二分之一超柔射频线缆的防水工艺制造技术

本发明专利技术提供一种二分之一超柔射频线缆的防水工艺，包括：步骤A：将射频线缆与射频连接器的内端子相连接；步骤B：在所述连接器上设置射频连接器的第一防水结构；步骤C：对第一防水结构进行制模成型；步骤D：在所述连接器上设置射频连接器的第二防水结构；步骤E：对第二防水结构进行制模成型。本发明专利技术通过多次制模成型进行全封闭，无缝结合，达到多重防水的效果。

Waterproof technology of one-half super flexible RF cable

The invention provides a waterproof process of a half super flexible RF cable, which includes: step a: connecting the RF cable with the inner terminal of the RF connector; step B: setting the first waterproof structure of the RF connector on the connector; step C: molding the first waterproof structure; step D: setting the second waterproof structure of the RF connector on the connector; Step e: mold the second waterproof structure. The invention is fully closed and seamlessly combined through multiple molding to achieve multiple waterproof effects.

【技术实现步骤摘要】
二分之一超柔射频线缆的防水工艺
本专利技术涉及天线配件领域，尤其涉及一种二分之一超柔射频线缆的防水工艺。
技术介绍
射频连接器是使导体与适当的配对器连接，实现微波信号接通和断开的机电元件，是射频器件中不可缺少的部件。目前射频连接器中防水结构的连接，通常选用将防水圈置于防水槽内的结构，但这样的结构会使得连接器与腔体间存在缝隙。并且这样的缝隙会使得水或灰尘进入射频器件内，影响射频器件的可靠性及使用寿命。
技术实现思路
在本专利技术的一个方面，提供了一种二分之一超柔射频线缆的防水工艺，包括：步骤A：将射频线缆与射频连接器的内端子相连接；步骤B：在所述连接器上设置射频连接器的第一防水结构；步骤C：对第一防水结构进行制模成型；步骤D：在所述连接器上设置射频连接器的第二防水结构；步骤E：对第二防水结构进行制模成型。优选地，所述射频线缆为1/2馈线。优选地，所述步骤A中，射频线缆与射频连接器的内端子焊接相连，所述射频连接器包括：柔性电路板，设置有多个焊接区域；绝缘体，焊接于所述柔性电路板的焊接区域；所述内端子设置于所述绝缘体内部；所述外壳体与所述绝缘体相连。优选地，所述步骤B中所述第一防水结构设置于所述内端子上；所述第一防水结构包括：外防水槽，设置于所述内端子外壁；或内防水槽，设置于所述内端子内壁。优选地，所述步骤D中第二防水结构设置于所述内端子上；所述第二防水结构包括：外防水槽，设置于所述内端子外壁；或内防水槽，设置于所述内端子内壁。优选地，所述第一防水结构与所述第二防水结构同轴设置。优选地，步骤D中包括，第一防水结构进行制模成型后，第一防水结构与内端子间形成缝隙，将第二防水结构设置于缝隙处。优选地，所述第一防水结构与所述第二防水结构间有一距离。附图说明图1是本专利技术实施例二分之一超柔射频线缆的防水工艺的示意图。具体实施方式本专利技术提供一种二分之一超柔射频线缆的防水工艺，包括：步骤A：将射频线缆与射频连接器的内端子相连接；步骤B：在所述连接器上设置射频连接器的第一防水结构；步骤C：对第一防水结构进行制模成型；步骤D：在所述连接器上设置射频连接器的第二防水结构；步骤E：对第二防水结构进行制模成型。本专利技术通过多次制模成型进行全封闭，无缝结合，达到多重防水的效果。为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本专利技术进一步详细说明。本专利技术的第一个示例性实施例中，提供了一种二分之一超柔射频线缆的防水工艺，如图1所示，包括：步骤A：将射频线缆与射频连接器的内端子相连接；步骤B：在所述连接器上设置射频连接器的第一防水结构；步骤C：对第一防水结构进行制模成型；步骤D：在所述连接器上设置射频连接器的第二防水结构；步骤E：对第二防水结构进行制模成型。具体的，所述步骤A中，射频线缆与射频连接器的内端子焊接相连，所述射频连接器包括：柔性电路板和绝缘体。柔性电路板设置有多个焊接区域。绝缘体焊接于所述柔性电路板的焊接区域；所述内端子设置于所述绝缘体内部；所述外壳体与所述绝缘体相连。本实施例中射频线缆优选为1/2馈线。具体的，所述步骤B中所述第一防水结构设置于所述内端子上；所述第一防水结构包括：外防水槽，设置于所述内端子外壁。