包围结构，以对电路板起到保护作用。S103：在第一保护涂层上形成第二保护涂层，第一保护涂层与第二保护涂层之间形成有化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构；在本实施例中，在电路板上形成第一保护涂层之后，为进一步提高保护涂层对电路板的保护强度，需要在第一保护涂层之上形成第二保护涂层。第一保护涂层以及第二保护涂层相互补足，并且第一保护涂层与第二保护涂层之间存在化学作用，形成有化学键，进一步加强第一保护涂层与第二保护涂层之间的连接关系。同时第一保护涂层与第二保护涂层以键合形式，形成致密保护结构，优化第一保护涂层与第二保护涂层的结合形式，以使二者不单单是简单的堆叠关系，而是复合形式的致密保护结构，使得第一保护涂层与第二保护涂层的整体涂层厚度降至最低。以上可以看出，本专利技术所提供的保护涂层的制备方法在电路板上形成第一保护涂层，在第一保护涂层上形成第二保护涂层，通过第一保护涂层以及第二保护涂层隔绝电路板，避免水渍、汗液等腐蚀电路板结构，提高保护涂层的保护强度。并且第一保护涂层与第二保护涂层之间形成有化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构，从而提高第一保护涂层与第二保护涂层的结构强度，进一步提高保护涂层的保护强度，而且由于第一保护本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种保护涂层的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：/n提供一电路板；/n在所述电路板上形成第一保护涂层；/n在所述第一保护涂层上形成第二保护涂层，所述第一保护涂层与所述第二保护涂层之间形成有化学键，以使所述第一保护涂层与所述第二保护涂层键合形成致密保护结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种保护涂层的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
提供一电路板；
在所述电路板上形成第一保护涂层；
在所述第一保护涂层上形成第二保护涂层，所述第一保护涂层与所述第二保护涂层之间形成有化学键，以使所述第一保护涂层与所述第二保护涂层键合形成致密保护结构。


2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述电路板上形成第一保护涂层的步骤具体包括：
沿第一方向在所述电路板上喷涂第一药液，以在所述电路板上布满所述第一药液；
将喷涂有所述第一药液的所述电路板置于预设温度下，以使所述第一药液固化于所述电路板上，从而在所述电路板上形成所述第一保护涂层。


3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述第一方向与竖直方向呈20度夹角并指向所述电路板。


4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述第一保护涂层上形成第二保护涂层的步骤具体包括：
沿第二方向在所述第一保护涂层上喷涂第二药液，以在所述第一保护涂层上布满所述第二药液；
将喷涂有所述第二药液的所述电路板置于紫外光照射下，以使第二药液固化于所述第一保护涂层上，从而在所述第一保护涂层上形成所述第二保护涂层；
其中，所述第一保护涂层与所述第二保护涂层的接触面存在化学作用，形成有化学键，以使所述第一保护涂层与所述第二保护涂层键合形成致密保护结构。


5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，
申请(专利权)人：安克创新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43