所述第二防水结构包括：外防水槽，设置于所述内端子外壁。具体的，步骤D中第一防水结构进行制模成型后，第一防水结构与内端子间形成缝隙，将第二防水结构设置于缝隙处。优选所述第一防水结构与所述第二防水结构同轴设置本专利技术的第二个示例性实施例中，提供了一种二分之一超柔射频线缆的防水工艺包括：步骤A：将射频线缆与射频连接器的内端子相连接；步骤B：在所述连接器上设置射频连接器的第一防水结构；步骤C：对第一防水结构进行制模成型；步骤D：在所述连接器上设置射频连接器的第二防水结构；步骤E：对第二防水结构进行制模成型。具体的，所述步骤A中，射频线缆与射频连接器的内端子焊接相连，所述射频连接器包括：柔性电路板和绝缘体。柔性电路板设置有多个焊接区域。绝缘体焊接于所述柔性电路板的焊接区域；所述内端子设置于所述绝缘体内部；所述外壳体与所述绝缘体相连。本实施例中射频线缆优选为1/2馈线。具体的，所述步骤B中所述第一防水结构设置于所述内端子上；所述第一防水结构包括：内防水槽，设置于所述内端子内壁。所述第二防水结构包括：内防水槽，设置于所述内端子内壁。具体的，步骤D中第一防水结构进行制模成型后，第一防水结构与内端子间形成缝隙，将第二防水结构设置于缝隙处。优选所述第一防水结构与所述第二防水结构同轴设置本专利技术的第三个示例性实施例中，提供了一种二分之一超柔射频线缆的防水工艺包括：步骤A：将射频线缆与射频连接器的内端子相连接；步骤B：在所述连接器上设置射频连接器的第一防水结构；步骤C：对第一防水结构进行制模成型；步骤D：在所述连接器上设置射频连接器的第二防水结构；步骤E：对第二防水结构进行制模成型。具体的，所述步骤A中，射频线缆与射频连接器的内端子焊接相连，所述射频连接器包括：柔性电路板和绝缘体。柔性电路板设置有多个焊接区域。绝缘体焊接于所述柔性电路板的焊接区域；所述内端子设置于所述绝缘体内部；所述外壳体与所述绝缘体相连。本实施例中射频线缆优选为1/2馈线。具体的，所述步骤B中所述第一防水结构设置于所述内端子上；所述第一防水结构包括：内防水槽，设置于所述内端子内壁。所述第二防水结构包括：外防水槽，设置于所述内端子外壁。优选所述第一防水结构与所述第二防水结构同轴设置，且所述第一防水结构与所述第二防水结构间有一距离。以便于本领域技术方便实施的距离为优选距离，这里不做具体限定。本专利技术的第四个示例性实施例中，提供了一种二分之一超柔射频线缆的防水工艺包括：步骤A：将射频线缆与射频连接器的内端子相连接；步骤B：在所述连接器上设置射频连接器的第一防水结构；步骤C：对第一防水结构进行制模成型；步骤D：在所述连接器上设置射频连接器的第二防水结构；步骤E：对第二防水结构进行制模成型。具体的，所述步骤A中，射频线缆与射频连接器的内端子焊接相连，所述射频连接器包括：柔性电路板和绝缘体。柔性电路板设置有多个焊接区域。绝缘体焊接于所述柔性电路板的焊接区域；所述内端子设置于所述绝缘体内部；所述外壳体与所述绝缘体相连。本实施例中射频线缆优选为1/2馈线。具体的，所述步骤B中所述第一防水结构设置于所述内端子上；所述第一防水结构包括：外防水槽，设置于所述内端子外壁。所述第二防水结构包括：内防水槽，设置于所述内端子内壁。优选所述第一防水结构与所述第二防水结构同轴设置，且所述第一防水结构与所述第二防水结构间有一距离。以便于本领域技术方便实施的距离为优选距离，这里不做具体限定。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二分之一超柔射频线缆的防水工艺，其特征在于，包括：/n步骤A：将射频线缆与射频连接器的内端子相连接；/n步骤B：在所述连接器上设置射频连接器的第一防水结构；/n步骤C：对第一防水结构进行制模成型；/n步骤D：在所述连接器上设置射频连接器的第二防水结构；/n步骤E：对第二防水结构进行制模成型。/n

【技术特征摘要】
1.一种二分之一超柔射频线缆的防水工艺，其特征在于，包括：
步骤A：将射频线缆与射频连接器的内端子相连接；
步骤B：在所述连接器上设置射频连接器的第一防水结构；
步骤C：对第一防水结构进行制模成型；
步骤D：在所述连接器上设置射频连接器的第二防水结构；
步骤E：对第二防水结构进行制模成型。


2.根据权利要求1所述的二分之一超柔射频线缆的防水工艺，其特征在于，所述射频线缆为1/2馈线。


3.根据权利要求1所述的二分之一超柔射频线缆的防水工艺，其特征在于，所述步骤A中，射频线缆与射频连接器的内端子焊接相连，所述射频连接器包括：
柔性电路板，设置有多个焊接区域；
绝缘体，焊接于所述柔性电路板的焊接区域；所述内端子设置于所述绝缘体内部；所述外壳体与所述绝缘体相连。


4.根据权利要求1所述的二分之一超柔射频线缆的防水工艺，其特征在于，所述步骤B中所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴灿华，
申请(专利权)人：广东华灿电讯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44